通信行业跟踪报告：1.6T规模部署加速，光互联景气持续向芯片、器件及系统端扩散

[Table_RightTitle] 证券研究报告|通信 [Table_Title] 1.6T 规模部署加速，光互联景气持续向芯片、器件及系统端扩散 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——通信行业跟踪报告 [Table_ReportDate] 2026 年 09 月 18 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 本届 CIOE（中国光博会）进一步验证高速光互联已进入新一轮代际切换，产业景气由光模块向芯片、器件及系统端持续扩散，呈现“成熟产品规模放量、高端产品加速导入、前沿产品提前预研”的格局。 800G 需求仍具韧性，1.6T 规模化部署加速，3.2T 开始进入客户及系统验证，6.4T/7.2T NPO 与 12.8T XPO 则以技术储备和前瞻展示为主。产品形态方面，可插拔模块仍是当前商业化主体，LPO/LRO 围绕低功耗进行优化，NPO 成为本届展会核心焦点，相关展品已由单体光引擎向交换机、外置光源、光纤管理及高密度连接方案延伸；XPO 通过提升模块密度延续可插拔架构，CPO 则凭借能效及带宽密度优势持续推进技术储备。各类路线并非简单替代关系，而是根据应用场景、互联距离、带宽密度、功耗、成本及可维护性形成差异化适配，中短期内难以收敛到单一技术路线。 上游环节，200G/Lane 仍是 1.6T 的主要技术底座，单通道 400G 已由芯片预研走向 DSP、Driver、TIA、PD 及光引擎的完整链路验证，带动高功率 CW 光源、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器及 FAU、微透镜阵列等精密器件同步升级。与此同时，OCS 由整机展示向系统配套和工程化验证推进，测试设备由 1.6T 研发及产线测试进一步扩展至3.2T/6.4T NPO、12.8T XPO 和 448G/Lane 等下一代方案。我们认为，随着 1.6T 规模化部署加速及更高速率产品验证推进，光互联产业竞争将由单一速率比拼转向芯片、封装、散热、耦合、互通和测试能力的全链条竞争，具备核心技术储备、头部客户认证及规模交付能力的产业链企业有望优先受益。 ⚫ 投资建议：1）高速光模块及系统环节，800G 需求仍具韧性，1.6T 加快进入规模部署阶段，3.2T 及以上产品逐步开展客户验证和前瞻布局。建议关注具备头部客户资源、200G/Lane 技术平台、关键物料保障及规模交付能力的光模块企业，以及在 NPO、XPO、CPO 等技术路线具备系统协同优势的厂商。2）光芯片及精密光器件环节，单通道速率由 200G向 400G 演进，叠加光学器件持续向交换芯片靠近，有望推动高功率 CW光源、EML、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器、FAU 及微光学组件等环节升级，建议关注已取得客户认证或具备量产基础的企业。3）OCS 及测试设备环节，AI 集群规模扩大和网络架构演进将提升动态光交换需求，同时 1.6T、400G/Lane 及 NPO/CPO 产品迭代推动测试环节前置，建议关注 OCS 整机及核心光学器件，以及在高速光模块、裸 Die 和 KGD测试领域具备技术优势的设备厂商。 ⚫ 风险因素：算力网建设进度不及预期；AI 算力资本开支不及预期；国产技术突破不及预期；市场竞争加剧。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 光博会聚焦高速光互联升级，算力网建设持续深化 《信息通信行业发展“十五五”规划》发布，推进新一代通信网全面建设 GPT-6 迭代印证算力需求，磷化铟产业链加速布局 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 研究助理: 张文博 电话： 17782990700 邮箱： zhangwb@wlzq.com.cn -20%0%20%40%60%80%100%120%通信沪深300证券研究报告 行业跟踪报告 行业研究 3007 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 7 页 $$start$$ 正文目录 1 1.6T 规模化部署加速，NPO/XPO/CPO 向系统级光电协同演进 ............................... 3 2 单通道 400G 进入验证阶段，硅光与薄膜铌酸锂打开光芯片升级空间 .................... 4 3 OCS 由整机展示向工程化验证推进，测试与配套器件同步升级 ............................... 5 4 投资建议 ........................................................................................................................... 5 5 风险提示 ........................................................................................................................... 6 图表 1： 2026 CIOE 部分高速光模块展品 ....................................................................... 3 图表 2： 2026 CIOE 部分光芯片相关展品 ....................................................................... 4 图表 3： 2026 CIOE 部分光器件、OCS 及测试设备相关展品 ...................................... 5 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 7 页 1 1.6T 规模化部署加速，NPO/XPO/CPO 向系统级光电协同演进 1.6T加速规模部署、3.2T/6.4T/12.8T密集预研，速率演进主线清晰。 1.6T成为本届光博会主要商业化焦点，中际旭创子公司智禾光通展示800G/1.6T全系列产品及3.2T NPO方案；剑桥科技推出基于3nm DSP、功耗约10W的1.6T OSFP；新易盛展出了1.6T DR8、DR4、2×FR4及4×FR2等系列产品，其单通道200G的1.6T及800G以下产品已进入量产；光迅科技、华工正源亦覆盖不同传输距离的1.6T系列。与此同时，3.2T/6.4T/7.2T NPO及12.8T XPO同步亮相，部分3.2T方案进入客户及系统验证阶段，6.4T侧重技术验证，12.8T仍以前瞻展示为主。我们认为，800G与1.6T将形成存量需求韧性与新增需求放量并存的格局，1.6T