公司深度报告：从模拟芯片测试龙头走向领先的AI系统测试方案商

电子/半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 36 华峰测控（688200.SH） 2026 年 09 月 18 日 投资评级：买入（维持） 日期 2026/9/18 当前股价(元) 407.93 一年最高最低(元) 570.00/162.92 总市值(亿元) 820.42 流通市值(亿元) 820.42 总股本(亿股) 2.01 流通股本(亿股) 2.01 近 3 个月换手率(%) 180.33 股价走势图 数据来源：聚源 从模拟芯片测试龙头走向领先的 AI 系统测试方案商 ——公司深度报告 陈蓉芳（分析师） 向俊儒（联系人） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 xiangjunru@kysec.cn 证书编号：S0790125070018 ⚫ 成熟业务稳步放量，高端 SoC 打开成长空间，维持“买入”评级 公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成 STS8200、STS8300 及 STS8600 三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端 SoC 测试。随着半导体行业景气修复、海外市场拓展及高端测试产品持续突破，公司成熟业务基本盘有望稳步增长，新产品有望逐步贡献增量，成长空间进一步打开。基于上述判断，我们上调公司2026-2027年盈利预测并新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为 24.25/42.44/61.35 亿元（原 2026/2027 年预测为 14.23/18.11 亿元），归母净利润分别为 10.45/18.96/29.10 亿元（原 2026/2027 年预测为 5.48/7.42亿元），对应 EPS 分别为 5.20/9.43/14.47 元，当前股价对应 PE 分别为 78.5/43.3/28.2倍，维持“买入”评级。 ⚫ 8200/8300 受益本土需求释放与海外供需错配，出海打开增量空间 需求侧：AI 服务器功耗和供电复杂度持续提升，带动电源管理芯片及功率器件用量增长；同时成熟制程产能和海外 IDM 订单加快向中国大陆转移，进一步释放本土测试设备需求。供给侧：国际 ATE 龙头将新增资源更多投向 AI/HPC、SoC及 HBM 等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试领域的投入相对不足。在需求增长与供给重心转移的共同作用下，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司 8200/8300 平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望加快承接海外客户需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升。 ⚫ 8600 切入高端 SoC 测试，自研 ASIC 强化长期竞争力 AI/HPC 驱动 SoC 芯片复杂度和测试价值量提升，而国内 SoC 测试机国产化率仍处低位，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口。STS8600 对标国际高端平台，在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级，持续推进客户验证和市场导入。公司同时拟研发测试系统核心 ASIC 并导入 8600 平台，有望降低对外部专用芯片的依赖，打开高端 SoC 国产替代的第二成长曲线。 ⚫ 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。 财务摘要和估值指标 指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 905 1,346 2,425 4,244 6,135 YOY(%) 31.0 48.7 80.1 75.0 44.6 归母净利润(百万元) 334 536 1,045 1,896 2,910 YOY(%) 32.7 60.5 94.9 81.4 53.5 毛利率(%) 73.3 73.8 72.6 71.7 71.9 净利率(%) 36.9 39.8 43.1 44.7 47.4 ROE(%) 9.4 13.1 21.0 28.4 30.9 EPS(摊薄/元) 1.66 2.67 5.20 9.43 14.47 P/E(倍) 245.7 153.0 78.5 43.3 28.2 P/B(倍) 23.0 20.1 16.5 12.3 8.7 数据来源：聚源、开源证券研究所 -24%46%116%186%256%327%2025-092026-012026-052026-09华峰测控沪深300公司研究 公司深度报告 开源证券 证券研究报告 公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 36 目 录 1、 深耕半导体测试领域三十余年，平台化布局打开成长空间 ................................................................................................. 4 1.1、 发展历程：深耕半导体测试领域，技术积累与市场拓展同步推进 .......................................................................... 4 1.2、 业务架构：三大测试平台协同布局，产品体系持续拓展 .......................................................................................... 5 1.3、 股权结构：多元股东共同持股，管理层产业经验丰富 .............................................................................................. 7 1.4、 财务分析：产品放量带动业绩改善，研发驱动长期成长 .......................................................................................... 8 2、 需求扩容叠加供给重构，8200/8300 迎来内外增长机遇 ..................................................................................................... 10 2.1、 半导体市场加速上行，测试设备需求持续增长 ........................................................................................................ 10 2.1.1、 设备市场空间广阔，测试环节迎来发展机遇 ................................................................................................. 10 2.1.2、 测试环节贯穿芯片制造，ATE 设备价值凸显 ..............................................................