计算机行业专题研究：国产算力的HBM供应何解？

国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2026 年 09 月 16 日行业研究评级：推荐(维持)研究所：证券分析师：刘熹S0350523040001liux10@ghzq.com.cn联系人：谢婧茹S0350125070015xiejr01@ghzq.com.cn[Table_Title]国产算力的 HBM 供应何解？——计算机行业专题研究最近一年走势行业相对表现2026/09/15表现1M3M12M计算机-8.1%-7.5%-23.1%沪深 300-4.6%-9.0%-1.8%相关报告《AI ASIC：推理场景优势显著，与 GPU 共筑算力新格局——计算机国产算力专题系列（推荐）*计算机*刘熹》——2026-08-11《计算机行业专题研究：北美 CSP 继续上调资本开支指引，从 AI ROI 角度分析现金流中长期影响（推荐）*计算机*刘熹》——2026-08-05《计算机行业专题研究：从规模增长到价值兑现，头部模型厂进入新盈利阶段（推荐）*计算机*刘熹》——2026-06-17《计算机事件点评：华为韬(τ)定律：国产算力迎新解决方案（推荐）*计算机*刘熹》——2026-05-27《计算机“算力租赁+国产算力”系列（5）：中国AI 核心矛盾：算力交付（推荐）*计算机*刘熹》——2026-05-18投资要点:本篇报告解决了以下核心问题：国产 AI 算力扩张下的 HBM 供需缺口现状及未来缓解趋势分析。HBM 是 AI 芯片关键内存组件，具备高带宽/能效比/低延时特性HBM 是基于 2.5/3D 先进封装技术实现的大容量、高带宽 DDR 组合阵列，由 C-die 核心芯片与 B-die 基础芯片两部分构成。其内部结构与传统内存不同，并非将内存芯片并排布置，而是利用 TSV 硅通孔和微凸块将多层 DRAM 裸片垂直堆叠键合，再与 Base Die 连接，最后通过凸块与硅中阶层互联。凭借这一架构，HBM 具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势：HBM3E 单堆栈带宽已达 1.2TB/s，HBM4 预计跃升至 2.0TB/s；TSV 技术使能耗较 GDDR5 降低约 30-50%；3D 堆叠设计使 PCB 占用面积仅为传统方案的 1/3，超短互连距离则显著降低了信号传输延时。HBM 在 AI 芯片中扮演核心配套内存组件角色，其带宽与容量直接影响大模型的推理与训练效率。推理场景中若带宽不足，GPU 将长时间处于等待状态。训练场景中，前向与反向传播所需数据均通过 HBM 流转，HBM 的带宽与容量直接决定大规模模型的训练效率与可扩展性。以英伟达为例，从 H200 到最新的 Rubin GPU，单卡 HBM 配置在容量与型号上持续升级，Rubin GPU 已配备 288GB HBM4；国产 GPU 厂商华为、阿里、寒武纪等当前单卡 HBM 配置以 HBM3 等为主，容量约为 144GB 至196GB。国内 CSP+主权 AI 投资景气度走高，对应较大 HBM 需求量国内 CSP 算力采购扩张明显。2026Q2，腾讯资本开支达 527.84 亿元，同比增长 176%，上半年累计 847.20 亿元，已超 2025 年全年 792亿元规模；阿里资本支出达 676.78 亿元，同比增长 75%，三年 3800 亿元 AI 基建计划截至 6 月季度末已累计投入 1900 亿元；字节正评估将2026 年资本支出推至最高 700 亿美元（约 4700 亿元人民币），较 2025年翻倍有余，此前 2026 年 AI 资本开支亦上修至逾 2000 亿元，新增投资集中投向数据中心扩容与 AI 基础设施。 1813391证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2国内主权 AI 投资景气度正处于投资规模量级跃升、国产化导向明确的阶段。政策端，工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，明确到 2030 年智能算力规模达 9800 EFLOPS，信息基础设施累计投资 3.8万亿元。基于此，我们预测 2027 年寒武纪、海光信息、华为及其他出货量分别为 55、45、290、260 万颗，对应 2027 年等效 24GB HBM3/3E需求量为 330、270、1740、1560 万颗，合计需求量达 3900 万颗。2027 年 HBM 供给紧张态势延续，国产 HBM 有望予以支撑HBM 核心供应商 SK 海力士、三星与美光已分配完 60-70%的 2027年 HBM 产能，且主要转向 HBM4。扩产方面，三星计划到 2026 年末将HBM 月产能提升至 25 万片晶圆（以 12 英寸计），较 2025 年末约 17 万片增长约 47%，扩产主要为 HBM4 订单做准备；SK 海力士 HBM 产能2025 年底约为每月 15 万片，至 2026 年底增长至 20 万片。产品与客户结构上，三星三大客户为英伟达、AMD、博通，计划于 2026 年下半年对上述客户放量供货，且 2026 年下半年 HBM4 将占其 HBM 总收入的 60%以上；SK 海力士 2026 年 HBM 出货量中约三分之二分配给英伟达，计划上半年主力供应 HBM3E，下半年起扩大 HBM4 供应量，并已与十家大客户签订长期供货协议。国内方面，长鑫在合肥运营两座 12 英寸 DRAM 晶圆厂、在北京运营一座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，合计月产能约 30 万片；上海新工厂计划2027 年起投产，达产后整体 DRAM 产能将为现有水平的两倍以上。其DRAM 产品覆盖 DDR 与 LPDDR 等，并已在技术上具备 HBM3 量产能力。如果长鑫 2027 年可出货 300 万颗 24GB 等效 HBM3，按照单卡 96-144G 规格测算，共可支撑 50-75 万颗国产 GPU 需求，有望对包括寒武纪、海光等在内的国产 GPU 生产提供保障。行业评级及投资策略：当前 HBM 供给紧张，但从中期看，随着国产HBM 供应逐步落地，这一供需缺口有望得到缓解。与此同时，AI 算力需求景气度仍在持续走高，行业需求端具备较强支撑。在供给瓶颈边际改善、需求持续向好的背景下，我们维持对计算机行业的“推荐”评级。相关公司：1）CPU：海光信息、中国长城（飞腾信息）；2）AI 芯片：寒武纪、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、芯原股份；3）连接：澜起科技、盛科通信、万通发展、曦智科技；4）超节点：浪潮信息、华勤技术、联想集团、中科曙光、紫光股份、锐捷网络、工业富联；5）液冷：鼎通科技、飞荣达、申菱环境；6）电源：中国长城、欧陆通、麦格米特、中恒电气；7）算力租赁：协创数据、利通电子、宏景科技、盛视科技、智微智能、润建股份、赛意信息；8）垂类 AI 应用：中控技术、科大讯飞、鼎捷数智、万兴科技等。 证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分3风险提示：宏观经济影响下游需求、AI 模型发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、供应链风险、扩产不及预期、AI 商业化兑现不及预期、国产 HBM 量产进度及良率不及预期、GPU 出货量假设偏差、算力资本开支不及预期、政策规划落地不及预期。 证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分4内容目录1、 HBM 是 AI 芯片的