粤芯股份：招股说明书

粤芯半导体技术股份有限公司 CanSemi Technology Inc. （广东省广州市黄埔区凤凰五路28号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室） 联席主承销商 （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 创业板投资风险提示：本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 粤芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-1 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 粤芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-2 致投资者的声明 粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，为广东省实现了 12 英寸晶圆制造从 0 到 1 的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。同时，公司积极承担国家任务，融入和服务国家产业战略，在“做精做细成熟制程”的征程上，深度参与国家高水平科技自立自强与现代化产业体系建设。 自 2017 年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，始终将锻造“特色工艺技术平台”和坚持“客户导向”共存并举，并作为持续积淀公司核心竞争力的立足点。目前，公司的主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，并与公司建立了长期战略合作伙伴关系。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。尤其在硅光及光电融合领域，公司已成功推出 12 英寸硅光工艺技术平台，为国家硅光芯片规模化量产提供产能保障，为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施；根据 Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。 公司将始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，并致力于将公司打造成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”。 一、上市的目的 （一）稳步扩充产能，助力实现中国集成电路产业链的自主可控 集成电路产业作为现代科技与经济的核心支柱，既是国家鼓励、扶持的战略性新兴产业，更在国家发展布局中占据至关重要的战略地位。其中，中国在模拟芯片领域的布局与拓展，具有尤为关键的战略意义。模拟芯片的竞争力体现在产粤芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-3 品性能、稳定性和可靠性上，因而其主要采用较为成熟的制程；并且，该领域还呈现出细分品类多、应用领域广、生命周期长的特点。特别是高端模拟芯片，可广泛应用于汽车电子、工业控制、智能制造、人工智能等领域，因而存在着大量的技术创新机会和创新发展空间。中国大陆已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但目前产品自给率仍处于相对较低水平，国产替代仍存在着巨大的市场潜力。 借助本次上市融资，公司将有序推进产能的规划与建设，有针对性地扩张和补充产能：一方面，通过构建规模化产能优势，全面提升生产运营效率，增强盈利能力与市场竞争力，持续扩大市场份额，巩固行业地位，力争跻身中国大陆晶圆代工企业产能规模前列。另一方面，也为设备、材料、设计、EDA、IP 领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，建立起本土较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的本土产业生态，助力中国集成电路产业链实现自主可控。 （二）做精做细成熟制程，加速特色工艺技术平台的研发 粤芯半导体是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。公司自成立以来，紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点，致力于持续强化特色工艺技术平台与差异化布局。通过为客户提供创新性的特色工艺技术服务、自主可控的产能保障、稳定的质量与可靠性、及时交付以及合理价格，公司不仅构建了独特的竞争优势，形成了差异化的发展路径，实现了芯片设计企业与晶圆代工企业的双赢，更为模拟芯片供应链的专业化、现代化和协同化提供了有力支撑。 通过本次上市融资，公司将持续迭代三大特色工艺平台研发，加速前沿技术从研发到量产转化。一是聚焦硅光及光电融合工艺平台技术迭代，满足高速通信和人工智能对高带宽、低功耗光互连的需求，巩固行业领先地位；二是着力攻关存算一体工艺平台，为下一代高能效计算芯片提供核心制造支撑；三是持续深化微控制器工艺平台，增强其在功能安全、可靠性与成本方面的综合竞争力，支撑智能汽车、机器人、工业控制等多个领域产业的快速发展。 公司还将不断优化生产工艺，进一步深化与芯片设计企业及终端产业深度融合，逐步拓展丰富多层次的特色工艺技术平台，为芯片设计公司赋能，增加其产品差异化优势和竞争力。 （三）完善公司治理，持续为投资者和社会创造价值回报 公司将以本次上市为契机，进一步完善法人治理结构，建立健全有效的决策粤芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-4 机制与监督体系，确保公司规范运作、高效协同。始终坚持合规经营理念，加强内部控制，保障全体股东的合法权益。同时，立足长远发展，持续引进优秀人才，努力提高运营效率，以稳健的经营业绩为基础，建立并完善合理的利润分配机制，积极回报投资者。 此外，公司上市后将主动践行社会责任，在安全生产、环境保护、员工权益保障、上下游协同发展等方面持续投入。以可持续发展为核心导向，以推动社会科技的进步和新质生产力的发展为己任，为社会创造长期、可持续的价值回报，以卓越业绩回馈投资者的信任与期待。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业制度，形成了规范的公司治理体系和有效的内部控制环境，符合中国证监会有关上市公司治理规范的要求，有利于推动企业长期价值提升。同时，公司高度重视全体投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，通过建立长期、稳定的分红政策，让全体投资者共享企业发展成果。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 本次融资可满足公司产能扩张与技术升级需求。随着集成电路产业的市场需求持续攀升，公司现有产能规模及工艺技术平台不足以满足市场日益增长的需求，仍需要进一步加强在特色工艺研发、产品技术创