科技行业秋季策略：AI算力需求持续，产品迭代带动价值量增长

证券研究报告2026年9月14日行业：电子增持 （维持）AI算力需求持续，产品迭代带动价值量增长分析师：李心语 SAC编号：S0870525040001——科技行业秋季策略2u算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光通信、电源。1、PCB：硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。2、光通信：高速率迭代加速，1.6T光模块放量在即。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势，3.2T光模块有望自2028年逐步起量。3、电源：AI需求旺盛带动服务器市场持续扩张，电源功耗激增。AI服务器电源作为算力基础设施的关键支撑环节，单组AI服务器机架功耗已从10kW上升至120kW以上，单个GPU功耗近2kW，推动数据中心总能耗增长。主要观点风险提示：美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。SECTION一、北美云厂商：资本开支加速增长二、PCB：订单驱动业绩增长，产品迭代引领价值量持续跃升三、光通信：AI需求驱动技术升级，光模块持续迭代，高增长具备持续性四、电源：GPU技术迭代带动电源功耗提升五、消费电子：AI提供消费电子新增长潜力六、风险提示目录Content4一、北美云厂商：资本开支加速增长u 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施的部署与建设。分公司来看，2026年第二季度资本开支：u 谷歌母公司Alphabet二季度资本支出449亿美元，2026年继续上调预期至1950亿-2050 亿美元，大部分用于支持人工智能建设的技术基础设施，其中约60%的基础设施投资用于服务器，40%用于数据中心和网络设备。u 微软第四财季资本开支410亿美元，预计2027财年资本支出1750亿美元。u Meta资本开支预计2026年达1300亿-1450亿美元，新增投入主要用于AI基础设施，包括建设更多数据中心、采购最新一代GPU、扩充网络和电力设施，以及训练下一代大模型。u 亚马逊全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元。图 海外云厂商CY2026Q2收入情况（单位：亿美元）资料来源：Wind，上海证券研究所图 海外云厂商CY2026Q2净利润情况（单位：亿美元）资料来源：Wind，上海证券研究所图 海外云厂商CY2026Q2资本开支情况（单位：亿美元）资料来源：Wind，上海证券研究所-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05001,0001,5002,00022Q223Q224Q225Q226Q2微软Meta谷歌Amazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY-200%800%1800%-20002004006008001,0001,20022Q223Q224Q225Q226Q2谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY-100%0%100%200%300%400%010020030040050060022Q223Q224Q225Q226Q2谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY5二、PCB：AI推动PCB市场扩容，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长u受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持续走高。制造端，高多层、高密度互连、HDI、高速高频PCB的需求持续增加。• AI带动高端PCB增长。AI服务器需求爆发与上游材料供应受限叠加，与普通服务器相比，AI服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能更强的PCB，尤其是围绕GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管理以及高速互连等环节，PCB不仅数量增加，对材料、层数、线宽线距以及高速信号传输性能的要求也越来越高。• 硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新，并显著提升高端PCB技术门槛，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。高端PCB属于技术、资本双密集赛道，产能扩建存在多重硬性壁垒。从厂房基建、高精度专用设备大额采购，到多轮工艺反复调试、客户严苛资质审核，再到长时间良率爬坡稳定，建设一条完整高端产线的周期普遍超过12个月。由于短期优质高端产能缺口无法快速填补，供需失衡状态或将长期延续。u头部企业业绩增长，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长。头部企业高端产品放量带动业绩增长，中小厂商低端产能盈利承压，行业两极分化态势明显。在高端产能扩张、产业链整合、技术升级的AI算力需求的催化下，PCB行业从传统制造向高端智造转型，有望迎来新一轮周期变革与格局重塑。u客户端：AI服务器、GPU集群、交换机等数据中心设备正在成为越来越重要的需求来源，据半导体行业观察，部分中国制造商近期下达的PCB订单，交货时间已经被排到2028年。图 NVIDIA Vera Rubin开启代理式AI前沿资料来源：英伟达官网，上海证券研究所资料来源： WIND，上海证券研究所*盈利预测来自WIND机构一致预期,图 PCB厂商业绩对比（截至2026/8/31，单位：亿元）股票简称营业收入归母净利润PE（2027）2026H1YoY2026H1YoY胜宏科技116.328.8%28.633.3%15.4东山精密278.063.9%29.6290.1%23.5沪电股份136.961.2%29.273.7%25.6生益电子57.853.5%11.1109.4%24.4深南电路153.046.3%22.565.5%31.2鹏鼎控股172.25.1%12.84.1%27.7景旺电子86.121.4%6.0-7.4%23.96二、PCB： AI需求激增，推动上游材料重构u受AI服务器、汽车电子等高阶需求激增的推动，PCB材料产销量与价格同步上扬。多数上市公司的业绩实现显著增长，电子布、高端树脂等PCB材料公司增速明显，随着2026年行业扩张周期启动，材料供应端有望迎来新一轮量价齐升。• CCL：M9-M10推动上游材料重构，高阶CCL产品提价。在 Kyber 架构下，正交背板对性能的要求较高，M9材料在测试后无法满足性能要求，使得材料提前向M10等级推进。• 电子布：采用78层M9+Q布方案，未来将升级至104-112层，单张价值约4万美元，是普通服务器背板的10倍以上。2027年H2将随576机柜批量落地。• 铜箔：HVLP4高速铜箔作为Rubin架构、GB300芯片配套关键材料，具备低损耗、高频宽特性，当前市场供需偏紧。图 覆铜板结构示意图 & PCB→CCL→上游材料产业链资料来源：中国粉体网，江南新材招股说明书，宏和科技定增募集说明书，壹石通招股说明书，上海证券研究所图 CCL等级升级路径资料来源：ITEQ，上海证