PCB行业跟踪报告：AI需求驱动高景气周期，供需、涨价与技术迭代交叉验证

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业定期报告 2026 年 09 月 14 日 推荐（维持） PCB 行业跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 近期我们对 PCB 产业链完成 10+场调研，覆盖多家上市公司，包括上游覆铜板龙头、高阶算力板厂商、中小厂商及特色下游 PCB 板厂等。主要观点更新如下： ❑ 边际变化较大的是非 AI 领域 PCB 环节的涨价大超预期，二三线厂商盈利大幅修复。本轮 CCL 涨价已运行 4-5 个季度，PCB 顺价已全面打通。结合产业链调研，CCL 每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，本轮与历史周期的本质区别在于供给端存在硬约束（玻纤布供给紧张，AI 需求占用玻纤布大量产能；铜箔 HVLP升级推动加工费用持续上涨），涨价核心驱动为供给端而非需求端。PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。中小厂商从 5 月份开始，逐月提价，目前已完成 4-5 轮涨价，定价模式从“跟随材料同频”升级为“提前锁定未来 2-3 个月涨价预期”，按照出货时点的市场即期现货CCL 价格进行定价，Q3 多数中小 PCB 厂商净利率已修复至历史高点10+%，结合订单排产情况，预计净利率在 Q4 还有进一步上升空间。 ❑ 非 AI 领域 PCB 涨价的市场基础： 1）普通 CCL 供给货源稀缺，能拿到CCL 货源的 PCB 厂商才具备稳定的保供能力，才拥有接单涨价的底气；2）上市和未上市的厂商在获取供应链资源的能力相差巨大，未上市公司难以获取稳定的 CCL 货源，普遍是溢价拿货，溢价的情况下再进一步向下游传导更是困难，导致未上市的中小厂商出现停工、倒闭等现象，而上市公司依靠规模优势、充足的现金流，长尾市场需求在不断涌入，订单能见度超 3 个月；3）供需关系持续优化，尽管中观层面下游需求未有明显改善，但下游终端客户将“保供”列为第一要务，保住自己的市场份额，对于价格的接受度高于市场预期。 ❑ AI-PCB 领域关注两点：新产能落地对供给格局的影响及新的技术迭代。25H2-26H1 PCB 厂商均加大了对 HDI、高多层、mSAP 产能的投入，但关键瓶颈工序的设备供给瓶颈突出，提前锁定了相应设备的厂商才有机会开出相应的高端产能。此外，随着 AI PCB 的持续升级，加工难度日益加大，良率的提升依靠的是稳健的技术管理团队，人才供给亦是瓶颈之一。在新一代算力产品投入量产后，我们发现供给格局依然会有较大的变化，后排二线厂商依然有较大的机会在大客户供应链体系中实现份额跃升，如【景旺电子】【鹏鼎控股】等。目前 AI PCB 环节正处于新品拉货、良率爬升阶段，新品价格及利润率都非常可观，H2 业绩释放令人期待。 ❑ 技术迭代：五条主线的价值量跃迁明确，26Q4-27Q1 为验证窗口。其一，速率升级牵引材料升级，AI 高速传输需求带动板材向 M9/M10、PTFE 等升级，448G 速率下现有 PCB/CCL 材料体系仍可适配，新材料体系的物理瓶颈预计 2029 年之后出现。其二，mSAP 从光模块向服务器、交换机全场景扩展，1.6T 光模块 PCB 全面转向 mSAP 工艺，且 1.6T 对产能的消耗显著高于 800G，算力领域更多的料号加工工艺也在向 mSAP 升级，行业制造属性向泛半导体靠拢。其三，内埋电容与垂直供电架构演进带来价值量三级跳：谷歌 TPU 电源板从 V8 升至 V9 以及 V10 埋电容方案， 单颗价值量逐代翻番增长至千元以上，电源架构变革趋势预计持续至 2035 年。其四，2028 年 CoWoP 与正交背板方向逐步清晰，背板层数已达 78-168 层，技术代际切换是既有竞争格局的潜在变量。其五，陶瓷基板技术：考虑到单 GPU 功耗的大幅提升，PCB 板的散热需求亦在增加，相应的在计算板中加入陶瓷基板的技术方案的必要性和可行性被产业和市场关注，产 行业规模 占比% 股票家数（只） 533 10.3 总市值（十亿元） 22049.3 19.8 流 通 市 值 （ 十 亿元） 15803.5 16.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -3.3 9.3 38.4 相对表现 -0.0 13.4 39.3 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《PCB 行业跟踪报告：AI PCB进入拉货旺季，看好 PCB 板块的反弹及持续性》2026-08-13 2、《CCL 行业跟踪报告：AI 高速材料迎 Q3 旺季需求，叠加 FR4 涨价通胀大周期》2026-06-17 3、《PCB 行业深度跟踪报告：AI 高速升级需求催生 mSAP 新趋势，积极把握算力主升浪行情》2026-05-27 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 涂锟山 S1090525040004 tukunshan@cmschina.com.cn -20020406080100Sep/25Jan/26May/26Aug/26(%)电子沪深300AI 需求驱动高景气周期，供需、涨价与技术迭代交叉验证 敬请阅读末页的重要说明 2 行业定期报告 业链的开发进度已较为顺利，有望成为明年的可选方案版本。 ❑ 投 资 建 议 ： 综 上 ， 1 ） CCL 方 面 ， 重 点 推 荐 今 明 年 在 AI 算 力(S8/S9/S10/S11、PTFE)、先进封装载板基材（SIF）有超预期进展的【生益科技】，并关注【华正新材】【南亚新材】【金安国纪】等。2）PCB方面：短期重点关注中小 PCB 厂商：超声电子、奥士康、崇达技术、满坤科技、澳弘电子、博敏电子、中京电子、四会富仕、世运电路、威尔高、本川智能、金禄电子、骏亚科技等，中长线重点推荐在海外算力板以及光模块 mSAP 有较大边际变化的【景旺电子】【鹏鼎控股】以及同时具备“AI 算力板+mSAP+载板”三重向上逻辑的【深南电路】，并关注【生益电子】【沪电股份】【兴森科技】【广合科技】【方正科技】【科翔股份（陶瓷基板 HDI）】【中富电路（三次电源板）】【胜宏科技】等。3）上游原材料方面，AI 需求推动 CCL 从 M7、M8 向 M9、M10 等级加速升级，带动高端主材需求放量，产能缺口持续紧张，看好【国际复材】【宏和科技】【中材科技】【中国巨石】【菲利华】；HVLP 铜箔及载体铜箔有技术和产能积累的【德福科技】【宝鼎科技】【铜冠铜箔】【方邦股份】【隆扬电子】等；M9 材料将使用更多的碳氢树脂，关注【东材科技】的增长潜力；高端球形粉迭代升级，商业化进程加速，关注【联瑞新材】【凌玮科技】等；电镀液环节，重点关注【天承科技】。4）设备方面，激光钻孔机及背钻机厂商【大族数控】、LDI 曝光机厂商【芯碁微装】、VCP 电镀设备厂商【东威科技】【泰金新能】、钻针厂商【鼎泰高科】、层压机厂商【合锻智能（拥有德国拉法部分股权）】等。 ❑ 风险提示：宏观经济景气度下降，AI 数据中心需求不及预期，行业竞争加剧，