电子行业周报：关注自主可控以及AI产能挤占下的涨价链

国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2026 年 09 月 13 日行业研究评级：推荐(维持)研究所：证券分析师：胡剑S0350526040004huj05@ghzq.com.cn证券分析师：孙华圳S0350525030003sunhz@ghzq.com.cn证券分析师：高力洋S0350524010003gaoly01@ghzq.com.cn证券分析师：李明明S0350525010001limm02@ghzq.com.cn证券分析师：傅麒丞S0350524080001fuqc@ghzq.com.cn证券分析师：李晓康S0350525070005lixk02@ghzq.com.cn证券分析师：李聪S0350526090001lic09@ghzq.com.cn[Table_Title]关注自主可控以及 AI 产能挤占下的涨价链——电子行业周报最近一年走势行业相对表现2026/09/11表现1M3M12M电子-4.9%-10.4%37.2%沪深 300-0.7%-1.9%1.8%相关报告《电子行业周报：电子或反攻在即，关注自主可控产业链（推荐）*电子*胡剑，孙华圳，高力洋，李明明，傅麒丞，李聪》——2026-09-07《电子行业周报：MLCC 及 PCB 再度提价，9 月端侧有望迎来密集新品催化（推荐）*电子*胡剑，孙华圳，高力洋，李明明，傅麒丞，李晓康》——2026-08-31《存储预期修复有望为“涨价链”打开估值空间，关注端侧创新催化（推荐）*电子*胡剑，孙华圳，高力洋，李明明，傅麒丞，李晓康》——2026-08-24《电子行业周报：AI 对电子制造资源的挤占效应持续蔓延，全行业景气度再强化（推荐）*电子*胡剑，孙华圳，高力洋，李明明，傅麒丞，李晓康》——投资要点:宏观冲击“靴子落地”在即，关注自主可控及 AI 产能挤占下的涨价链。过去一周（2026 年 9 月 7 日-9 月 11 日），上证指数下跌 1.07%，电子行业上涨 1.30%，子行业中元件涨幅最高，约 12.00%，其次为电子化学品Ⅱ涨幅的 1.49%，光学光电子跌幅最高，约 2.55%。同期恒生科技、费城半导体分别下跌 5.45%、1.03%。在经历了 7 月以来显著的指数调整以及不同板块之间的筹码再平衡之后，电子当前的“估值赔率”或已具备吸引力，考虑到市场此前对于美联储加息预期的提前反应，我们认为，未来一周宏观事件的“靴子落地”有望成为科技行情反攻的转折点，而以英伟达、闪迪等为风向标的北美 AI算力、存力链条已率先走出强势行情。我们认为，虽然投资者一直在期待 AI Coding 之外的新叙事，但是我们可以看到以传媒为代表的AI 应用、以及以硬件为产品形态的 AI 端侧已陆续有诸多新的尝试涌现，叠加苹果、华为等大厂的新品集中发布，行业有望迎来密集事件催化。我们认为，在我国领导人访美前夕、中美近期在科技领域的政策博弈形势日益复杂的背景下，以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为本轮反弹的“叙事主线”，重点关注在良率和产能层面均有大幅改善的 Fab 端以及受益于资本开支提速、明年订单有望高增长、现已呈现缺货涨价趋势的半导体设备及零部件方向。2026Q2 全球晶圆代工产值再创新高，先进供不应求成熟日趋吃紧。根据 TrendForce 统计，2026Q2 全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，已接近 534.9 亿美元，再创新高。除了 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC 等 AI 周边 IC 需求同步增长，加上消费电子供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。因此，我们持续看好国产半导体四大核心方向。①FAB3.0: 国模国芯国辅芯-国模（智谱/minimax）-国芯（寒武纪/天数智芯）-国辅芯（杰华特）；②特色技术：韬定律（中芯/华大九天）+超节点（盛科/澜2174061证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分22026-08-16《电子行业周报：MLCC 供需趋紧，mSAP 延续高景气（推荐）*电子*胡剑，孙华圳，高力洋，李明明，傅麒丞，李晓康》——2026-08-10起）；③供应链：HBM（长鑫），先进制程（中芯/华虹），Drmos（杰华特），先进封装（长电/通富）;④产能扩张：设备（华创/飞测），材料（鼎龙/广钢）。村田将停产部分 MLCC，产业正式迈入涨价循环，密切关注上行周期、供需趋紧背景下国产被动厂商的 AI 进展。据满天芯公众号，本周，村田正式发布官方通知，宣布在 2026 会计年度启动产品线优化，将停产部分 MLCC 产品并扩充其他产能，本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号，意味着会将产能更多倾向AI 服务器等人工智能领域等高阶 MLCC。此前，三星电机率先针对OEM、ODM 客户调涨 2026Q4 报价，消费级 X5R 涨 25%~30%，高端 X6S 涨 10%~20%，其他厂商受订单外溢带动 2026Q4 平均涨10%~20%，意味着 MLCC 产业正式迈入上升格局。我们预估 2026Q4将延续 MLCC 供需缺口扩大、价格走升的态势，供需偏紧有望延续至 2027~2028 年。当前被动元件行业具备高景气度，消费类转单趋势显现，我们看好高端涨价持续性，动态跟踪低容供需情况。我们认为相关厂商 2026H2‑ 2027 年具备较强利润弹性，建议关注：三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份。TI 在 9 月发布新涨价函，ADI 表示模拟 AI 将带动其进入新增长周期，重申看好本轮模拟周期长度与力度。据满天芯公众号，9 月，TI发布了新的涨价函，通知多款产品将进行价格调整，涨幅将具体取决于特定材料、技术和制造工艺。此前 8 月，ADI 业绩会表示，AI 基础设施需电力到处理器的全系统升级，带动了模拟芯片及高端电源方案需求，在 AI 推动下，公司将开启 “从电网到芯片” 新增长周期。今年，海外模拟大厂与国内厂商呈现接力式涨价。此前，原厂、渠道、一级供应商及终端企业均完成去库；2026Q2，工业、汽车、数据中心需求同步回暖，库存回归合理区间，订单回流上游；车用模拟、电源管理、光通信芯片已出现交期拉长、涨价迹象。当下模拟行业正在见到由补库与真实需求推动带来的新订单。同时，我们重申要重视国内模拟公司在收入加速增长下，经营杠杆带来的利润释放。重点关注：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、芯朋微、帝奥微、必易微、美芯晟等。小米秋季发布会国产存储亮点纷呈，长鑫自研 LPDDR6+玄戒 O1003D 晶圆堆叠产品正式亮相。本周小米秋季发布会如期召开，其中国产存储实现明显突破。长鑫自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，实现了全球范围内LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。长鑫此次成功推出LPDDR6，是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑。此外，小米推出玄戒 O100 芯片，该产品是全球首款采用 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装技术的芯片。预计 2027 年将实现商用。小米玄戒 O100 的推出奠定了主流消电品牌厂在端侧采用 3D DRAM方案的趋势。兆易