公司事件点评报告：公司业绩表现亮眼，AI算力高景气度推动AI铜箔需求旺盛

2026 年 09 月 14 日 公司业绩表现亮眼，AI 算力高景气度推动 AI 铜箔需求旺盛 —德福科技（301511.SZ）公司事件点评报告 买入(首次) 事件 分析师：庄宇 S1050525120003 zhuangyu@cfsc.com.cn 分析师：傅鸿浩 S1050521120004 fuhh@cfsc.com.cn 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 联系人：王屿熙 S1050126080010 wangyx1@cfsc.com.cn 基本数据 2026-09-11 当前股价（元） 106.4 总市值（亿元） 671 总股本（百万股） 630 流通股本（百万股） 399 52 周价格范围（元） 28.39-169.63 日均成交额（百万元） 2380.52 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 德福科技发布 2026 年半年报，上半年公司实现营业收入91.97 亿元，同比增长 73.54%；实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 580.66%；实现扣非归母净利润 2.36 亿元，同比增长 1,916.90%。 投资要点 ▌加工费上行叠加高端放量，上半年盈利能力增长显著 2026 年上半年，公司实现营业收入 91.97 亿元，同比增长73.54%；实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 580.66%；实现扣非归母净利润 2.36 亿元，同比增长 1,916.90%。上半年营业成本 83.58 亿元、同比增长 68.69%，增速慢于收入 4.85个百分点，推动毛利率同比提升 2.61 个百分点至 9.12%。 分 产 品 看 ， 锂 电 铜 箔 实 现 收 入 76.61 亿 元 、 同 比 增 长86.45%，毛利率 9.47%、同比提升 1.85 个百分点；电子电路铜箔实现收入 13.08 亿元、同比增长 66.68%，毛利率 4.85%、同比提升 3.38pcts。利润增速显著快于收入的核心支撑在于：铜箔出货量随下游需求回暖同比增长，高附加值产品出货占比提升带动平均加工费上行，叠加产销规模扩大后产能利用率提升带来的规模化降本。 单季度看，二季度公司实现营业收入 48.59 亿元，同比增长73.60%、环比增长 12.01%；实现归母净利润 1.16 亿元，同比增长 466.83%、环比下降 21.05%；实现扣非归母净利润 0.87亿元，同比增长 1403.06%、环比下降 41.19%。环比回落主要来自三类非经营性因素：一是所得税费用 6020.96 万元、同比增长 371.42%，主要系部分子公司由亏转盈、增加递延所得税费用所致；二是公司于 6 月 12 日向 56 名激励对象授予第二类限制性股票 176.8 万股、授予价格 56.56 元/股，股份支付费用自二季度起摊销；三是营业外支出 1477.41 万元、同比增长 1463.22%，主要系生产改造过程中非流动资产报废损失。 费用端，上半年销售费用 2,746.36 万元、同比增长 43.07%，管理费用1.16 亿元、同比增长61.24%，财务费用 1.86 亿元、-1000100200300400(%)德福科技沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 同比增长 35.20%，研发投入 1.24 亿元、同比增长 10.55%。上半年非经常性损益合计 2745.31 万元，其中计入当期损益的政府补助 7475.02 万元，剔除后扣非归母净利润仍实现1916.90%的同比增长，验证主业盈利能力的实质性修复。此外，公司上半年完成对安徽慧儒科技有限公司 51.17%股权的收购与增资，投资金额 1.86 亿元，本期已贡献投资盈亏2013.83 万元。 ▌AI 算力拉动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入放量期 公司电子电路铜箔下游为覆铜板与印制电路板，终端覆盖 AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域，公司持续深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略。2026 年上半年，公司电子电路铜箔实现收入 13.08 亿元、同比增长 66.68%，毛利率 4.85%、同比提升3.38 个百分点，收入规模与盈利水平同步抬升，反映 AI 算力相关需求正沿 PCB 产业链向上游电子电路铜箔环节传导，高端产品需求进入放量期。 高端板材对铜箔表面轮廓与信号传输损耗提出更高要求，HVLP（超低轮廓铜箔）与 RTF（反转处理铜箔）成为 AI 服务器、高速交换机及光模块用高频高速板材的关键材料。据公司半年报披露，电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用；公司电子电路铜箔产品主要为 RTF 和 HVLP，同时包含中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，载体铜箔亦已实现量产，并在高频和封装应用的 RTF/HVLP 等高端产品领域实现多项关键突破。 锂电铜箔侧同步受益于行业供需改善。据公司半年报披露，上半年下游市场需求显著回暖，公司主营产品出货量实现同比显著增长；锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力；随着产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对成本下降产生积极影响。表现在数据上，锂电铜箔上半年收入同比增长 86.45%、毛利率同比提升 1.85 个百分点，是加工费修复最直接的体现。 ▌高端铜箔矩阵成型叠加 19.5 万吨产能，AI 铜箔开启第二成长曲线 在电子电路铜箔领域，公司 RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡等高端应用场景；HVLP1-4 系列已实现批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机及光模块领域，HVLP5 代产品亦已完成样品认证，正稳步推进证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 客户导入；自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现量产，面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔可适配 BT/类 BT 体系板材，满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程要求。客户端，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO 等境内外覆铜板与 PCB 厂商建立稳定合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。 产能与扩产构成放量的物理基础。截至 2026 年 6 月末，公司已建成产能 19.5 万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列，产能和市场占有率已位于内资铜箔行业第一梯队。在此基础上，公司于 2026 年上半年开启 5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目，建设高端电子电路 AI 铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔 5 万吨生产能力，核心产品包括 FPC 用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔