电子行业ODX2026首届算博会跟踪报告：从大模型演进到Token工厂，AI产业链共筑基础设施升级

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业点评报告 2026 年 09 月 08 日 推荐（维持） ODX 2026 首届算博会跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 招商电子团队近日参加了在北京举办的 ODX 2026 大会，AI 上下游产业链各公司专家做了非常详细的主题演讲，大会对当前 AI 产业发展现状深刻剖析，各论坛板块探讨火热，我们整理了本次大会部分演讲的核心观点，供投资者参考。 ❑ Token 经济与大模型：终端应用与模型范式是硬件迭代的第一性驱动力，硬件升级要落到有效 Token 产出。生成式 AI 走向 Agentic AI，单 Agent 走向多Agent 协同等，这些变化依次重写了算力类型、访存模式、通信拓扑、存储层级、CPU/GPU 配比和功耗曲线。GPU 仍是算力核心，但新增价值量越来越多地流向 CPU 调度、HBM/DRAM/SSD 多级内存、Scale Up 网络、KV Cache服务、800V 供电、液冷以及整机柜系统工程。行业评价标准更关注 Token/s、Token/W、单用户 Token/s、TTFT、资源利用率及单 Token 成本等。 ❑ 超节点与散热：液冷与 800V、高速互连和机柜结构协同设计，整机价值要以Token/s 等衡量。MoE、PD 分离、长上下文和训推一体要求更大的 Scale Up域，同时单芯片功耗持续提升，使传统 8 卡服务器、风冷机柜及按部件独立设计的模式同时失效。超节点因此演进为以机柜为最小交付单元，将CPU/GPU/XPU、内存和存储池、交换芯片、Cable Tray/正交背板、供电母线、液冷管路及管理单元统一设计。关于超节点架构，行业正朝着由模块化、三总线盲插和全液冷提升单柜密度及可维护性；更长期则与 800V HVDC、NPO/CPO、全光互连及算电协同共同重构机柜几何形态。整机价值最终要以有效 GPU 卡时、Token/s、Token/W 及可用率衡量，而非单纯比较理论峰值算力。1）超聚变：从 2017 年三总线液冷整机柜出发，已完成核心部件自研和百万级 XPU 规模商用，并把下一代目标推向 672 GPU、1MW 供电/制冷和全光互连；2）百度：一条线做计算节点模块化，另一条线推进天池 1.0→3.0整柜演进，并已积累万卡级国产集群交付与运维数据；3）新华三：以 UXM标准化解决异构 XPU 整机碎片化，同时探索正压与负压两条液冷路线。UXM把类 PCIe、BFX 和 OAM 三类模组纳入共同体系，统一 54V 供电、机械、液冷和高速接口，并允许不同 Scale Up 协议、正交或分布式整机架构并行。面对单芯片 2kW 并向 5kW 演进、交换芯片功耗超过 3.5kW，公司同步推进 800V Power Shelf、VPD 和液冷方案。 ❑ 网络与互连：互连复杂度持续提升行业光铜并进，业界对 NPO 重视度有所提高。当前互连行业呈现多轨并行、双轨并进的发展方向，Scale up、Scale out与 Scale across 同步扩容，以实现更高算力密度，互连的方式也从传统的GPU-GPU 通信扩展为 GPU-CPU-内存-SSD 的全系统互连。1）互连方案上，依旧遵循“能用铜就用铜，必须用光再用光”的原则，产业趋势呈现出光铜并进的格局。Scale up 作为智算互联中带宽压力最大的互连架构，目前含有铜、光两种技术路径，但随着互连规模的扩大，单机柜面临物理承载极限，因此需要跨机柜互连，进一步催生光互连需求。铜互连方面，随着传输速率的持续提升，为降低损耗同时延长铜缆生命周期，从传统的 Cable Cartridge 铜线缆方案进一步延伸出 NPC 以及最终的 CPC 方案；光互连方面，我们观察到业界普遍对 NPO 的重视程度提高，尽管其并非最终技术演进路线，但却是在兼顾技术落地进度、性能、功耗以及可维护性下的阶段性最优解。2）具体应 行业规模 占比% 股票家数（只） 533 10.3 总市值（十亿元） 21828.2 19.4 流通市值（十亿元） 15573.8 15.8 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 12.1 14.7 37.6 相对表现 13.3 15.9 33.4 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1 、 《 国 产 超 节 点 跟 踪 报 告—WAIC2026 超节点加速推出，关注国产算力未来放量节奏》2026-07-24 2、《英伟达 COMPUTEX 2026 跟踪报告—Rubin 全面量产，Vera 专为Agent 设计性能超 x86》2026-06-02 3、《MemoryS 2026 闪存大会跟踪报告：行业缺货或将延续至 27 年，关 注 未 来 存 储 技 术 创 新 重 构 》2026-03-29 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 涂锟山 S1090525040004 tukunshan@cmschina.com.cn -20020406080100Sep/25Dec/25Apr/26Aug/26(%)电子沪深300从大模型演进到 Token 工厂，AI 产业链共筑基础设施升级 敬请阅读末页的重要说明 2 行业点评报告 用上，立讯技术遵循光铜并进的发展思路，在 224G 速率下具备完整的互联解决方案，覆盖从 GPU 到交换芯片、从板内到板间、从柜内到柜间的完整端到端链路，包括高速连接器、线缆组件、NPO/CPO 连光板组件，同时配套散热、电源方案等。同时立讯已在开展 448G 速率完整方案预研，CPC 方案实物样品已经产出，完全满足 PAM6 要求，PAM4 还会迭代新版本，预计今年内可以推出；腾讯与阿里在光互连领域联合发起 UPO 标准制定，产业链上下游大量合作伙伴共同参与，共三种形态适配不同应用场景，与主芯片集成可采用多种集成方案，UPO 标准采用 LGA Socket 连接方案，实测指标可满足224G 应用需求，也可平滑演进至 448G。当前 UPO 标准制定速度加快，预计年底推出 Type1 XD Socket 产品，明年启动 448G UPO 标准制定。 ❑ 存储：KV Cache 带来存储容量与传输两大难题，超节点形态或从连接算力走向连接存力。KV Cache 逐步成为推理场景新瓶颈，随着上下文长度、并发数量提升，KV Cache 占用容量会快速扩张，给推理系统带来压力。针对 KV Cache，除了解决存储容量，还需要解决传输速度、数据复用两大问题，当缓存利用率超过 95%时，系统会从计算密集型转变为 I/O 密集型，KV Cache传输瓶颈会凸显。因此，如何合理有效的管理 KV Cache 对于推理工作负载至关重要，内存层级架构的精细分工与紧密互连重要性凸显。当前内存层级主要包含 L1-GPU HBM→L2-CPU DRAM→L-本地 SSD→L3.5-IC