科技行业SEMICON Taiwan 2026反馈：聚焦先进封装与CPO，警惕载板新瓶颈

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 SEMICON Taiwan 2026 反馈：聚焦先进封装与 CPO ，警惕载板新瓶颈 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 9 月 08 日│中国内地 动态点评 上周我们在中国台北参加 SEMICON Taiwan 2026。这次参会，我们深刻感受到：随着电力成为刚性硬约束，AI 基础设施的研发重点正由单纯追求更大规模的算力集群，转向在相同电力与资本约束条件下最大化产出 Token。台积电在论坛上提出，预计 2030 年全球数据中心年新增装机或达 30–40 GW（较 2026 年增长 3 倍以上），对应年投资规模约 1.2–1.6 万亿美元，进一步推升了行业长期需求能见度。技术演进方面：1）先进封装与面板级封装地位超越传统光刻，成为系统级创新的核心支柱；2）CPO 产业链生态加速成熟，规模化商用奇点临近；3）高阶载板与基板材料短缺，正成为继存储之后制约行业发展的下一个关键瓶颈。板块排序维持“设计 > 代工 > 存储 > 设备”，相关公司包括台积电、东京电子、爱德万测试、ASMPT；其他核心产业链包括载板（Ibiden、欣兴电子、三星电机）及 CPO（康宁、Lumentum）。 洞察#1：台积电预计 2030 年新增装机或达 30-40 GW，需求强劲 本次展会上，SEMI、台积电等产业龙头开始普遍以“GW（吉瓦）”衡量数据中心算力需求。台积电现场预计，2030 年全球数据中心年新增装机或达 30–40 GW，较 2026 年约 10 GW 增长 3 倍以上，需求可见度提升；在每 GW 约 400 亿美元资本开支的假设下，我们测算对应年投资规模约 1.2–1.6 万亿美元。台积电同时指出，其对 2026 年设备采购需求的预测较 2025 年末接近翻倍，其中推理相关需求增长尤为强劲。 洞察#2：先进封装权重提升，关注面板级封装与玻璃基板商业化 先进封装在算力演化中的地位显著提升，相较之下光刻机演进节奏相对放缓（台积电下一个核心节点 A14 暂无采用 High NA EUV 的计划）。台积电现有的 CoWoS 平台正由当前的 5.5 个光罩面积向 2028 年的 14 个光罩（可容纳 20 颗 HBM）快速演进。采用玻璃基板的 CoPoS/EMIB-T 等下一代封装平台推进顺利，康宁展示的玻璃基板实物，显示行业正加速进入商业化阶段。 洞察#3：CPO 产业链成熟度快速提升，关注光源与测试设备环节 CPO 相关生态已由去年的台积电单点展示 COUPE 方案，扩展为涵盖系统设备（Cisco）、光芯片/器件（Lumentum、Marvell、Lightmatter）、晶圆制造（台积电/联电）、封测（日月光）及设备材料（LAM、Onto、ASMPT、FiconTEC、Soitec）的全产业链协同。2026 年 CPO 在英伟达 Scale-Out 交换机上已实现商业化应用，目前正推进可靠性验证及柜内（Scale-Up）系统研发。建议关注光源、高精度耦合与测试设备（ASMPT、FiconTEC）等环节。 洞察#4：载板可能成为存储之后下一个产业链瓶颈 存储短缺已从 HBM 蔓延至传统服务器 DRAM，SEMI 等机构指出供需紧张态势在 2028 年之前或难彻底缓解。与此同时，先进封装对载板面积与层数需求的指数级提升，导致高阶载板与基板材料成为当前全新的供应链瓶颈（产业链相关公司包括 Ibiden、欣兴电子、三星电机等），直接制约高端芯片与整机柜出货。 风险提示：AI 资本开支不及预期；技术路线与节奏存在不确定性；先进封装落地慢于预期；下游需求及上游扩产不及预期；地缘政治与出口管制风险。研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对客观公开信息的整理，不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (1)14304560Sep-25Jan-26May-26Sep-26(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 SEMICON TAIWAN 2026 反馈 图表1： 图表 1： SEMICON Taiwan 2026 主要洞察 产业链环节 主要趋势 1 需求 1）台积电预计 2030 年数据中心新增产能达到 30-40GW，和 2026 比有 3 倍以上增长 2）台积电指出，能耗是制约数据中心发展的最大瓶颈；数据搬运占 AI 训练集群利用周期的 62%，降低搬运开销是重点 3）闪迪、d-Matrix（记忆体高峰论坛）指出：AI 需求按负载分层，训练与推理分别优化，推理内部再区分 prefill 与 decode 1 先进封装 1）我们认为，先进封装重要性显著提升，光刻重要性相对下降 2）台积电计划 2028 年实现 14 倍光罩、可搭载 20 颗 HBM 的 CoWoS，2029 年超过 14 倍光罩（24 颗 HBM5E） 3）我们看到，展会上已有厂商推进采用玻璃基板的 CoPoS/EMIB-T 下一代先进封装平台，康宁现场展示玻璃核心面板实物 4）我们判断，用于先进封装的载板和基板材料是目前产业链缺货主要环节 2 先进工艺 1）ASML 的 High NA EUV 已在 Intel 18A 平台进入大批量生产（对象为代号 Panther Lake 的部分 Core Ultra Series 3 处理器） 2）ASML 披露 High NA 全球已有 10 台系统在 4 家客户处运行并满足全规格（客户未具名） 3）台积电稳步推进先进工艺演进，并表示 2030 年之前预计不会采用 High NA EUV 2 连接 1）我们看到 CPO 是本次热点，产业链快速成熟，建议关注测试/光源等环节投资机会 2）Cisco 预计 CPO/NPO/可插拔长期共存，CPO 自 3.2T 世代开始切换并最终主导 3 存储 1）美光指出，存储缺货从 HBM 向服务器 DRAM 扩展，2028 年前供需失衡很难得到解决 2）三星、海力士指出，HBM 逐步走向定制化(cHBM)和 3D 化（zHBM） 资料来源：SEMICON Taiwan 2026 现场走访；华泰研究 图表2： 中国台湾厂商是 COUPE 关键推手：CPO、COUPE 供应链拆解 注：蓝色字体为中国台湾厂商 资料来源：Fact