PCB垂直产业链布局

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |首次覆盖个股表现2025-092025-112026-012026-042026-062026-09-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%逸豪新材电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）42.70总股本/流通股本（亿股）1.69 / 1.64总市值/流通市值（亿元）72 / 7052 周内最高/最低价81.50 / 23.31资产负债率(%)46.1%市盈率-120.55第一大股东赣州逸豪集团有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:徐铭婉SAC 登记编号:S1340526050001Email:xumingwan@cnpsec.com逸豪新材(301176)PCB 垂直产业链布局l投资要点高端铜箔技术突破支撑国产替代。公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED 用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖 9—210μm。其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高 Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm 低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm 低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED 用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应 PCB 外层线路。公司持续推进研发工作，成功研发 105-210μm 超厚铜箔（涵盖 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列），及 9-12μm 高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列）等产品。同时，公司持续推动 HVLP 铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速 HVLP 铜箔在客户端的认证。公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB 领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。纵向延伸 PCB 与铝基覆铜板业务。公司印制电路板包括铝基 PCB、双面板、多层板。铝基 PCB：公司具备铝基 PCB 全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB 具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基 PCB 涵盖普通板、Mini LED 板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED 照明等领域；客户覆盖 LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。垂直产业链布局、推动研发和经营效益提升。公司致力于成为电子材料领域领先企业，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB、双多层 PCB 等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化发布时间：2026-09-08请务必阅读正文之后的免责条款部分2生产于一体的业务闭环，构建起独特的垂直产业链竞争优势。垂直产业链布局为公司带来了两大优势：首先，电子电路铜箔作为 PCB 制造的关键原材料，对 PCB 生产工艺优化及电气性能提升等具有关键影响。公司具备独立的铜箔材料生产能力，一方面能够有效降低产品生产成本，另一方面可确保原材料品质的稳定性与一致性；再者，当客户提出差异化、定制化产品性能需求时，公司无需依赖外部供应商采购原材料，可实现铜箔与 PCB 产品串联研发、协同优化，通过改进材料工艺配方，快速开发出符合客户要求的新产品。这一优势不仅提升了公司响应客户需求的效率，更推动公司材料研发能力持续创新，进而增强公司整体竞争实力。l投资建议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 33/56/83 亿元，分别实现归母净利润 1.5/3.4/5.7 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。l风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）1720333456498271增长率(%)19.6993.8469.4446.42EBITDA（百万元）24.39323.08609.51929.86归属母公司净利润（百万元）-58.62145.37341.65573.05增长率(%)-50.85347.99135.0267.73EPS(元/股)-0.350.862.023.39市盈率（P/E）-123.1549.6621.1312.60市净率（P/B）4.884.453.682.85EV/EBITDA180.9424.8113.308.21资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2025A2026E2027E2028E主要财务比率2025A2026E2027E2028E利润表成长能力营业收入1720333456498271营业收入19.7%93.8%69.4%46.4%营业成本1665294348777071营业利润-46.4%356.7%134.3%67.6%税金及附加5101725归属于母公司净利润-50.8%348.0%135.0%67.7%销售费用17335683获利能力管理费用224373108毛利率3.2%11.7%13.7%14.5%研发费用4997164240净利率-3.4%4.4%6.0%6.9%财务费用19173235ROE-4.0%9.0%17.4%22.6%资产减值损失-13-10-10-10ROIC-2.3%5.9%10.8%14.4%营业利润-76195457765偿债能力营业外收入0111资产负债率46.1%54.4%56.9%54.7%营业外支出2222流动比率1.221.161.221.35利润总额-78194456764营运能力所得税-1948114191应收账款周转率3.144.515.336.53净利润-59145342573存货周转率5.406.869.7313.08归母净利润-591