2026年中报点评：国产探针台龙头，受益半导体需求爆发

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年09月08日优于大市1矽电股份（301629.SZ）2026 年中报点评：国产探针台龙头，受益半导体需求爆发核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：吴双证券分析师：胡慧0755-81981362021-60871321wushuang2@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cnS0980519120001S0980521080002证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值351.00 - 381.00 元收盘价292.77 元总市值/流通市值12217/5620 百万元52 周最高价/最低价460.55/150.10 元近 3 个月日均成交额532.09 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告公司是国内领先的半导体探针测试设备制造商。公司自 2003 年成立以来持续专注于半导体探针测试技术，是中国大陆首家实现 12 英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，也是中国大陆探针台市占率排名第一的国内厂商。公司围绕不同应用领域及芯片尺寸形成 6 大系列 30 余款产品，主导产品晶圆探针台和晶粒探针台合计 20 余款，并进一步布局分选机、AOI 检测设备、曝光机和固晶机，产品覆盖集成电路、分立器件、功率半导体、光电芯片及第三代化合物半导体等领域。2026 上半年公司实现总营业收入 1.27 亿元，同比下滑 30.31%，归母净利润-0.062 亿元，由盈转亏，上半年公司毛利率/净利率分别为 32.89%/-4.91%，同比下滑 7.24/16.67 个百分点，收入下滑主要系产品交付与验收进度不及预期所致。晶粒探针台技术行业领先，需求回暖与大额订单夯实光电测试基本盘。公司晶粒探针台面向 PD、APD、LED 等光电芯片，依托双通道并行上下片、Z 轴探针运动、无损清针及自动针痕识别等技术，在测试效率、稳定性和自动化水平方面优势突出。2026 年上半年收入虽受设备交付与验收能力限制，但 MiniLED 出货增长、新型封装渗透及 AI 算力驱动光芯片厂商扩产，下游景气度回升，公司整体新签订单同比提升，截止 2026 年中报，公司合同负债科目达到 1.34 亿元，较 2025 年年报的 0.49 亿同比增长 172%。晶圆探针台加速增长，12 英寸验证加快高端客户突破。2026 年上半年晶圆探针台收入 0.81 亿元，同比增长 31.02%，受集成电路、功率器件和硅光测试需求扩张带动，并在先进封装等领域取得增量订单。公司是大陆首家实现12 英寸探针台产业化应用的厂商，产品迭代两代，在逻辑/存储晶圆制造、晶圆级及面板级封装等重点项目试机验证。客户覆盖晶合集成、燕东微、华润微、华天科技等制造及封测厂商；截至 2026 年 7 月，公司在手订单充足，产能利用率达满产状态，新增产能分阶段投产，为设备产业化提供保障。投资建议：考虑到公司上半年公告了和兆驰系客户签订了合计 3.35 亿元的设备合同，下半年有望逐渐开始确认收入；此外，公司在 2026 年 8 月 4 日披露的投资者关系活动记录中表示，目前公司在手订单较为充足，产能利用率达到满产状态，生产计划安排紧凑，产线排产周期拉长，产线满负荷运转。我们预计 2026 年-2028 年收入分别为 5.54/7.01/8.90 亿元，对应 PS22/17/14 倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。风险提示：估值的风险；盈利预测的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中及下游资本开支波动的风险；股东减持风险盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)508419554701890(+/-%)-7.1%-17.5%32.35%26.39%27.09%归母净利润(百万元)925395119163(+/-%)3.0%-42.5%80.16%24.78%37.51%每股收益（元）2.941.272.282.853.91EBITMargin17.2%9.5%16.5%17.8%19.5%净资产收益率（ROE）12.8%4.4%7.5%8.9%11.5%市盈率（PE）99.7231.3128.4102.974.8EV/EBITDA103.6285.0135.3100.272.7市净率（PB）12.7810.249.699.138.57资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2国内领先的半导体探针测试设备制造商公司是国内领先的半导体探针测试设备制造商。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立于 2003 年 12 月，2025 年 3 月在深交所创业板上市，二十余年来持续专注探针测试技术及相关设备的研发和产业化。公司是国内较早进入该领域的企业之一，已全面掌握精密步进、定位精度协同控制、自动对针、晶圆自动上下片、机器视觉和电磁兼容等探针测试核心技术。公司于 2012 年推出中国大陆首台实现客户端产业化应用的 12 英寸晶圆探针台，目前产品已覆盖手动至全自动探针台以及 4—12 英寸不同规格，是中国大陆探针台市占率排名第一的国内厂商。公司主营业务为半导体探针测试设备及相关专用设备的研发、生产和销售。探针台是连接被测芯片与测试系统的关键执行设备，通过承载和定位晶圆或晶粒，控制探针与测试点精准接触，配合测试机完成电性能及功能检测，为芯片良率分析、工艺优化和质量筛选提供基础。围绕客户对不同芯片尺寸、测试精度和自动化程度的差异化需求，公司建立了覆盖多种规格和应用场景的探针测试设备体系，并将产品延伸至分选机、曝光机、AOI 检测机、固晶机、测试分选一体机等专用设备，服务于集成电路制造与封测、光电芯片、功率器件及第三代化合物半导体等领域，逐步形成覆盖测试、分选和检测环节的产品布局。图1：晶圆探针测试工作流程示意图资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理公司客户覆盖国内主要半导体制造与封测厂商，市场布局持续拓展。凭借长期技术积累和设备产业化经验，公司产品已进入晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电和兆驰股份等客户的生产体系，应用领域涵盖晶圆制造、封装测试、功率器件、光电芯片和传感器等。公司采取直销为主、少量代销的销售模式，并依托深圳总部、无锡分公司及客户驻厂服务体系提供本地化支持；近年来还组建海外业务团队，通过 SEMICONSEA 等国际展会和境外代理渠道拓展海外客户，推动市场范围由中国大陆逐步向境外延伸。​请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3公司以晶圆探针台和晶粒探针台为两大核心产品。两类设备分别面向晶圆切割前和切割后的测试需求，并共享精密运动控制、微观对准、电性接触和机器视觉等底层技术。两者工艺定位不同：IC 芯片主要在晶圆阶段完成电性筛选，LED 则需切割扩膜后逐颗测试光电性能并分档。晶圆探针台重点服务集成电路、功率器件、分立器件和传感器等领域，晶粒探针台主要服务 PD、