非金属建材行业研究：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）

敬请参阅最后一页特别声明 1 （1）光刻胶为晶圆制造核心材料，受益于 AI 浪潮需求景气向上。光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。按光源波长，半导体光刻胶可分为 g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及 EUV（13.5nm），价值量与技术壁垒依次提升：g/i 线主要用于功率器件、模拟芯片、MCU 等成熟制程；KrF 覆盖 0.11μm 至 90nm 节点；ArF 覆盖 90nm 至 7nm节点，是先进逻辑和存储芯片量产的主力光刻胶；EUV 用于 7nm 及以下先进制程。根据彤程新材招股说明书（援引弗若斯特沙利文数据），2024 年我国半导体光刻胶市场规模约 56 亿元，预计 2026 年达 81 亿元、2029 年增至 115 亿元，2024-2029 年 CAGR 约 15.5%，增量主要来自 ArF 与 KrF 胶。 （2）全球供给格局高度集中，日本厂商占据主导，国内高端产品依赖进口。2025 年前六大半导体光刻胶生产商合计占据全球约 83.91%的市场份额，核心玩家包括东京应化 TOK、JSR、信越化学、富士胶片、住友化学等。需求端，我国是全球最大的光刻胶消费市场，2025 年占 35.14%的份额；供给端，日本占全球 53.87%的生产份额。2025M1-M9 我国半导体光刻胶 CR10 收入为 54.6 亿元，其中日本厂商占比达 76%，进口依赖度高企。 （3）日本出口管制持续趋严，供应不确定性上升，国产替代势在必行。2025 年 11 月，日本修订《出口贸易管理令》，将 ArF 和 EUV 光刻胶纳入出口管制清单，实施“逐案审批”制度，审批周期从 30 天延长至 90 天，约 110 家中国半导体企业被列入重点核查清单；2025 年 12 月 30 日，东京应化等日企又主动将 i 线和 KrF 光刻胶的审批周期延长至最长 90 天。我们认为，日本对华光刻胶出口持续趋紧，供应存在不确定性，国产替代紧迫性显著提升。 （4）国产光刻胶已突破 g/i 线，高端品类进入验证放量期，关注原料自研与验证领先的标的。当前 g/i 线光刻胶国产化率已超 30%，KrF 大致处在 1%-8%，ArF 不足 1%，EUV 基本空白。国产替代的核心难点在于原材料、配方与客户验证：1）树脂与光引发剂高度依赖进口，半导体光刻胶中树脂成本占比达 40%-75%，ArF 树脂合成工艺壁垒极高；2）配方需从数十种可选单体、上百种专利型光酸及多种功能性助剂中系统性筛选组合，难以逆向还原；3）下游客户导入需经过 2-3 年验证，海外龙头先发优势明显。 （5）我们从半导体光刻胶、显示与面板光刻胶、PCB 光刻胶及上游材料四条线索梳理 A 股相关标的，重点关注具备核心原料自研能力、验证进展领先、产能释放节奏明确的企业。 晶圆厂验证不及预期；高端原料与设备受限；下游景气及开工率波动；行业竞争加剧与价格下降；技术路线变化。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1、光刻胶是什么？ .............................................................................. 3 2、光刻胶的构成？ .............................................................................. 3 3、光刻胶的分类？ .............................................................................. 4 4、光刻胶的市场空间如何？ ...................................................................... 5 5、光刻胶的竞争格局？ .......................................................................... 6 6、光刻胶的国产替代进展？ ...................................................................... 6 7、核心标的梳理 ................................................................................ 7 7.1、半导体光刻胶 .......................................................................... 8 7.2、显示与面板光刻胶 ...................................................................... 9 7.3、PCB 光刻胶与上游材料 .................................................................. 9 风险提示 ...................................................................................... 10 图表目录 图表 1： 光刻胶使用流程 ........................................................................ 3 图表 2： PCB 光刻胶成本占比 ..................................................................... 4 图表 3： 半导体光刻胶成本占比 .................................................................. 4 图表 4： 正性/负性光刻胶示意 ................................................................... 4 图表 5： 光刻胶分类与用途 ...................................................................... 5 图表 6： 全球半导体材料市场规模 ................................................................ 5 图表 7： 中国半导体光刻胶市场规模及结构 ........................................................ 5 图表 8： 全球与境内主要参与者 ........................................