半导体设备行业专题：AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年09月06日优于大市半导体设备行业专题AI 需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口核心观点行业研究·行业专题电子·半导体优于大市·维持证券分析师：吴双0755-81981362wushuang2@guosen.com.cnS0980519120001市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《半导体二季度业绩综述暨 9 月投资策略：板块净利率创新高，持续看好本地化和高端化趋势》 ——2026-09-04《半导体 8 月投资策略：推荐国产算力链和模拟功率板块》 ——2026-08-07《半导体 7 月投资策略：推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料》 ——2026-07-07《模拟芯片专题：周期上行，推荐具有高端化和平台化能力的企业》 ——2026-07-07《半导体 6 月投资策略：WSTS 上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律》 ——2026-06-07行业现状：AI 主导本轮景气周期，逻辑与存储呈现结构性供需紧张。从产业基础看，逻辑与存储芯片分别承担计算与数据存取职能，是 AI 算力体系的两大核心硬件环节。北美云厂商资本开支持续上修，需求沿 AI 服务器向先进逻辑、HBM 及企业级存储传导。逻辑端，先进制程产能扩张仍受 CoWoS等先进封装能力制约；存储端，AI 需求非线性增长叠加 HBM 对传统 DRAM 产能的挤占，供给释放相对缓慢，共同强化本轮上行周期的持续性。设备受益：扩产与技术升级+国产替代。半导体设备行业当前的景气周期，主要围绕“AI 需求、存储扩产、先进制程与先进封装、国产替代”四条主线展开。一是 AI 服务器与国产算力芯片加速发展，带动逻辑和存储芯片需求增长。二是先进制程升级和 CoWoS 等先进封装扩产，进一步拉动刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、测试及封装等设备投入。三是不同芯片路线形成差异化需求：先进逻辑更依赖光刻和量测，3D NAND 层数提升重点拉动刻蚀、薄膜沉积及 CMP，DRAM 微缩与 HBM 发展则进一步增加量测检测、深孔加工、晶圆减薄、先进封装和测试设备投入。四是半导体设备国产化率也在持续提升，随着海外设备出口限制持续收紧，国内晶圆厂对供应链安全和设备自主可控的需求增强，这会为国产设备提供更多验证和批量导入机会，叠加本土厂商技术成熟度提升，国产设备厂商正迎来进口替代的黄金窗口。我们看好半导体设备中低国产化率的环节，其中部分环节的国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口。具体来看，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购；晶圆探针台、MEMS 探针卡及存储测试机受益于 HBM、先进封装和高端芯片测试复杂度提升，加快进入头部客户。与此同时，半导体真空泵、晶圆划片机及真空镀膜设备在核心性能、稳定性上持续突破，有望由单点突破走向规模化放量，带动国产份额持续提升。投资建议：我们看好半导体设备行业在 AI 需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级及国产替代推动下的发展机遇，建议重点关注前道膜厚与OCD 等量测设备、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试设备、晶圆划片机、半导体真空泵及真空镀膜设备等国产化率较低的细分环节。相关环节正处于客户验证加速、订单逐步放量和国产份额提升的关键阶段，具备较强的成长弹性。风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产替代不及预期，股东减持风险，高估值与业绩不及预期风险，宏观经济与周期性波动，地缘政治与贸易合规风险。2026年09月07日请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2内容目录逻辑和存储芯片是半导体的两大支柱 .............................................. 5逻辑芯片是数字世界的计算与控制中心 .................................................... 5存储芯片是数字世界的的数据保存与读取中心 .............................................. 6半导体行业现状：AI 主导的景气周期 ..............................................8AI 基础设施的扩张提升了对逻辑芯片的需求 ............................................... 9AI 训练与推理带来的存储需求呈非线性爆发 .............................................. 10逻辑芯片供需失衡：先进制程扩产难解 CoWoS 结构性瓶颈 ...................................12存储芯片供需失衡：AI 重塑需求，供给端被 HBM 挤压 ...................................... 13半导体设备：充分受益 AI 高景气和进口替代 ...................................... 16半导体设备正处于 AI 基础设施重塑的景气周期中 .......................................... 16低国产化率环节的半导体设备扩产重点受益于本轮扩产 ..................................... 18投资建议：关注低国产化率环节的细分龙头 ....................................... 24机械行业半导体公司概览 ...............................................................24精测电子：国内稀缺的泛半导体检测设备平台型龙头 .......................................25矽电股份：国内探针台龙头，率先实现国产 12 英寸晶圆探针台产业化 ........................ 27强一股份：高端探针卡国产替代领军者 ...................................................29联讯仪器：国内半导体测试设备与高速通信测试仪器领先供应商 ............................. 31精智达：半导体测试检测设备平台型企业 ................................................. 32汉钟精机：领先的半导体干式真空泵供应商 ............................................ 33汇成真空：PVD 真空镀膜设备领先企业 ................................................... 35光力科技：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上 ......................................... 36风险提示： ............................