计算机行业周报：继续坚定RUBIN链

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  英伟达将高增长展望延伸至 FY2028，增速指引 70%-100%充分给予产业信心，核心矛盾仍在供给而非需求。英伟达 2027 财年第二季度（对应自然年 2Q26）实现收入 962 亿美元，同比+106%、环比+18%；其中 AIDC 收入890 亿美元，同比+117%、环比+18%；Q3 收入指引为 1,080 亿美元（上下浮动 2%）。展望未来，公司初步预计 FY2028 收入同比+70%，并预计 AIDC 电力与机房壳体可用性、DRAM、晶圆等产能供给瓶颈至少延续至FY2028 末；管理层同时表示，客户预测指向来年增长翻倍（+100%）。公司当前可见的 27 年需求已显著高于70%，在无供给约束情形下增长将更加显著。宏观层面，油价、利率与风险偏好仍会放大股价波动，而财报后英伟达股价一度显著上涨，随后在宏观压力中回落并再度反弹，说明产业基本面仍是科技板块最强的 beta 来源之一。我们继续坚定 Rubin 链，重点关注从芯片向精密化机柜、光互联、液冷散热和供电扩散的价值量增量。  Rubin 机柜级系统复杂度&制造精度同步跃迁，整机柜环节由“组装”升级为“联合研发+系统集成+规模交付”。GB300 NVL72 官方产品形态已是全液冷机柜级系统，集成 72 颗 Blackwell Ultra GPU 与 36 颗 Grace CPU；Vera Rubin NVL72 进一步在单柜集成 72 颗 Rubin GPU、36 颗 Vera CPU、18 个计算托盘及 9 个 NVLink 交换托盘。英伟达披露，Rubin 单柜包含约 130 万颗独立元件、近 1,300 颗芯片，重量约 4,000 磅，NVLink 铜缆总数约 5,000 根、长度超过 2 英里，同时引入新的 PCB 中板、液冷歧管、液冷母排和在线维护设计。系统越复杂，制造商越需要在早期设计、液冷、电源、互联、测试、良率和全球交付之间协同优化。机柜化核心厂商工业富联2026 年半年报披露，公司与头部客户共同攻克下一代 AI 服务器及液冷技术，业务能力覆盖整机柜设计、液冷散热和电源管理；2026 年上半年云服务商 AI 服务器收入同比增长 2.3 倍、GPU AI 机柜出货量同比增长 3.2 倍。我们认为，联合研发、垂直整合与大规模精密制造共同构成工业富联承接 Rubin 放量的核心壁垒。  RUBIN 时代液冷从“可选项”到“必选项”，一次侧散热重要性或被低估。液冷二次侧通过 CDU-冷板回路将热量带离 GPU，重点解决机柜内换热；一次侧则通过冷水机组、冷却塔、干冷器及泵组等设施，将热量最终排出数据中心。随着单柜功率和集群规模持续提升，液冷竞争将由机柜内单点部件进一步扩展至园区级排热能力、系统冗余及 PUE/WUE 优化。英伟达 DSX 参考设计明确划分设施水与技术冷却两级回路；Rubin 最高进水温度可达 45℃，有助于扩大自然冷却窗口、降低压缩机制冷能耗，同时也对一次侧系统的因地制宜设计和稳定运行提出更高要求。 相关标的  1）机柜化：工业富联。  2）PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。  3）光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、唯科科技等。  4）液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境、蓝思科技（元拾科技）等。  5）电源电容：东阳光、江海股份、麦格米特、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、四方股份、阳光电源、天岳先进等。 风险提示  AI 资本开支及英伟达增长展望不及预期；Rubin 量产与供应链扩产不及预期；机柜精密化带来的制造与交付风险；液冷一次侧技术路线及订单兑现不及预期；海外客户认证、贸易摩擦及出口管制的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、英伟达将增长展望延伸至 FY2028，供给能力决定收入兑现斜率 .................................... 3 1.1 FY2027Q2 再度高增，Rubin 开始从产品发布进入收入兑现 ..................................... 3 1.2 FY2028 初步预计增长约 70%，客户预测指向下一年增长翻倍 ................................... 3 1.3 单 GW 收入机会从 180 亿美元升至 400 亿美元，Rubin 推动价值量向完整系统集中 ................. 4 1.4 宏观因素影响估值节奏，但不改变 Rubin 产业 Beta .......................................... 5 二、机柜精密化：复杂度从零部件数量转向全系统协同，工业富联壁垒继续抬升 ......................... 5 2.1 机柜不再是服务器容器，而是一台需要整体设计和验证的分布式计算机 ......................... 5 2.2 Rubin 单柜约 130 万颗元件，结构更复杂但装配必须更简单 ................................... 6 2.3 工业富联从制造承接者转向联合研发者，优势来自深度而非单一份额 ........................... 6 三、液冷一次侧价值被低估：最终排热决定 AI 工厂能装多少算力 ...................................... 7 3.1 二次侧负责把热量带离芯片，一次侧负责把热量排出数据中心 ................................. 7 3.2 高温供水扩大自然冷却窗口，冷却塔&室外换热等一次侧排热价值不降反升 ...................... 7 四、相关标的 ................................................................................... 8 五、风险提示 ................................................................................... 8 图表目录 图表 1： NVIDIA FY2027 Q2 实现总营收 962.21 亿美元，同比增长 106%、环比增长 18% ............... 3 图表 2： NVIDIA FY2027 Q2 实现数据中心收入 890 亿美元，同比增长 117%、环比增长 18% ............ 3 图表 3： NVIDIA FY2027 Q2 实现 GAAP/Non-GAAP 毛利率，环比/同比+10/260 bp ..........