2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年09月06日优于大市光力科技（300480.SZ）2026 年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上核心观点公司研究·财报点评机械设备·专用设备证券分析师：吴双0755-81981362wushuang2@guosen.com.cnS0980519120001基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值32.54 - 39.98 元收盘价28.07 元总市值/流通市值10392/7270 百万元52 周最高价/最低价46.40/15.09 元近 3 个月日均成交额845.38 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告2026 年上半年业绩高速增长，半导体封测装备快速放量。公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且 AIDC、HBM 及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026 年上半年公司实现营业收入 4.53 亿元，同比+57.23%；实现归母净利润 0.74 亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润 0.70 亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为 50.39%，同比下降 6.87 个百分点，毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中 2026Q2 单季度实现营业收入 2.46 亿元，同比+82.16%，实现归母净利润 0.43 亿元，同比+481.60%，盈利能力显著改善。半导体封测装备成为业绩增长核心，安全监控业务短期承压。2026 年上半年半导体封测装备制造业务实现收入 3.51 亿元，同比增长 162.25%，收入占比提升至 77.63%；毛利率 44.97%，同比提升 3.4 个百分点。国产划片机加速放量，国内半导体收入超过海外业务，国产半导体业务实现扭亏。安全生产及节能监控业务短期承压，实现收入 1.01 亿元，同比下降 34.20%，毛利率维持 69.20%的较高水平，仍是公司业务基本盘。公司发布新一期股权激励，订单承接向好，有望进入经营拐点。公司近期公告了新一期股权激励计划，其设定的 2026—2028 年的营业收入触发值 和 目标 值 分 别 为 8.84/12.06/15.81 亿 元 （26-28 年 同 比增 速 为32%/36%/31% ） 和 9.38/13.4/18.09 亿 元 （ 26-28 年 同 比 增 速 为40%/43%/35%）。随着公司半导体设备逐步放量，并成为公司主要利润来源，公司业绩有望进入收入增长、盈利改善的拐点阶段。投资建议：公司作为半导体划片机国内龙头，业务已进入由产品验证向规模化生产过渡的关键阶段，划片机业务已经开始放量，激光划切、研磨抛光及刀片耗材等产品有望在未来贡献新增量。考虑到公司半导体机械式划片机业务的逐步兑现和激光划片机、研磨机产能将逐步释放，我们预计公司 2026—2028 年归母净利润分别为 1.32/2.19/3.43 亿元，对应 PE 分别为 79/48/30 倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。风险提示：半导体行业景气度及客户资本开支波动风险、市场竞争加剧及毛利率下降风险、物联网安全生产监控业务拓展不及预期风险、应收账款回收及经营现金流风险、资产及商誉减值风险、股东减持风险盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)5736709971,4341,832(+/-%)-13.2%16.9%48.71%43.88%27.75%归母净利润(百万元)-11340132219343(+/-%)-263.3%-135.6%228.37%65.48%56.71%每股收益（元）-0.320.110.360.590.93EBITMargin2.1%8.9%16.7%19.2%16.8%净资产收益率（ROE）-8.7%3.1%9.5%14.1%19.6%市盈率（PE）-87.6245.978.647.530.3EV/EBITDA267.7112.655.437.634.7市净率（PB）7.597.567.486.705.94资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2光力科技：煤矿检测转型半导体划片机龙头煤矿检测业务作为公司业务基本盘煤矿安全检测业务是公司的起家业务，是发展的基本盘。公司自成立以来持续深耕煤矿安全生产领域，围绕瓦斯监测与抽采、矿井通风、火灾预警等核心场景，逐步积累了传感器、微弱信号采集处理、智能感知、工业物联网及系统集成等技术能力，并由单一检测设备供应商发展为矿山安全智能化解决方案提供商。公司现已构建较为完善的物联网安全智能监测体系。围绕矿山“一通三防”的要求，公司提供智能监测、分析预警和综合管控解决方案，掌握智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术，主要产品包括瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控平台、智能安全监控系统、采空区火源定位系统、检测仪器及智能化装备，并持续拓展三维抽采设计、低浓瓦斯利用、井工煤矿温室气体监测以及火电厂 NH₃、NOx 排放监测等应用。图3：公司物联网安全装备产品布局应用领域产品类别主要产品产品用途物联网安全装备监控系统KJ751 煤矿瓦斯抽（采）管网监控系统瓦斯精准抽采智能管控系统煤矿防突信息动态管理系统等采用矿山物联网、大数据分析、数字孪生等ICT 技术，面向打钻抽采精细化管理；抽采达标智能评判，提高瓦斯抽采效率、降低瓦斯事故风险，助力煤矿智能化与本质安全智能装备CGWZ-100(C)管道激光瓦斯气体综合参数测定仪CJZ4Z(A)钻孔汇流管瓦斯综合参数测定仪ZYWL-6000Y 煤矿用履带式全液压钻机等涵盖各类气体/环境检测仪器、监控设备，构成井下感知与监测的基础装备；与瓦斯抽采管网监控系统组成完整应用链条，实现瓦斯治理全过程智慧管理实验室建设GCGL-70 瓦斯抽放综合参数测定仪校验装置JJGL-500 管道瓦斯气体监测设备校检装置对煤矿瓦斯抽放/抽采环节使用的综合参数测定仪做定期检定与量值溯源，保障井下瓦斯抽采参数（流量、浓度、压力等）监测数据的准确性。资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理半导体加工设备逐步打开业务成长空间公司聚焦晶圆和封装体切割、晶圆减薄等精密加工环节。晶圆完成制造后，还需要经过减薄、切割等精密加工，将晶圆分割为独立晶粒；部分封装产品还需要对封装体进行切割和分选。公司围绕上述环节布局机械划片机、激光划片机和研磨抛光设备，并配套空气主轴等核心零部件和耗材，产品可用于集成电路、光电器件及传感器等领域。目前，半导体划切、研磨装备是公司业务的核心增长引擎。机械划片机是公司目前最成熟的半导体装备产品。机械划片机通过高速旋转刀片沿预定切割道将晶圆分割为晶粒或将封装体分割为芯片，其加工精度、切割效率和稳定性直接影响芯片良率及生产成本。公司已形成二十余种机械划切设备，主要包括 12