建筑材料行业AI材料系列：PTFE有望成为新一代低损耗材料，树脂和球硅打开成长空间

01 / 5 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 行业专题研究 | 建筑材料 | 2026/09/02 [Table_Title] AI 材料系列 PTFE 有望成为新一代低损耗材料，树脂和球硅打开成长空间 [Table_IndustryEn] Building Materials [Table_Author] 谢璐 孟祥杰 陈琳云 张蒙幻 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE.no: BMB592 SAC 执证号：S0260521040002 SFC CE.no: BRF275 SAC 执证号：S0260526010002 SAC 执证号：S0260526070009 021-38003688 010-59136693 021-38003622 13161517152 xielu@gf.com.cn mengxiangjie@gf.com.cn chenlinyun@gf.com.cn zhangmenghuan@gf.com.cn 请注意，陈琳云,张蒙幻并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] PTFE 因低 Dk/Df，是高频高速互连领域的重要低损耗树脂材料。PTFE（聚四氟乙烯）是一种含氟高分子树脂，据 Rogers 和大金，其具有极低的介电常数（Dk）和介质损耗（Df），Dk 约为 2.1-2.2，Df 约为 0.0002-0.0009，同时也拥有低吸水率和优异的化学稳定性、耐高温性能，长期以来主要应用于射频、微波及毫米波电路。不过 PTFE 纯树脂也存在热膨胀系数高（CTE 约 109 ppm/K）、机械强度和尺寸稳定性相对不足、与铜箔结合困难及加工难度较高等问题，因此实际产业化产品通常并非简单使用纯 PTFE，而是通过玻纤、陶瓷或二氧化硅等无机材料进行复合改性。 PTFE 从传统高频领域向高速互联材料渗透，Rubin 等新一代 AI 平台有望成为核心应用催化。PTFE 过去主要用于雷达、天线、卫星通信等高频场景，但随着 AI 服务器向 224/448Gbps 高速 SerDes 演进，超低损耗材料开始向高速数字 PCB 渗透。据美通社和 Rogers 官网，Rogers2017 年推出 XtremeSpeed RO1200 层压板，用熔融石英填充 PTFE 树脂涂覆于玻纤布上，保持低 Df 的同时将 CTE 控制至约 30 ppm/K，并提升材料机械稳定性，用于 HPC 服务器、交换机、存储设备及背板等 50Gbps 以上的高速极低损耗层压板。TrendForce 指出，NVIDIA Rubin 采用无缆化架构，过去 GPU 与 Switch 之间主要依赖高速线缆连接，而 Rubin 则将高速信号直接通过 Switch Tray、Midplane 以及 CX9/CPX 等多层 PCB 进行传输，使 PCB 承担更大比例的高速互连功能，传输距离、插损、串扰和阻抗控制成为关键指标，推动 CCL 从传统低损耗材料进一步向 M8/M9 乃至 PTFE 等更低 Dk/Df 材料升级。PTFE 的产业逻辑正在逐步向 AI 高速数字互连材料延伸，但目前仍处于高端场景导入和技术验证阶段。 AI 高频高速 PCB 路线对低介电损耗材料提出更高要求，使 PTFE 树脂及衍生薄膜亦成为产业跟踪点。据东岳集团 2025 年业绩公告，依内部 R22生产 TFE 并加工 PTFE 等含氟高分子，属上游树脂与含氟高分子一体化参与者；据昊华科技 2025 年报，公司将高端氟材料列为核心业务、具备完整氟化工产业链与氟树脂等产品布局，是高端氟材料平台型标的；据公司 2026/8/28 公告，沃特股份则更多体现为中游 PTFE 薄膜切入高频高速 PCB 方向的新产品落地观察标的。 球硅拥有 PTFE 渗透率提升和填料填充率提升的双重量增逻辑。无机填料的必要性在于，PTFE 和大尺寸背板间 CTE 差异可能导致基板变形，因此必须加入低 CTE 填料进行改性。据联瑞新材官网，球硅作为填料的必要性在于，一方面具有低 CTE（约为 0.5ppm/K）、低 Dk/Df，另一方面具有良好流动性，可以改善填料在树脂中的分散和堆积，提升介电均一性。PTFE 对球硅拉动来自（1）PTFE 渗透率提升、（2）单位 PTFE CCL填料率提升、（3）高速互联对高纯/高球形度产品的要求提升的三重驱动。若后续 PTFE 混压方案落地，球硅有望成为 PTFE CCL 体系中增量较为明显的材料品种。建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技。 风险提示：行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。 [Table_DocReport] 相关研究 建筑材料行业:现房销售制度完善，电子布/CCL 继续涨价，PTFE 路径下球硅需求有望提升 2026-08-30 AI 材料系列：载板链的“中国芯”时刻:聚焦载板及上游 ABF 膜、T 布、载体箔的国产突破 2026-08-23 AI 材料系列:AI 浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时 2026-08-23 [Table_PageText2] 行业专题研究 | 建筑材料 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 国瓷材料 300285.SZ CNY 62.70 2026/08/25 增持 79.48 0.87 1.14 72.07 55.00 42.73 33.41 11.00 12.90 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 [Table_PageText2] 行业专题研究 | 建筑材料 [Table_ResearchTeam] 广发建材新材料行业研究小组 谢 璐 ：首席分析师，南开大学经济学硕士，2012 年进入广发证券发展研究中心。 张 乾 ：资深分析师，南京大学经济学硕士，2020 年加入广发证券发展研究中心。 陈琳云 ：资深分析师，硕士，毕业于上海交通大学，2026 年加入广发证券，曾任职于财通证券，3 年证券行业研究经验。 张蒙幻 ：高级分析师，硕士，毕业于对外经济贸易大学，2026 年加入广发证券，曾任职于天风证券，2 年证券行业研究经验。 李陶然 ：高级研究员，北京大学金融硕士，2025 年加入广发证券发展研究中心。 [Table_Contacts] [Table_ AuthorPic] 分析师及联系人 谢璐 孟祥杰 陈琳云 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE No. BMB592 xielu@gf.com.cn SAC 执证号：S0260