电子行业-玻璃基板系列(二)：化圆为方，先进封装未来之星

玻璃基板系列（二）化圆为方，先进封装未来之星证券研究报告2026年9月1日杨钟投资咨询编号：S1060525080001陈福栋 投资咨询编号：S1060524100001证券分析师请务必阅读正文后免责条款电子行业 强于大市（维持）投资要点1玻璃基“化圆为方”，获国际巨头青睐。随着AI芯片尺寸不断扩大，圆形CoWoS封装面临效率降低、成本高昂等问题，方形玻璃基板被提上日程。玻璃本身拥有优异的热性能及电气性能，在多个先进封装场景中均有应用潜力，比如玻璃临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层等，吸引了台积电、Intel等国际巨头的青睐，而全球最大ABF载板供应商Ibiden的《IC封装基板技术进步与发展》路线图则进一步夯实了玻璃基先进封装技术方向。同时，由于玻璃具备优异的光电性能，可以在玻璃内部制备光波导，因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台，康宁是该领域的代表厂商。TGV及周边工艺是玻璃基技术的关键。玻璃基板核心工艺流程包括TGV成孔、TGV金属化填充、RDL制备等。TGV是玻璃基板需率先解决的核心工艺，由于玻璃本身高硬度、高脆性，成孔过程极易产生微裂纹，后续热循环及多层RDL制备导致的局部应力集中极易引起裂纹扩张甚至玻璃碎裂；同时，TGV承担上下层电气连接功能，金属化填充要求无空洞、无缝隙、不脱落，以保证信号传输的完整性和可靠性。目前，业界通常采用激光诱导深度刻蚀工艺成孔，尽量减少微裂纹，同时，对电镀工艺精准调控并开发专用电镀药水解决填孔问题。另外，玻璃基材作为载体，其理化性能致关重要，直接影响后续工艺及最终产品的稳定性，需持续迭代优化。国内玻璃基产业链布局相对前瞻且全面，已有样品问世。国内玻璃基路线布局相对前瞻且全面，且初见成果，如2026世界人工智能大会期间，燧原联合先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级封装样品，对行业的发展起到一定的鼓舞效果。产业链方面，首先，面板本身就是玻璃基工艺，面板厂在玻璃基领域有深厚的技术积累，是玻璃基板封装的重要参与者，面板领先企业京东方布局前瞻且规划相对清晰，具有一定的行业领先性；沃格光电作为TGV代表性企业，是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一，在玻璃基赛道已建立起显著的先发优势，公司玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进。此外，在TGV设备、玻璃原片等上游设备材料领域，国内帝尔激光、戈碧迦等厂商也有产品出货。因此，综合来看，国内玻璃基全产业链布局较为完善。投资要点2投资建议：玻璃基凭借本身优异的理化和光电性能，在半导体先进封装和CPO中有可观的应用潜力，吸引了包括台积电、Intel、康宁等国际巨头的青睐，技术路径前景渐趋明朗。国内玻璃基技术布局相对前瞻且全面，在上游材料设备、核心TGV及周边工艺以及下游AI芯片等领域有全面布局，且有成果产出。由于面板本身是玻璃工艺，面板厂具有雄厚的玻璃相关技术储备，有望在玻璃基封装中充分受益，建议关注以京东方A为代表的面板厂；同时，建议关注上游TGV相关及玻璃原材厂，如帝尔激光、天承科技、戈碧迦等。风险提示：（1）技术路径方向不确定性风险。（2）国内技术突破不及预期的风险。（3）下游需求不及预期的风险。目录C O N T E N T S3二、TGV及周边工艺是玻璃基技术的关键一、玻璃基“化圆为方”，获国际巨头青睐三、国内玻璃基产业链布局相对前瞻且全面，已有样品问世四、投资建议与风险提示1.1 玻璃基“化圆为方”，解决封装几何浪费问题数据来源：北京半导体行业协会公众号，ECHINT奕成科技公众号，平安证券研究所4 玻璃基板“化圆为方”，可有效解决未来超大型AI芯片因光罩尺寸极大化而带来的几何浪费与成本飙升问题。AI时代，CoWoS大放异彩。但随着GPU芯片尺寸不断扩大，芯片互联与I/O数量呈指数级增长，圆形载板面临严峻的几何浪费和成本飙升问题，方形玻璃基板路线应运而生。根据ECHINT奕成科技公众号信息，以510×515mm面板尺寸为例，面积是12英寸晶圆的3-4倍，但面积利用率超过95%。方形玻璃基板在AI大芯片封装中更高的面积利用率是催生玻璃基封装的核心原因之一。玻璃基板“化圆为方”面积利用率对比台积电面板级封装的“化圆为方”革新1.2 玻璃基低膨胀、低损耗优势明显，适用于AI算力封装场景数据来源：半导体产业纵横公众号，TrendForce，平安证券研究所5 玻璃基板在热性能、电气性能、物理结构等方面较有机基板全面占优，具备在AI算力等应用领域替代有机载板、硅中介层的潜力。1）热膨胀系数与硅匹配。有机芯基板热膨胀系数约7ppm/℃，与硅的2.6ppm/℃差距大，极易引发翘曲；玻璃热膨胀系数可控制在3-9ppm/℃，可与硅精准匹配，即便超大封装也能维持稳定良率。2）介电性能优异。玻璃是绝佳绝缘材料，10GHz频率下，介电常数Dk低至2.5–6，介电损耗Df低至0.0005-0.005，可保障高速传输下的信号完整性。3）表面极致平整：玻璃表面平整度与光洁度极高，可实现更精细的线路线宽/线距（L/S），可达2微米以下。有机芯基板与玻璃芯基板性能对比Organic Core SubstrateGlass Core SubstrateCTE~7 ppm/℃3-9 ppm/℃Dielectric Constant（Dk）3.7-4.7@10GHz2.5-6@10GHzDielectric Loss（Df）0.007-0.025@10GHz0.0005-0.005@10GHzThrough-Hole Density1x10x6数据来源：半导体产业纵横公众号，TrendForce，平安证券研究所1.3 玻璃基分为临时载板、玻璃芯、中介层多条技术路径 根据ECHINT奕成科技公众号信息，玻璃基技术有方形临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层多条技术路径。1）方形临时载板，替换12英寸圆形晶圆载板，主要目的是提高产能，玻璃最终需剥离掉；2）玻璃芯基板，引入玻璃芯基板置于两层ABF增层之间，逐步替代传统全有机基板，配合TGV技术，玻璃从单纯的支撑材料升级为具备垂直互联能力的平台，显著提升了大尺寸封装的高密度互连能力和信号完整性；3）玻璃中介层（Glass Interposer），解决“异构集成的中介层性能提升”问题，真正发挥玻璃基板的全部潜力。玻璃基多条技术路径情况方形临时载板玻璃芯基板引入玻璃中阶层应用7数据来源：全球半导体观察公众号，亚智科技官网，北京半导体行业协会公众号，艾邦半导体网公众号，科创板日报，半导体产业纵横公众号，平安证券研究所1.4 玻璃基获台积电、Intel等国际巨头青睐 台积电：推出CoPoS方案，用方形玻璃面板替代硅中介层，升级原有CoWoS架构。根据艾邦半导体网信息，在2026年6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。根据科创板日报源引台湾电子时报信息，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。 Intel：走Glass-Core