硅片景气度触底，看好2026下半年价格改善

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2026 年 9 月 1 日 688126.SH 增持 原评级：增持 市场价格:人民币 24.51 板块评级:强于大市 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 9.7 (3.1) (19.9) 15.7 相对上证综指 11.4 (6.8) (16.4) 12.9 发行股数 (百万) 3,305.02 流通股 (百万) 2,857.62 总市值 (人民币 百万) 81,006.12 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 4,837.14 主要股东持股比例 上海国盛(集团)有限公司 16.58% 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2026 年 8 月 28 日收市价为标准 相关研究报告 《沪硅产业》20250409 《沪硅产业-U》20240421 《沪硅产业-U》20230901 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：赵泰 tai.zhao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525100001 沪硅产业 硅片景气度触底，看好 2026 下半年价格改善 公司发布 2026 年中报，上半年实现营业总收入 23.17 亿元，同比增长 36.51%；归母净利润-9.65 亿元，同比降低 163.32%；扣非归母净利润-9.58 亿元，同比降低 99.08%。其中，第二季度营收 12.33 亿元，同比增长 37.68%，环比增长 13.79%；归母净利润-4.82亿元，同比降低 205.08%，环比增长 0.21%。公司收入增长明显，产能扩张持续推进，未来随行业景气度回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点  硅片需求整体向好，但价格仍待改善，300mm 大硅片销量增长亮眼。根据 SEMI 数据，2026 年一季度全球半导体硅片出货量同比增长 13.1%至 3275 百万平方英寸，需求呈现分化，AI 先进逻辑、HBM 存储等领域对 300mm 高端硅片需求持续火爆，但智能手机、PC 等需求恢复相对有限。2026 年上半年公司收入同比增长 36.51%至23.17 亿元，300mm 硅片方面，截至 2026 年中报，上海、太原两地产能合计达 100万片/月，太原工厂持续推进产品认证工作，正片率及正片销售数量快速提高，上半年公司 300mm 硅片销量同比增幅超 90%，但由于价格仍处于阶段性低位，收入同比增长不足 60%；200mm 及以下硅片方面，抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月，SOI 硅片产能超过 6.5 万片/月，上半年销量同比增长约 16%，受价格影响，收入同比增长不足 5%；受托加工业务方面，上半年收入同比下降约 22%。  毛利率有所改善，研发投入加码，汇兑、存货减值等加剧亏损。上半年公司毛利率为-8.34%，同比改善 4.76pct。公司坚持对 300mm 硅片及 300mm SOI 硅片的研发投入，重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、高端传感器等新兴高景气赛道，上半年研发费用同比增长 1.03 亿元，研发费用率同比提升 2.01pct 至11.17%。受汇率变动影响，上半年财务费用同比增加 2.02 亿元。此外，由于以前年度高成本库存减值，公司形成资产减值损失约 1.2 亿元。综合来看，2026H1 公司净利率为-44.43%，同比降低 13.83pct。  AI 带动半导体需求旺盛，2026 年下半年硅片价格有望回到上升通道。根据 WSTS 预测，2026 年全球存储器市场预计同比增长 249.5%至 8039 亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长 37.3%至 4114 亿美元，AI 应用是本轮增长的核心驱动。公司在产能规模、客户认证及研发创新等方面的布局持续推进，300mm 硅片已实现逻辑、存储工艺全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖，至 2026 年底产能将进一步扩增至 120 万片/月，子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目将在 2026 年下半年逐步释放产能，巩固其在高端细分领域的市场地位。2026 年上半年国内硅片市场价格逐步企稳回暖，公司结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在 2026 年下半年逐步释放。  增资加码 300mm 硅片产能升级，产能优势进一步提升。6 月 19 日，公司公告拟与国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资，合计出资 114.48 亿元，用于集成电路用 300mm 硅片产能升级项目。本次增资进一步加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升， 加速高端产能落地与技术迭代，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。 估值  硅片价格处于阶段性低位，调整公司 2026-2028 年收入预测为 53.22 亿元、68.76 亿元、78.06 亿元，归母净利润预测为-7.91 亿元、-4.10 亿元、-2.47 亿元。当前市值，对应公司 2026-2028 年市销率分别为 15.2 倍、11.8 倍、10.4 倍。看好公司在大硅片领域的产能及研发优势，有望受益于行业景气度提升带来的价格修复，维持增持评级。 评级面临的主要风险  竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2024 2025 2026E 2027E 2028E 主营收入(人民币 百万) 3,388 3,716 5,322 6,876 7,806 增长率(%) 6.2 9.7 43.2 29.2 13.5 EBITDA(人民币 百万) (426) (761) 725 1,454 1,933 归母净利润(人民币 百万) (971) (1,508) (791) (410) (247) 增长率(%) (620.3) (55.3) 47.5 48.2 39.9 最新股本摊薄每股收益(人民币) (0.29) (0.46) (0.24) (0.12) (0.07) 原先预测摊薄每股收益(人民币) 0.06 调整幅度(%) (472.4) 市销率(倍) 23.9 21.8 15.2 11.8 10.4 市净率(倍) 6.6 4.8 4.6 4.7 4.8 EV/EBITDA(倍) (131.7) (104.6) 125.2 63.6 48.5 每股股息 (人民币) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 股息率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 资料来源：公司公告，中银证券预测 (22%)1%24%47%69%92%Sep-25 Oct-25 Nov-25 Dec-25 Jan-26 Feb-26 Ma