2026年半年度报告

强一半导体（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告1 / 196公司代码：688809公司简称：强一股份强一半导体（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告强一半导体（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告2 / 196重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。五、 公司负责人周明、主管会计工作负责人仇春琦及会计机构负责人（会计主管人员）仇春琦声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为持续增强投资者回报，公司拟定 2026 年半年度利润分配及资本公积转增股本方案：拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股，不派发现金红利，不送红股。本方案已经公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议、第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东会审议通过后方可实施。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用强一半导体（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告3 / 196目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................ 32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................64第七节债券相关情况........................................................................................................................ 70第八节财务报告................................................................................................................................ 71备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿强一半导体（苏州）股份有限公司2026 年半年度报告4 / 196第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、强一股份指强一半导体（苏州）股份有限公司报告期、本期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日报告期末指2026 年 6 月 30 日合肥强一指强一半导体（合肥）有限公司，公司全资子公司南通强一指强一半导体（南通）有限公司，公司全资子公司武汉强一指强一半导体（武汉）有限公司，公司全资子公司新沂强一指新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙），控股股东、实际控制人控制的其他企业，公司持股平台知强合一指新沂市知强合一企业管理合伙企业（有限合伙），控股股东、实际控制人控制的其他企业，公司持股平台众强行一指新沂市众强行一企业管理合伙企业（有限合伙），控股股东、实际控制人控制的其他企业，公司持股平台丰年君和指宁波梅山保税港区丰年君和创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东哈勃科技指深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），公司股东元禾璞华指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东B 公司指在本报告书中指代与公司有交易的同受 A 公司控制的相关交易主体。B 公司系全球领先的芯片设计厂商，包括 B1 公司、B2 公司以及 B3 公司等《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》晶圆测试指又称晶圆探针测试（Wafer Probing/Wafer Sort），是半导体制造流程中的关键环节，指在晶圆切割为单个芯片之前，通过探针卡与晶圆上各芯片的焊盘接触，对芯片进行电性能测试，以筛选出合格芯片、避免对不合格芯片进行后续封装，从而降低制造成本探针卡指一种应用于半导体晶圆测试的硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介MEMS指Micro-Electro-Mechanical System，以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型器件，MEMS 工艺可以将器件加工至极高的精度晶圆指制造芯片等产品的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料，所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格SoC指System on Chip，将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路CPU指Central Processing Unit，中央处理器，是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元GPU指Graphics Processing Unit