诚邦智芯科技股份有限公司2026年半年度报告

诚邦智芯科技股份有限公司2026 年半年度报告1 / 178公司代码：603316公司简称：诚邦股份诚邦智芯科技股份有限公司2026 年半年度报告诚邦智芯科技股份有限公司2026 年半年度报告2 / 178重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人张兴桥、主管会计工作负责人叶帆及会计机构负责人（会计主管人员）叶帆声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来发展规划、战略目标等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述存在的市场风险、业务风险等，敬请查阅管理层讨论与分析中其他披露事项中可能面对的风险因素。十一、 其他□适用 √不适用诚邦智芯科技股份有限公司2026 年半年度报告3 / 178目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................39第七节债券相关情况........................................................................................................................42第八节财务报告................................................................................................................................ 43备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人和会计机构负责人签名并盖章的会计报表。报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。诚邦智芯科技股份有限公司2026 年半年度报告4 / 178第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义本公司、公司、母公司、诚邦股份指诚邦智芯科技股份有限公司芯存科技指东莞市芯存诚邦科技有限公司股东会指诚邦智芯科技股份有限公司股东会董事会指诚邦智芯科技股份有限公司董事会中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所PPP指政府通过特许协议将一个基础设施项目的特许权授予承包商，承包商在特许期内负责项目设计、融资、建设和运营，并回收成本、偿还债务、赚取利润，特许期结束后将项目所有权移交政府EPC指Engineering（工程设计）、Procurement（设备采购）、Construction（主持建设）的英文缩写，又称设计采购施工或交钥匙工程总承包，指工程总承包企业按照合同约定，承担工程项目的设计、采购、施工、试运行服务等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价全面负责。芯片、集成电路、IC指IC 是 IntegratedCircuit 的英文缩写，中文名称为集成电路 IntegratedCircuit，又称芯片，是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆指又称 Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。集成电路测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。封装指芯片安装、固定、密封的工艺过程，发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用。IDM指IntegratedDeviceManufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。固件指Firmware，一般存储于设备中的电可擦除只读存储器EEPROM 中或 FLASH 芯片中，一般可由用户通过特定的刷新程序进行升级的程序，负责控制和协调集成电路中的功能。半导体存储器指以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来存放程序和数据，主要包括 Flash 和 DRAM。NANDFlash指Flash 存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态非易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的诚邦智芯科技股份有限公司2026 年半年度报告5 / 178解决方案。DRAM指DynamicRandomAccessMemory 的英文缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。固态硬盘/SSD指用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘SATA指SerialAdvancedTechnologyAttachment 的简称，中文名为