上海合晶2026年半年度报告

上海合晶硅材料股份有限公司2026 年半年度报告1 / 190公司代码：688584公司简称：上海合晶上海合晶硅材料股份有限公司2026 年半年度报告上海合晶硅材料股份有限公司2026 年半年度报告2 / 190重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人毛瑞源、主管会计工作负责人方时彬及会计机构负责人（会计主管人员）陈重光声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用上海合晶硅材料股份有限公司2026 年半年度报告3 / 190目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................24第五节重要事项................................................................................................................................ 26第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................ 72第八节财务报告................................................................................................................................ 73备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿上海合晶硅材料股份有限公司2026 年半年度报告4 / 190第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、上海合晶指上海合晶硅材料股份有限公司STIC指Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.（注册于开曼群岛），公司控股股东合晶科技指合晶科技股份有限公司（注册于中国台湾省），其股票在中国台湾省证券柜台买卖中心挂牌交易WWIC指Wafer Works Investment Corp.（注册于萨摩亚），STIC 控股股东美国绿捷指美国绿捷股份有限公司（注册于美国加利福尼亚州，英文名称为Green Expedition LLC），公司股东兴港融创指河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙），公司股东中电中金指中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股东盛美上海指盛美半导体设备（上海）股份有限公司，公司股东郑州兴晶旺指郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东上海晶盟指上海晶盟硅材料有限公司，公司全资子公司扬州合晶指扬州合晶科技有限公司，公司全资子公司郑州合晶指郑州合晶硅材料有限公司，公司全资子公司安森美指ON Semiconductor Corp.，安森美半导体公司华虹宏力指华虹半导体有限公司及其下属企业芯联集成指芯联集成电路制造股份有限公司意法半导体指ST Microelectronics N.V.及其下属企业威世半导体指Vishay Intertechnology, Inc.及其下属企业台积电指台湾积体电路制造股份有限公司及其下属企业德州仪器指Texas Instruments Incorporated 及其下属企业达尔指Diodes Incorporated 及其下属企业力积电指力晶积成电子制造股份有限公司及其下属企业华润微指华润微电子有限公司及其下属企业元指人民币元万元指人民币万元亿元指人民币亿元单晶硅指硅的单晶体，是一种良好的半导体材料多晶硅指单质硅的一种形态，可作拉制单晶硅的原料晶棒指硅晶棒，是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成的圆柱状的单晶硅晶棒抛光片、衬底片指经过抛光工艺形成的半导体硅片，作为外延片的原材料时也被称为衬底片外延片指在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片功率器件指用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率电子器件模拟芯片指对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片CIS、图像传感器指CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器，是一种典型的固体成像传感器，可将光像转换为与光像成相应比例关系的电信号MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管上海合晶硅材