计算机行业研究：RUBIN ULTRA的可能路线探讨

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  铜互连逼近介质极限，PTFE 混压成为 Rubin Ultra 潜在路线之一。随着 SerDes 速率从 224G 向 448G 迭代，铜互连瓶颈由导体转向介质，介质损耗对信号完整性约束显著增强，PTFE 成为下一代潜在低损耗解决方案。产业并未选择整板使用 PTFE，而是探讨 PTFE 作为芯层搭配 M9 级半固化片提供机械支撑的混压结构，兼顾高频信号性能与工艺可制造性，降低设备改造与工艺切换成本。国内产业链已经形成基材、加工环节的技术储备，但该方案尚未最终定案，能否落地取决于量产时点 PTFE 材料供给、PCB 厂商混压工艺良率与成熟度。Rubin Ultra NVL576 原定 2027 年下半年推出，Kyber 机架存在制造延期传闻，平台功耗密度与互联复杂度大幅抬升，倒逼底层互连材料升级，PTFE 混压路线的产业化时间窗口存在弹性，需要持续跟踪板厂验证进度。  PTFE 信号性能优异，但热塑性属性大幅抬高加工制造门槛，球形硅微粉改性是实现量产的关键。PTFE 分子低极性带来优异介电指标，10GHz 条件下介电损耗低于 0.0004，性能优于 M9 等级覆铜板，同时碳氟键赋予材料突出化学稳定性，是突破现有碳氢树脂性能天花板的候选材料。但 PTFE 属于热塑性材料，无交联固化反应，存在压合稳定性差、钻孔易产生毛刺、化学惰性造成孔金属化附着力不足等难题，需要等离子体等特殊工艺处理。混压架构用来平衡性能与制造难度，而 PTFE 芯层必须添加球形硅微粉，匹配热膨胀系数、提升板材刚度、改善钻孔加工性；填料添加比例又需要权衡介电性能。全球球形硅微粉市场高度集中，日本企业占据主导，国内厂商规模有限，同时粉体表面改性、分散、粒径复配工艺仍有壁垒，填料自给率、配方工程能力将制约 PTFE 覆铜板规模化落地。  PTFE 混压推高工艺复杂度，但不改 PCB 行业 “产能为王” 核心逻辑。PTFE 混压会拉长单板工时、增加工序步骤，在名义产能不变的情况下稀释有效产能，工艺难度越高，具备量产能力的产能溢价越高。行业已经出现 “量降价升” 特征，单位面积 PCB 价值提升成为收入增长核心驱动力。2026 年上半年，胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约 301.65 亿元，较上年同期约 118.14 亿元增长约 155%，扩产重点面向高多层、高频高速高端产能，并非简单复制旧产能。大规模资本开支带来设备折旧、人员、存货前置，造成短期成本增速高于收入，盈利能力阶段性承压，属于下一代工艺储备的必要代价。上游覆铜板厂商同步扩产，依靠产品结构升级实现业绩增长；无论最终是否落地 PTFE 混压，高速互连对板材复杂度的提升趋势确定，具备工艺 know‑ how 的头部企业将持续享受结构性红利。 相关标的  1）PCB 板厂：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股。  2）覆铜板及上游材料：生益科技、南亚新材、华正新材。  3）上游填料及电子布：联瑞新材、宏和科技。  4）钻针及加工耗材：鼎泰高科、中钨高新。 风险提示  材料路线变更风险；产品节奏推迟风险；下游资本开支不及预期风险；扩产进度与良率爬坡不及预期风险；原材料价格波动风险；地缘政治与出口管制风险。 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、铜互连逼近介质极限，PTFE 混压成为 Rubin Ultra 潜在路线之一 .................................. 3 1.1 速率路线由 224G 向 448G 推进，介质材料成为延长铜互连生命周期的解法 ....................... 3 1.2 混压结构以 PTFE 作芯层、M9 级半固化片提供机械支撑 ....................................... 5 1.3 设计尚未定案，采用与否取决于量产时点的材料与板厂就绪度 ................................. 5 二、PTFE 信号性能优，热塑性抬高加工门槛 ........................................................ 6 2.1 分子对称性与低极性决定介电性能，树脂体系沿此路径逐代演进 ............................... 6 2.2 热塑属性与低极性同时抬高压合、钻孔与除胶门槛 ........................................... 7 2.3 硅微粉是 PTFE 走向可制造的关键补偿，球形化与自给率构成上游约束 .......................... 7 三、PTFE 混压方案不改产能为王趋势 .............................................................. 9 3.1 工艺复杂度上升直接稀释有效产能 ......................................................... 9 3.2 资本开支先行：七家公司上半年合计投入 301.65 亿元，为同期合计归母净利的 1.81 倍 .......... 10 3.3 投入与产出的阶段性错配，是为下一代工艺复杂度储备产能的代价 ............................ 11 3.4 上游同步扩产，但是产能约束依然较大，结构升级驱动业绩爆发 .............................. 11 四、相关标的 .................................................................................. 12 五、风险提示 .................................................................................. 12 图表目录 图表 1： CEI-LR 项目的发展历程 ................................................................. 3 图表 2： 448G 系统采用互联拓扑实现互操作性 ..................................................... 4 图表 3： 英伟达在 GTC 上给出的 Rubin Ultra NVL576 原定时点落在 2027 年下半年 ..................... 6 图表 4： PTFE 为 CCL 中损耗最低的常见聚合物 ................................................... 7 图表 5： 不同类型硅微粉的主要应用性能对比 ..............................