二季度毛利率同环比提高，预计年底月产能达120万片

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年08月26日优于大市西安奕材-U（688783.SH）二季度毛利率同环比提高，预计年底月产能达 120 万片核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡慧证券分析师：叶子021-608713210755-81982153huhui2@guosen.com.cnyezi3@guosen.com.cnS0980521080002S0980522100003证券分析师：张大为证券分析师：詹浏洋021-61761072010-88005307zhangdawei1@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980524100002S0980524060001证券分析师：连欣然证券分析师：黄铮010-880054820755-81982593lianxinran@guosen.com.cnhuangzheng2@guosen.com.cnS0980525080004S0980526080001基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价30.61 元总市值/流通市值123597/8231 百万元52 周最高价/最低价66.83/20.92 元近 3 个月日均成交额1424.58 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告12 英寸半导体硅片企业，预计 2026 年底产能约 120 万片/月。公司主要从事 12 英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像传感器、功率芯片，以及 HBM 等先进封装领域。公司已布局西安和武汉两个基地，其中西安基地已建成两座工厂，第一工厂不断提升效能，第二工厂正在产能爬坡，位于武汉基地的第三工厂正处于厂房建设阶段，5 月完成主厂房结构封顶。截至 2026 年中，公司产能已达 100 万片/月，预计 2026 年底产能将达到约 120 万片/月。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030 年前实现达产，达产后公司总产能将提升至约 180 万片/月以上。上半年收入同比增长 22%，二季度毛利率同环比提高。公司 2026 年上半年实现收入 15.89 亿元(YoY +22.00%)，归母净利润-2.89 亿元，扣非归母净利润-3.20 亿元，同比亏损幅度收窄；毛利率同比下降 0.55pct 至 4.25%；研发费用同比减少5%至1.22 亿元，研发费率同比下降2.2pct 至7.68%。其中2Q26实现营收 8.66 亿元(YoY +33.53%, QoQ +19.68%)，归母净利润-1.31 亿元，同环比亏损幅度收窄，毛利率 5.64%(YoY +1.0pct，QoQ +3.1pct)。正片收入占比持续提升，12 英寸硅片现货价格开始上涨。2026 年上半年公司抛光片收入 5.21 亿元，同比增长 16.27%，占比 32.78%，毛利率 6.98%；外延片收入 4.88 亿元，同比增长 53.05%，占比 30.72%，毛利率 17.20%；测试片收入 5.77 亿元，同比增长 8.61%，占比 36.29%，毛利率-9.30%。由于AI 需求推动，12 英寸硅片需求量上涨，2026 年二季度市场需求增长态势开始逐渐明朗，带动 2026 年下半年 12 英寸硅片现货价格开始上涨。随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加，以及国内晶圆厂本土化采购意愿增强，12 英寸硅片需求增长动能有望进一步增强，预计涨价趋势将延续。投资建议：给予“优于大市”评级受益下游需求旺盛和产能释放及价格上涨，我们预计公司 2026-2028 年毛利率逐年提高，归母净利润分别为-4.73/-2.23/+0.63 亿元，对应 2026 年 8 月26 日股价的 PS 分别为 36/28/23x，给予“优于大市”评级。风险提示：产能爬坡不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧；限售股解禁。盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)2,1212,6493,4664,4445,451(+/-%)43.9%24.9%30.8%28.2%22.7%归母净利润(百万元)-738-738-473-22363(+/-%)-27.6%-0.1%35.9%53.0%128.3%每股收益（元）-0.21-0.18-0.12-0.060.02EBITMargin-20.2%-18.4%-10.9%-3.6%2.0%净资产收益率（ROE）-8.7%-5.9%-4.0%-1.9%0.5%市盈率（PE）-145.2-167.4-261.1-555.01961.9EV/EBITDA231.7199.5122.484.665.5市净率（PB）12.589.9510.3510.5410.50资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按年末总股本计算2026年08月27日2026年08月29日请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2半导体硅片企业，收入逐年提高半导体硅片企业，预计 2026 年底产能约 120 万片/月。公司成立于 2016 年，2025年 10 月在上交所上市，主要从事 12 英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像传感器、功率芯片，以及 HBM 等先进封装领域。公司秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，制定了 15 年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等 5 个阶段的努力，2035 年前打造若干核心制造基地，投资若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。截至 2026 年中，公司产能已达 100 万片/月，持续位居国内第一、全球第六，预计 2026 年底产能将达到约 120 万片/月。图1：公司专注于 12 英寸半导体硅片资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理2021-2025 年收入 CAGR 为 89%，2026 上半年同比增长 22%。公司 2021 年以来收入持续保持正增长，从 2021 年的 2 亿元增长到 2025 年的 26.49 亿元，CAGR 为 89%。2025 年收入中，抛光片占比 37%，外延片占比 23%，测试片占比 39%。2026 上半年收入为 15.89 亿元，同比增长 22.00%。归母净利润持续亏损。由于产能爬坡阶段折旧压力较大，以及半导体硅片价格近年处于低位，公司 2021-2025 年归母净利润持续亏损，2025 年亏损 7.38 亿元。2026 上半年归母净利润为-2.89 亿元，亏损幅度同比收窄。图2：公司营收及同比增速图3：公司归母净利润资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图4：公司 2025 年收入构成资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理毛利率波动较大，期间费率呈下降趋势。公司综合毛