2026年中报点评：高阶PCB设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量

证券研究报告·公司点评报告·专用设备 东吴证券研究所 1 / 3 请务必阅读正文之后的免责声明部分 芯碁微装（688630） 2026 年中报点评：高阶 PCB 设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量 2026 年 08 月 30 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 解承堯 执业证书：S0600526070002 xiechy@dwzq.com.cn 研究助理 闫春旭 执业证书：S0600126070030 yanchx@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 418.80 一年最低/最高价 105.99/577.66 市净率(倍) 11.68 流通A股市值(百万元) 55,173.01 总市值(百万元) 61,356.34 基础数据 每股净资产(元,LF) 35.84 资产负债率(%,LF) 19.11 总股本(百万股) 146.51 流通 A 股(百万股) 131.74 相关研究 《芯碁微装(688630)：为什么我们认为芯碁微装是 AI 时代的“金铲子”》 2026-07-05 《芯碁微装(688630)：2026 年一季度业绩点评：Q1 营收翻倍增长，纵享 AI PCB 与先进封装双景气》 2026-04-30 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 953.94 1,408.12 2,749.36 4,330.24 6,305.69 同比（%） 15.09 47.61 95.25 57.50 45.62 归母净利润（百万元） 160.70 289.93 671.78 1,190.36 1,817.08 同比（%） (10.38) 80.42 131.70 77.20 52.65 EPS-最新摊薄（元/股） 1.10 1.98 4.59 8.13 12.40 P/E（现价&最新摊薄） 381.82 211.62 91.33 51.54 33.77 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 事件：公司发布 2026 年半年度报告，上半年实现营业收入 11.06 亿元，同比增长 68.95%，环比增长 46.7%；归母净利润 2.81 亿元，同比增长98.13%，环比增长 90.3%；扣非归母净利润 2.77 亿元，同比增长 104.05%，环比增长 97.6%。公司 2026Q2 实现营业收入 5.91 亿元，同比增长43.36%、环比增长 14.8%；归母净利润 1.73 亿元，同比增长 91.9%、环比增长 59.6%；净利率达 29.29%，较 Q1 提升 8pct。 ◼ 高阶 PCB LDI 需求带动量价齐升，海外占比持续攀升。AI 算力拉动高阶 PCB 资本开支上行，公司 MAS 系列高端线路直写设备量价齐升，板级产品最低实现 2/2μm 解析及 1.5μm 对位精度，国内外头部客户批量采购验证顺利。公司已覆盖全球 PCB 百强企业，并与胜宏科技、沪电股份、深南电路等龙头深化合作。东南亚新增客户持续落地，高阶 LDI设备向日韩稳定批量出货，海外订单及营收增速显著高于国内。CO₂激光钻孔设备实现稳定批量交付，进一步完善 PCB 设备矩阵。 ◼ 先进封装设备获重复订单，第二曲线加速放量。公司 WLP 2000 通过头部厂商 CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端 AI 芯片封装产线，并获得重复批量订单。国内首台板级封装直写光刻设备 PLP 2000 获得重要客户订单，可满足 CoPoS、玻璃基板及FOPLP 等工艺需求。MAS 2 补齐 2/2μm 高端制程，MAS 6P 生产效率较海外竞品提升超过 50%，正批量交付本土头部载板企业。泛半导体订单、营收同比大增，第二曲线成为核心业绩引擎。 ◼ 二期产能爬坡进入完整释放期，交付瓶颈实质性缓解。公司 2025Q3 投产的二期基地于 2026H1 进入产能爬坡，设计产能达到一期两倍以上，一、二期基地协同满产运行，产能利用率维持高位。公司 Q1 新签订单突破 8 亿元，Q2 延续高位；下半年二期产能爬坡将进入完整释放阶段，支撑在手订单加快交付。 ◼ 投资建议：AI 算力需求推动高阶 PCB 及先进封装设备景气度持续提升，公司高端 LDI 设备量价齐升，WLP、PLP 及 IC 载板设备加快批量导入，第二成长曲线逐步兑现。随着二期产能完整释放、交付瓶颈缓解及海外市场加速拓展，公司订单转化和业绩增长有望延续。我们上调公司 2026-2028 年营业收入预测为 27.5/43.3/63.1 亿元（前值 23.9/35.9/44.9 亿元）；上调公司 2026-2028 年归母净利润预测为 6.7/11.9/18.2 亿元（前值6.3/10.6/14.1 亿元），对应 P/E 为 91.3/51.5/33.8 倍，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游 PCB 及泛半导体需求不及预期；先进封装设备验证及产业化进度不及预期；二期产能释放不及预期。 -26%6%38%70%102%134%166%198%230%262%2025/9/12025/12/302026/4/292026/8/27芯碁微装沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 3 芯碁微装三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 2,664 4,695 6,599 9,404 营业总收入 1,408 2,749 4,330 6,306 货币资金及交易性金融资产 763 637 414 451 营业成本(含金融类) 843 1,561 2,324 3,401 经营性应收款项 983 2,539 3,995 5,819 税金及附加 4 17 26 39 存货 771 1,290 1,916 2,807 销售费用 63 124 195 284 合同资产 20 55 88 127 管理费用 48 99 156 227 其他流动资产 127 174 185 200 研发费用 131 264 416 605 非流动资产 453 513 565 584 财务费用 (3) (9) (7) (2) 长期股权投资 0 0 0 0 加:其他收益 23 43 63 201 固定资产及使用权资产 238 308 354 370 投资净收益 9 0 1 2 在建工程 60 60 60 60 公允价值变动 5 0 0 0 无形资产 13 12 11 11 减值损失 (27) (22) (18) (14) 商誉 0 0 0 0 资产处置收益 0 (1) (1) (3) 长期待摊费用 1 1 1 1 营业利润 330 714 1,266