通信设备行业光学向芯片靠近：AI算力互联的演进主线，从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO

请务必阅读正文之后的重要声明部分光学向芯片靠近：AI 算力互联的演进主线从铜互联、可插拔光模块到 NPO 与 CPO通信设备证券研究报告/行业深度报告2026 年 08 月 29 日评级：增持分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：孙悦文执业证书编号：S0740525100002Email：sunyw@zts.com.cn基本状况上市公司数89行业总市值(亿元)46,233.05行业流通市值(亿元)42,957.16行业-市场走势对比相关报告重点公司基本状况简称股价EPSPE（元）2024A2025A2026E2027E2028E2024A2025A2026E2027E2028E天孚通信267.162.432.593.204.877.0537.6778.2483.4054.8437.92罗博特科552.110.41-0.400.300.591.19546.81-588.54 1850.76 934.73462.69炬光科技291.00-1.94-0.430.581.853.42-32.91-409.58504.94156.9585.05致尚科技178.280.520.731.111.652.5291.52169.67161.26108.2770.70光库科技300.900.270.711.021.311.57180.79207.40294.00230.28192.04太辰光209.381.151.322.413.795.0763.2087.7987.0055.2241.33源杰科技1630.99-0.072.226.6310.6915.69-1869.7289.00245.99152.62103.97备注：未覆盖公司预测数据取自 Wind 一致预期（股价截止 2026.8.27）报告摘要Token 增加会显著提高多卡协同的重要性，即低时延、高带宽的全互联网络，高速互联由“连接更多芯片”转向“维持芯片、内存和网络之间的供数平衡”。Scale-out 与Scale-up 承担不同任务：Scale-out 把更多服务器、机柜和计算域连接起来；Scale-up把一组 XPU 组织成低时延、紧耦合的计算域，强调单芯片注入带宽、尾时延、确定性流控以及集体通信效率；此外，超节点扩大了 Scale-up 的物理半径。技术演进的核心不是简单用光替代铜，而是逐步把光电转换位置从前面板移向 ASIC附近，以减少越来越难以补偿的高速电信号传输。可插拔光模块解决了中长距离传输和标准化采购问题，却逐渐受到 ASIC 至前面板电通道损耗、模块 DSP 功耗、散热和面板空间限制；LPO 和 LRO 可以减少部分数字处理功耗，但没有实质缩短主板上的高速电路径。铜缆、可插拔模块、LPO、NPO 和 CPO 仍将按照距离、网络层级和运维要求长期并存。NPO 把可独立制造、测试和更换的光引擎部署在 ASIC 附近，在缩短电通道的同时，保留了部件筛选、良率隔离和一定的维修弹性，是当前近封装光学较现实的工程化过渡平台。其产业化难点并不局限于光引擎本身，还包括 224G 高速电接口、PIC 与 EIC封装、外置光源、高通道 FAU、板内光纤、冷却以及管理测试等系统接口。当前 3.2TNPO 主要承担试点和运行数据积累功能，向 6.4T、7.2T 升级则意味着电气、光学、封装和测试体系整体换代。硅光与 VCSEL 将根据 传输距离、纤芯数量和功耗要求并行发展，NPO 能否从样品走向通用平台，最终取决于接口标准、装配良率、长期运行数据和现场维修成本。CPO 进一步把交换 ASIC 与光引擎纳入共同封装，将高速电路径压缩至毫米级或封装级，在降低 SerDes 与 DSP 功耗的同时，可以释放前面板空间、提高带宽密度，并支持更高 Radix 和更扁平的网络拓扑，是交换容量向 102.4T 及以上演进过程中的中长期主线。英伟达 CPO 交换机和台积电 COUPE 平台正在推动相关技术由样品验证走向系统导入，但联合良率、热管理、外置光源、光纤耦合、测试诊断和维修仍是规模量产的主要门槛。产业链价值将由传统可插拔模块向高功率 CW 激光器、ELS、FAU、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配；其中保偏光纤等产品具有技术路线依赖，FAU 和高密度连接的增量相对更具普适性，最终业绩兑现仍需以客户定点、批量交付、良率和可靠性数据为依据。风险提示：AI 发展不及预期风险，云厂商资本开支不及预期风险，技术发展不及预期风险，研究报告信息更新不及时风险，数据口径与测算偏差风险。行业深度报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分内容目录AI 算力升级推动互联从铜走向近封装光学.................................................................4AI 超节点推动互联成为有效算力的核心约束...................................................... 4单通道提速持续压缩铜互联的经济距离.............................................................. 6可插拔光模块完成光互联产品化，但电通道、功耗与面板瓶颈逐步显现...........7光电转换持续向 ASIC 靠近，性能与系统责任同步重构.....................................9NPO：当前近封装光学的工程化过渡平台...............................................................12可分离光引擎兼顾短电路径、良率与维修弹性................................................. 12电接口、封装、光源与连接决定 NPO 系统性能...............................................13硅光与 VCSEL 并行演进，带宽升级推动整套接口换代................................... 15标准化与运行数据决定 NPO 能否走向规模部署...............................................18CPO：面向更高带宽密度的中长期主线...................................................................20封装级光电转换释放功耗、面板与网络拓扑价值............................................. 20英伟达与台积电推动 CPO 由技术验证走向系统导入....................................... 22良率、热、光源、测试与维修决定 CPO 量产节奏...........................................26光学内移重塑产业链价值，量产能力决定