2026年半年度报告摘要

通富微电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：002156证券简称：通富微电公告编号：2026-053通富微电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称通富微电股票代码002156股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋澍丁燕办公地址江苏省南通市崇川路 288 号江苏省南通市崇川路 288 号电话0513-850589190513-85058919电子信箱tfme_stock@tfme.comtfme_stock@tfme.com2、报告期内公司从事的主要业务（1）公司主要业务情况公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞通富微电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要2争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。（2）公司所处行业情况1）2026 年上半年半导体市场情况2026 年上半年，在 AI 的驱动下，全球半导体产业进入新的超级周期，行业市场空间显著扩容。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2026 年上半年全球半导体市场营收达 7,020 亿美元，较 2025 年同期增长 102%，并预计 2026 年全年营收有望达到 1.65 万亿美元，较 2025 年全年同比增长 108%，这将是全球半导体市场首次突破 1 万亿美元大关。WSTS 表示，在人工智能基础设施、高性能计算和先进存储技术等领域持续投资的推动下，半导体产业今年上半年保持强劲成长态势。其中，以存储表现最凸出，上半年营收较去年同期增长达 305%，逻辑电路产品营收也同比增长 45%。放眼国内，根据 Omdia《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至 92.9%，达 8,120.8 亿美元，相较此前预期上调了 2,656 亿美元。国内的出口数据同样显现出行业发展的强劲势头。据海关总署统计，上半年我国集成电路出口额为 1772.8 亿美元，同比大增 96%，几乎翻倍；服务器、计算机等自动数据处理设备出口上涨 41.3%，达 1380.8 亿美元。6 月当月，我国集成电路出口额达382.1 亿美元，在整体出口额中占比 9.3%，为第一大类出口商品，对整体出口增速的拉动作用达 6.5 个百分点。图表：2020-2029 年全球半导体市场规模及预测（单位：十亿美元）来源： WSTS2026 年上半年，全球半导体需求结构呈现高度分化的“AI 拉动”与“消费承压”并存格局。其中，以 AI 服务器与存储芯片为代表的算力相关需求已成为不可逆的全局增长引擎。新能源汽车销量增速放缓，转向存量结构化升级，消费电子领域持续承压。同时，全球成熟制程供给端迎来“量缩价涨”的深刻重构，国内晶圆厂正处于近年来最有利的供需格局中，我国在成熟制程领域的产能优势将进一步确立。2026 年上半年，我国半导体终端客户呈现清晰的分层特征，高端市场以技术引领、高度定制为主，集中于 AI 服务器、智驾及折叠旗舰；中端市场注重性价比与迭代速度，体现在主流新能源汽车与智能家居领域；基础市场则以满足功能、价格优先为特征。高端市场方面，受 AI 算力需求拉动，高性能 AI 芯片及电源管理 IC、功率器件等配套芯片的需求涨势强劲。同时，智能驾驶技术向高中低端车型加速下沉以及舱驾融合芯片等新形态产品的落地，共同推动智驾芯片需求延续增长。中端市场方面，新能源汽车渗透率持续高位运行，市场逐步向存量竞争与结构升级切换。基础市场方面，通富微电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3燃油车与消费电子的疲弱态势造成了结构性压力。整体而言，半导体行业的供需关系由此前的需求结构切换，逐步体现为不同技术层级、不同应用场景之间的结构性差异，供给端产能利用率分化格局持续存在。2）行业相关政策2026 年上半年，国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2026 年 3 月，十四届全国人大四次会议审议批准了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，将集成电路产业提升至国家战略核心层面，立足“自主可控、安全高效、协同发展”的核心目标，以新型举国体制为支撑，推动产业从“规模扩张”向“质量提升”转型，从“跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越。打破产业链各环节割裂局面，推动设计、制造、封装测试、设备、材料等环节协同联动，重点强化“设备-材料-设计”全链条攻坚，推动 Chiplet、先进封装等新技术与全产业链深度融合，提升产业链整体韧性和竞争力。2026 年 4 月，国家发展和改革委员会等部门发布《关于做好 2026 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2026〕487 号），延续集成电路分层税收优惠框架，持续落实不同制程晶圆制造企业所得税减免政策；首次清晰将集成电路关键原材料、先进封装测试企业纳入优惠申报范围，覆盖大硅片、光刻胶、靶材、封装载板、抛光材料等上游配套领域；同步衔接集成电路企业研发费用加计扣除提升政策，持续降低产业链研发与生产经营成本。文件明确清单覆盖设计、生产、特色工艺、化合物半导体、先进封测、关键材料全链条主体，稳定行业长期发展。（3）报告期公司经营情况1）抓住行业强劲成长势头，实现业务多元化增长2026 年上半年，全球半导体市场在 AI 算力基建、高性能计算、汽车电动智能化、存储周期上行及模拟芯片国产化等多重结构性需求叠加下，延续高景气运行。公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，精准承接算力、存储等高增长市场领域，市场开拓与产能利用同步走强，交出“营收提速、中高端产品占比提升、利润大幅跃升”的半年答卷。在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI 边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄Die Hybrid SiP 双面封装