2026年半年度报告
峰岹科技(深圳)股份有限公司2026 年半年度报告1 / 194公司代码:688279公司简称:峰岹科技峰岹科技(深圳)股份有限公司2026 年半年度报告峰岹科技(深圳)股份有限公司2026 年半年度报告2 / 194重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人BI LEI(毕磊)、主管会计工作负责人张红梅及会计机构负责人(会计主管人员)张红梅声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用峰岹科技(深圳)股份有限公司2026 年半年度报告3 / 194目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................ 31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................59第七节债券相关情况........................................................................................................................ 64第八节财务报告................................................................................................................................ 65备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿峰岹科技(深圳)股份有限公司2026 年半年度报告4 / 194第一节释义在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:常用词语释义公司、股份公司、峰岹科技指峰岹科技(深圳)股份有限公司控股股东、峰岹香港指峰岹科技(香港)有限公司实际控制人指BI LEI(毕磊)、BI CHAO(毕超)和高帅统生投资指统生投资有限公司企泽有限指企泽有限公司博睿财智指深圳市博睿财智控股有限公司深圳微禾指微禾创业投资(珠海横琴)有限公司(曾用名:深圳微禾投资有限公司)上海华芯指上海华芯创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:上海华芯创业投资企业)芯运科技指芯运科技(深圳)有限公司芯齐投资指深圳市芯齐投资企业(有限合伙)峰岹青岛指峰岹科技(青岛)有限公司,峰岹科技子公司峰岧上海指峰岧科技(上海)有限公司,峰岹科技子公司峰岧半导体指峰岧半导体(上海)有限公司,峰岧上海子公司峰岹微电子指峰岹微電子(香港)有限公司,峰岹科技子公司翱韬智能/Altior指翱韬智能科技(深圳)有限公司,峰岹科技子公司工业和信息化部指中华人民共和国工业和信息化部中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所、证券交易所指上海证券交易所香港联交所指香港联合交易所有限公司台积电(TSMC)指台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方,全球知名的专业集成电路制造公司格罗方德(GF)指GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.及其关联方,全球知名的专业集成电路制造公司德州仪器(TI)指Texas Instruments Incorporated,是世界上最大的半导体部件制造商之一意法半导体(ST)指STMicroelectronics N.V.,是世界最大的半导体公司之一英飞凌(Infineon)指Infineon Technologies AG,全球领先的半导体公司之一赛普拉斯(Cypress)指Cypress Semiconductor Corporation,全球领先的半导体公司之一ARM指ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技(中国)有限公司,系全球知名的 IP 供应商《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《峰岹科技(深圳)股份有限公司章程》报告期、本报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日报告期末、本报告期末指2026 年 6 月 30 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元保荐机构指国泰海通证券股份有限公司IC、芯片、集成电路指Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路、芯片,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,峰岹科技(深圳)股份有限公司2026 年半年度报告5 / 194制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构集成电路设计指包括电路功能设计、结构
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