光模块行业深度报告：集成度逐步提升重构光模块价值链

证券研究报告行业研究 / 行业深度2026 年 08 月 28 日行业及产业通信集成度逐步提升重构光模块价值链——光模块行业深度报告强于大市投资要点：光模块：封装集成度提升，增量利润将向性能瓶颈环节迁移。AI 主导全球光模块市场发展，超高速光模块快速放量。据 LightCounting 数据，预计 2025-2030 年全球光模块市场 CAGR约 22%，800G 光模块需求将于 2028 年迎来需求峰值，CPO 产品有望在 2026 至 2027 年开始放量；从分立器件走向集成，COB 是高速光引擎主流封装方式。光模块的封装方式主要有 TO-CAN 封装、BOX 封装以及 COB 封装等。COB 封装取消了芯片独立封装、中间连接器、柔性电路板等冗余结构，可以做到小/轻型化、低成本，是高速光引擎主流封装方式。可插拔光模块趋向多通道低功耗易散热，CPO 或重塑光互联格局。光模块整体演变核心趋势围绕带宽提升持续推进封装扩容、架构集成和接口高密度化，解决高速场景下功耗、散热、布线、传输距离等问题。头部厂商已在关键场景导入 LPO 技术，CPO 处于验证和规划阶段。利润集中于头部光模块厂商，关键在于技术优势和海外客户导入。技术演进推动利润重分配，增量利润优先向上游光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。光芯片：硅光和 CPO 推动高功率 CW 激光器需求和探测器集成化。激光器芯片： EML 和CW 为主，硅光渗透率提升推动 CW 需求。数据中心激光器芯片与电信激光器芯片市场呈现差异化技术格局。数据中心激光器芯片市场形成 EML 与 CW 激光器芯片双轮驱动的技术路线：EML 激光器芯片作为成熟方案，广泛应用于 400G 及以上光互连产品。近年来，具备高集成、低成本优势的硅光方案成为高速迭代主流方向，需要配套大功率 CW 激光器芯片；电信领域则以边发射激光器芯片为主流，核心原因是其可满足严苛的传输性能指标。硅光技术现已广泛应用于数据中心光互连市场，尤其在各类高速光互连产品中渗透率持续走高。探测器芯片主要包括 PIN 和 APD，PIN 主要用于中长距离传输，APD 用于长距离传输。无源光芯片需求持续提升，供给集中于美日厂商。电芯片：趋于集成，技术演进推动价值量分化。CPO 架构推动电信号处理功能集成化，压缩独立电芯片需求，和系统级芯片厂商合作能力或成电芯片厂商发展的关键。据 CAICT 数据，全球光模块电芯片市场由 ADI 和 TI 等海外企业主导，25G 及以下 DSP 产品国产化率达 60%，50G 及以上高速产品海外企业技术领先和生态绑定导致格局集中，博通、Marvell 双寡头合计拿下 90%以上的高端 PAM4 DSP 市场份额。铌酸锂调制器驱动芯片占比高，硅光调制器驱动芯片占比快速提升。光调制器驱动芯片市场可分为铌酸锂（LiNbO3）调制器驱动芯片、硅光调制器驱动芯片、InP 调制器驱动芯片及其他品类。据 DataIntelo 数据，2025 年铌酸锂调制器驱动芯片市场份额最高，占比约 38.4%，对应市场规模约 6.91 亿美元，硅光、磷化铟调制器驱动芯片方案不断抢占中短距场景市场份额。光模块 PCB 加速从传统高多层板向 mSAP 工艺板过渡。高端产品驱动 PCB 市场稳健增长。2024 年全球 PCB 市场规模约为 750 亿美元，预计 2029 年将增长至 930 亿美元以上，光模块 PCB 市场规模持续扩大，加速从传统高多层板向 mSAP（改良半加成法）工艺板过渡。mSAP 工艺能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，减小产品体积并削弱高速信号插入损耗，是支撑下一代高速光模块信号完整性的关键技术路线，具备 mSAP 工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动。投资建议：1）关注超高速光模块需求驱动市场规模提升：AI 算力需求推动全球光模块市场高景气，800G 光模块需求将于 2028 年迎来需求峰值，CPO 产品预计 2026-2027 年放量，关注光模块厂商技术导入与市场份额提升；2）关注技术升级与集成化趋势：COB 封装、LPO/NPO/CPO 等技术方案持续迭代，硅光、薄膜铌酸锂调制器驱动芯片等新技术渗透率或快速提升，产业链升级有望带来结构性机会；3）关注高端 PCB 与核心器件：mSAP 工艺加速渗透、HDI/高速高频 PCB 需求增长，具备高端产能与认证的厂商有望订单放量，关注光芯片、探测器芯片、驱动器等关键原材料供给能力。风险提示：1）技术路径误判风险；2）下游需求不及预期风险；3）国际贸易摩擦风险。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《AI 投资风险评估：北美云厂商报表压力或将在 2027 年显现》2026-08-20《通信行业周度事件点评：Arista Networks业绩向好，数据中心交换机迎来发展新机遇》2026-08-10证券分析师朱攀S0820525070001021-32229888-25527zhupan@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2026 年 08 月 28 日目录1. 光模块：封装集成度提升，增量利润优先向性能瓶颈环节迁移........ 51.1 需求分化：AI 算力驱动行业扩容，超高速光模块成为核心增量......................................51.2 元件形态：从分立走向集成，COB 是高速光引擎主流封装方式....................................... 61.3 封装形态：传统可插拔优化多通道低功耗设计，CPO 重构长期光互联价值格局........... 81.4 竞争格局：技术代差和客户结构推动企业盈利能力分化.................................................122. 光芯片：硅光和 CPO 推动高功率 CW 激光器需求和探测器集成化..142.1 激光器芯片：硅光渗透率提升推动 CW 需求，高端光模块中激光器价值量抬升......... 142.2 探测器芯片：高速 PD 格局集中，硅光和 CPO 推动分立 PD 转向集成........................... 182.3 无源光芯片：需求持续提升，供给集中于美日厂商.........................................................183. 电芯片：趋于集成，技术演进推动价值量分化.................................203.1 DSP：电信号转换为光信号的核心，高速产品海外企业主导............................................203.2 Driver：铌酸锂调制器驱动芯片占比高，硅光调制器驱动芯片占比快速提升................ 213.3 TIA：2.5D 封装是高速 TIA 技术趋势，供给端以 Marvell 等海外企业为主.......................224. PCB：加速从传统高多层板