2026年半年度报告摘要

深圳华强实业股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：000062证券简称：深圳华强公告编号：2026-044深圳华强实业股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用是否以公积金转增股本□是 否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,045,909,322 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称深圳华强股票代码000062股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名王瑛黄辉办公地址深圳市福田区梅林街道梅丰社区北环大道 6018 号华强科创广场 1 栋 43 层深圳市福田区梅林街道梅丰社区北环大道 6018 号华强科创广场 1 栋 43 层电话0755-832162960755-83030136电子信箱wying@szhq.comhhui@szhq.com深圳华强实业股份有限公司 2026 年半年度报告摘要22、报告期内主要业务或产品简介（1）业务概述公司的主要业务是面向电子信息产业链的现代高端服务业，为产业链各环节提供销售、采购、产品、技术、信息、仓储、物流和数智赋能等综合服务，促进电子元器件高效流通和电子产业高质量发展。公司围绕电子信息产业，深耕三十余年，不断创新服务模式，拓展服务内容，升级服务品质，在电子信息产业高端服务业领域已经确立了全面立体的竞争优势，打造形成了中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台。公司电子元器件交易及服务平台业务形态丰富，交易模式多样，覆盖全品类电子元器件、各类下游应用行业和领域，服务客户涵盖智能手机、智能穿戴、服务器、数据中心电源、新能源、汽车电子、物联网、网络通信、光模块、工业控制、医疗、无人机、人形机器人等领域数千家龙头骨干企业和数万家中小微企业，拥有广泛的产业链带动作用。公司电子元器件交易及服务平台由以下三大业务板块组成：图 1 公司业务架构图（注：为报告期之前已有业务，为报告期内新发展业务）（2）行业地位公司在电子元器件交易领域和电子元器件交易服务领域均已确立本土龙头地位。在电子元器件交易领域，公司持续整合国内电子元器件授权分销行业，与上下游众多知名厂商建立了长期合作关系，既是大力推广本土产品线的领军企业，也是引进国际优质产品线的标杆性企业；同时，公司是国内最早在电子元器件垂直领域推进长尾现货交易数字化变革的企业之一，有效促进了电子产品制造商长尾现货采购的降本增效。在电子元器件交易服务领域，中国电子行业在数十载的蓬勃发展历程中，孕育出两类在全球范围内颇具影响力的服务业态，一是上世纪末于“深圳华强北”兴起的实体电子专业市场，二是本世纪初崛起的电子元器件 B2B 信息服务平台。公司是这两类服务业态的开创者之一，并迅速发展成为引领者，凭借持续创新的理念、卓越的运营能力和完善的服务体系，持续引领行业发展方向。（3）公司所处行业发展情况A、电子元器件行业发展情况概述深圳华强实业股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3人工智能技术持续迭代升级，驱动算力、存力等需求爆发式增长。2026 年上半年，电子元器件行业景气度持续高企。在 AI 算力基建释放海量增量需求并强力“虹吸”先进产能的双重作用下，产业链供需持续紧张，叠加原材料成本攀升与地缘政治扰动等，多重因素共振引发电子元器件行业大范围涨价潮。（a）全球 AI 算力基建投入持续高增，国内市场国产 AI 芯片使用率已超越海外品牌2026 年全球 AI 算力基础设施建设保持高强度投资节奏。上半年全球头部云厂商持续扩产 AI 算力，据集邦咨询测算，2026 年全球九大云服务商（CSP）总资本开支将突破 8,800 亿美元，同比增长约 90%。放眼国内，算力网纳入国家“六张网”顶层基建布局，AI 算力基建加速推进。根据工业和信息化部统计数据，截至2026 年 6 月底，我国智能算力规模达 2,185 EFLOPS，同比增长 177%。与此同时，国产 AI 芯片与本土大模型适配持续优化，“国芯+国模”全栈国产化方案进入实质性规模化部署阶段。根据 IDC 调研数据，国内市场国产 AI 芯片使用率已超越海外品牌；集邦咨询预计国产方案有望在 2026 年占据中国近 90%的高端人工智能芯片市场。（b）全球半导体产业规模在 AI 驱动下快速增长，存储芯片和逻辑芯片增幅最大AI作为革命性技术，为半导体产业带来全新发展机遇，驱动全球半导体产业规模进入加速上行通道。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元，同比增长89.9%（详见图2）。其中，存储芯片市场规模在需求激增、价格持续上涨的推动下，预计同比暴涨249.5%；逻辑芯片受益于强劲的算力需求，市场规模预计同比增长37.3%；微处理器、模拟芯片、分立器件、传感器、光电子等其他品类市场规模也都将增长。图2 2022-2026年全球半导体市场规模单位：亿美元数据来源：WSTSB、国家支持电子元器件行业发展的相关政策电子元器件行业是现代社会科技创新和产业发展的重要基石，是国家长期重点支持、鼓励发展的关键基础性行业。AI持续快速发展，推动电子元器件设计、制造、应用及服务等全产业链价值提升。国家对行业发展高度重视，政策支持力度深圳华强实业股份有限公司 2026 年半年度报告摘要4持续加大。序号名称颁布时间发文部门相关内容1《关于推动未来产业创新发展的实施意见》2024 年 1 月工业和信息化部等七部门强调补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。2《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》2024 年 7 月中共中央提出抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。3《关于金融支持新型工业化的指导意见》2025 年 8 月中国人民银行等七部门引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资；加大对首台（套）重大技术装备、首批次新材料、首版次软件和专精特新中小企业、高新技术企业、独角兽企业、重点产业链供应链企业新产品推广应用的支持力度。4《电子信息制造业 2025－2026 年稳增长行动方案》2025 年 8 月工业和信息化部、市场监督管理总局提出要统筹好总供给和总需求，优供给、扩需求、强创新，进一步提升产业链供应链韧性和安全水平；持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，加大对产业链关键企业的政策支持。5《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》2025 年 8 月国务院提