2026年半年度报告摘要

武汉精测电子集团股份有限公司 2026 年半年度报告摘要1证券代码：300567证券简称：精测电子公告编号：2026-105武汉精测电子集团股份有限公司 2026 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称精测电子股票代码300567股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘炳华程敏电话027-87671179027-87671179办公地址武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2 号武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2 号电子信箱liubinghua@wuhanjingce.comchengmin@jcdz.cc2、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）1,811,876,512.991,381,084,102.0931.19%归属于上市公司股东的净利润（元）75,034,904.2127,666,361.74171.21%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净30,406,816.01-25,441,206.48219.52%武汉精测电子集团股份有限公司 2026 年半年度报告摘要2利润（元）经营活动产生的现金流量净额（元）-722,707,749.88-459,636,503.32-57.23%基本每股收益（元/股）0.270.10170.00%稀释每股收益（元/股）0.360.14157.14%加权平均净资产收益率1.72%0.76%0.96%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）13,228,338,163.8211,652,662,284.7213.52%归属于上市公司股东的净资产（元）5,817,912,241.714,341,681,456.6434.00%3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数32,027报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）0持有特别表决权股份的股东总数（如有）0前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量彭骞境内自然人20.91%58,500,00052,584,000质押14,835,000陈凯境内自然人8.05%22,529,8130不适用0武汉文发熠晟私募基金管理有限公司－文发长江2 号私募证券投资基金其他5.02%14,044,1000不适用0中国农业银行股份有限公司－东方人工智能主题混合型证券投资基金其他3.44%9,610,1890不适用0中国建设银行股份有限公司－银华集成电路混合型证券其他3.00%8,383,9650不适用0武汉精测电子集团股份有限公司 2026 年半年度报告摘要3投资基金胡隽境内自然人2.47%6,901,1080不适用0中国建设银行股份有限公司－南方信息创新混合型证券投资基金其他1.73%4,850,0580不适用0瑞众人寿保险有限责任公司－自有资金其他1.68%4,687,9870不适用0中国人民人寿保险股份有限公司－传统－普通保险产品其他1.42%3,966,5000不适用0中国人民人寿保险股份有限公司－分红－个险分红其他1.06%2,969,8800不适用0上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。前 10 名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明（如有）无持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用公司是否具有表决权差异安排□是 否4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用 不适用武汉精测电子集团股份有限公司 2026 年半年度报告摘要4公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况适用 □不适用（1） 债券基本信息债券名称债券简称债券代码发行日到期日债券余额（万元）利率武汉精测电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券精测转 21231762023 年 03 月02 日2029 年 03 月01 日127,529.131.50001注：001 第一年为 0.20%，第二年为 0.40%，第三年为 0.60%，第四年为 1.5%，第五年为 1.8%，第六年为 2%。（2） 截至报告期末的财务指标单位：万元项目本报告期末上年末资产负债率49.87%55.93%流动比率1.621.66速动比率0.961.09项目本报告期上年同期EBITDA 利息保障倍数3.243.94EBITDA 全部债务比4.62%6.54%利息保障倍数1.572.44现金利息保障倍数-15.77-10.73三、重要事项（一）主营业务概况报告期内，公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。报告期内，公司的主营业务、经营模式未发生变化。（二）主要产品及用途1、半导体量检测领域公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包武汉精测电子集团股份有限公司 2026 年半年度报告摘要5括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。（1）前道量检测领域产品名称图示产品用途EFILMFD/SS/E/IMSeries 薄膜厚度量测设备系列薄膜量测系列专为先进、成熟半导体制造工艺开发，可精准测量 7纳米以下逻辑芯片及高端存储器件中的各类薄膜层参数，全面满足先进制程对薄膜厚度控制的严苛要求。该系列采用激光驱动光源（LDLS）结合先进的光谱椭偏技术，突破性实现纳米级薄膜厚度与光学常数的高精度测量，为工艺优化提供前瞻性数据支撑，显著缩短研发周期并提升量产良率。此外，该系列产品特别支持对高介电金属栅（HKMG）的精确量测，进一步满足先进制程的量测需求。EPROFILEFD/IM Series 光学关键尺寸量测设备系列用于三维形貌量测系列专为先进半导体制造工艺开发，