2026年半年度报告

上海富瀚微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文1上海富瀚微电子股份有限公司2026 年半年度报告2026-0522026 年 8 月上海富瀚微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。上海富瀚微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.............................................................................................................. 2第二节 公司简介和主要财务指标...........................................................................................................6第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................... 9第四节 公司治理、环境和社会.............................................................................................................. 24第五节 重要事项................................................................................................................................... 27第六节 股份变动及股东情况..................................................................................................................32第七节 债券相关情况............................................................................................................................ 38第八节 财务报告................................................................................................................................... 42上海富瀚微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有法定代表人签名的 2026 年半年度报告文本原件；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他有关资料；以上备查文件备置地点：公司证券部上海富瀚微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容富瀚微、公司、本公司指上海富瀚微电子股份有限公司香港富瀚指富瀚微电子香港有限公司，全资子公司成都富瀚指富瀚微电子（成都）有限公司，全资子公司江阴芯诚指江阴芯诚电子科技有限公司，全资子公司芯瀚智行指芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司上海仰歌指上海仰歌电子科技有限公司，控股子公司眸芯科技指眸芯科技（上海）有限公司，控股子公司上年同期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日IC/集成电路/芯片指Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构半导体指指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是集成电路的基础，半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业Wafer、晶圆指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商IP指Intellectual Property，即知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；在本报告书中，半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块SoC指System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等ISP指Image Signal Processing，即图像信号处理智能安监指智能化安防和智能化监控网络摄像机/IPC指一种结合传统摄像机和网络技术所产生的新一代摄像机（IP Camera）DVR/ NVR/ XVR指Digital Video Recorder，即数字视频录像机或数字硬盘录像机；Network VideoRecorder，即网络硬盘录像机；混合视频录像机，可以在传统数字录像机和网络录像机的工作模式间自由切换，并支持多种视频流格式AIoT指Artificial Intelligence & Internet of Things ，即指人工智能物联网AI指指 Artificial Intelligence，是研究和开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法AI-ISP指Artificial Intelligence Image Signal Processor，即人工智能图像信号处理芯片，是一种集成了人工智能技术的图像信号处理芯片。它通过深度学习等算法，提升图像处理的质量和效率，是传统 ISP