2026年半年度报告

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文佛山市蓝箭电子股份有限公司2026 年半年度报告2026-0392026 年 8 月佛山市蓝箭电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文1第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。佛山市蓝箭电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文2目录第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 1第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................7第三节 管理层讨论与分析 ....................................................... 10第四节 公司治理、环境和社会 ................................................... 35第五节 重要事项 ............................................................... 38第六节 股份变动及股东情况 ..................................................... 42第七节 债券相关情况 ........................................................... 46第八节 财务报告 ............................................................... 47佛山市蓝箭电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文3备查文件目录1.载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(主管会计人员)签名并盖章的财务报表;2.报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿;3.其他相关资料。佛山市蓝箭电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文4释义释义项指释义内容公司、本公司、蓝箭电子指佛山市蓝箭电子股份有限公司蓝箭有限指佛山市蓝箭电子有限公司ASM指先域微电子技术服务（上海）有限公司联动科技指佛山市联动科技股份有限公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》股东会指佛山市蓝箭电子股份有限公司股东会董事会指佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会元、万元指人民币元、人民币万元中国证监会指中国证券监督管理委员会交易所指深圳证券交易所工信部指中华人民共和国工业和信息化部审计机构、华兴事务所指华兴会计师事务所（特殊普通合伙）报告期指2026 年 1 月 1 日-2026 年 6 月 30 日半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等分立器件指单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等IC、集成电路指集成电路（Integrated Circuit，简称 IC），是指采用半导体工艺，将晶体管、电阻、电容、二极管等若干元器件及互连线，集成在一块半导体基片或绝缘基片上，形成具有特定电路功能的不可分割的固态电子器件晶圆指半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格芯片指如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒封装指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用测试指对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程封测指半导体器件封装和测试两个环节的统称自有品牌产品指公司外购芯片进行封装测试后形成的产品封测服务产品指客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品模拟电路指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路佛山市蓝箭电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文5数字电路指由逻辑门和触发器等基本逻辑元件组成的电路，用于处理和传输数字信号氮化镓、GaN指一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质碳化硅、SiC指是一种由硅和碳组成的化合物，是第三代半导体材料，具有耐高温、耐高压、低损耗、高功率密度等特性功率半导体指是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率 IC功率器件指主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率 MOS功率 IC指将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路宽禁带指禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结构中能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体HBM指高带宽内存2.5D指2.5D 封测是一种集成电路先进封测技术；是一种区别于传统 2D 封装的集成电路先进封装技术，其核心在于在芯片与封装基板之间增加了一层硅中介层3D指3D 封装是一种在二维封装基础上向空间发展的高密度封装技术Chiplet