2026年半年度报告

华虹宏力半导体有限公司2026 年半年度报告1 / 155公司代码：688347公司简称：华虹宏力华虹宏力半导体有限公司2026 年半年度报告华虹宏力半导体有限公司2026 年半年度报告2 / 155重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人白鹏、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）及会计机构负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项√适用 □不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹宏力对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹宏力使用包括（但不限于）“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹宏力高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹宏力实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹宏力客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹宏力量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况及货币汇率波动。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否华虹宏力半导体有限公司2026 年半年度报告3 / 155十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用华虹宏力半导体有限公司2026 年半年度报告4 / 155目录第一节释义.......................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................23第五节重要事项................................................................................................................................ 25第六节股份变动及股东情况............................................................................................................49第七节债券相关情况........................................................................................................................ 56第八节财务报告................................................................................................................................ 57备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。华虹宏力半导体有限公司2026 年半年度报告5 / 155第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义华虹宏力、华虹半导体、华虹公司、公司、本公司指Hua Hong Grace Semiconductor Limited（华虹宏力半导体有限公司），曾名为 Hua Hong SemiconductorLimited（华虹半导体有限公司）本集团指本公司及其子公司华虹集团指上海华虹（集团）有限公司华虹集团公司指上海华虹（集团）有限公司及其子公司等主体华虹国际指Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）上海联和指上海联和投资有限公司联和国际指Sino-Alliance International, Ltd.联和集团指上海联和投资有限公司及其附属公司等主体Wisdom Power指Wisdom Power Technology Limited, Sino-AllianceInternational, Ltd.全资子公司华虹宏力上海指上海华虹宏力半导体制造有限公司华虹无锡指华虹半导体（无锡）有限公司无锡二期指华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹科技指上海华虹科技发展有限公司华虹投资指上海华虹投资发展有限公司华力微指上海华力微电子有限公司，于 2025 年 8 月完成分立上海市国资委指上海市国有资产监督管理委员会《公司法》指《中华人民共和国公司法》《若干意见》指《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21 号）《公司条例》指中国香港《公司条例》（香港法例第622章）（自2014年3月3日起）及其不时修订，或者根据上下文指中国香港旧《公司条例》（香港法例第32章）《组织章程细则》指《HUA HONG GRACE SEMICONDUCTOR LIMITED（华虹宏力半导体