苏州锴威特半导体股份有限公司2026年半年度报告

苏州锴威特半导体股份有限公司2026 年半年度报告1 / 208公司代码：688693公司简称：锴威特苏州锴威特半导体股份有限公司2026 年半年度报告苏州锴威特半导体股份有限公司2026 年半年度报告2 / 208重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示报告期内，公司实现营业总收入 16,098.01 万元，较上年同期增长 44.99%；实现归属于母公司所有者的净利润为-3,385.15 万元，较上年同期亏损增加 62.76 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,808.81 万元，较上年同期亏损增加 12.84 万元，公司仍处于亏损状态。未来若市场需求波动、竞争加剧或产品迭代加速，而公司未能有效提升竞争力或充分释放规模效应，可能导致营业收入大幅波动并延长亏损周期，进而对现金流、财务状况产生不利影响。尽管公司已推进降本增效，但若无法妥善应对前述挑战或控制成本，仍将面临业绩持续亏损的风险。公司已在本半年度报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的相关内容，请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人罗寅、主管会计工作负责人刘娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）刘娟娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者关注投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否苏州锴威特半导体股份有限公司2026 年半年度报告3 / 208十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用苏州锴威特半导体股份有限公司2026 年半年度报告4 / 208目录第一节释义.......................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节重要事项................................................................................................................................ 36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................74第七节债券相关情况........................................................................................................................ 78第八节财务报告................................................................................................................................ 79备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。苏州锴威特半导体股份有限公司2026 年半年度报告5 / 208第一节 释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义锴威特、公司、本公司指苏州锴威特半导体股份有限公司港晨芯指苏州港晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）港鹰实业指张家港市港鹰实业有限公司甘化科工指广东甘化科工股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码 000576创芯投资指苏州创芯投资有限公司，公司全资子公司众享科技指无锡众享科技有限公司，公司控股子公司上海锴威指上海锴威半导体有限公司，公司控股子公司陆巡科技指深圳陆巡科技有限公司，公司参股子公司国经众明指无锡国经众明投资企业（有限合伙）新工邦盛指江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企业（有限合伙）邦盛聚泓指徐州邦盛聚泓股权投资合伙企业（有限合伙）邦盛聚源指南京邦盛聚源创业投资合伙企业（有限合伙）禾望投资指深圳市禾望投资有限公司，系深圳市禾望电气股份有限公司（上海证券交易所上市公司，股票代码 603063）全资子公司悦丰金创指张家港市悦丰金创投资有限公司报告期、本报告期指2026 年 01 月 01 日至 2026 年 06 月 30 日上年同期、2025 年同期指2025 年 01 月 01 日至 2025 年 06 月 30 日报告期初指2026 年 01 月 01 日报告期末指2026 年 06 月 30 日半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓等。硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种IC、集成电路、芯片指一种微型电子器件或部件。具体指采用半导体制备工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构分立器件、半导体分立器件指半导体分立器件。与集成电路相对的，采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等功率器件、半导体功率器件指又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变