浙江臻镭科技股份有限公司2026年半年度报告

浙江臻镭科技股份有限公司2026 年半年度报告1 / 173公司代码：688270公司简称：ST 臻镭浙江臻镭科技股份有限公司2026 年半年度报告浙江臻镭科技股份有限公司2026 年半年度报告2 / 173重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人（会计主管人员）李娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用浙江臻镭科技股份有限公司2026 年半年度报告3 / 173目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................40第五节重要事项................................................................................................................................ 42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................53第七节债券相关情况........................................................................................................................ 58第八节财务报告................................................................................................................................ 59备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要。浙江臻镭科技股份有限公司2026 年半年度报告4 / 173第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、母公司、臻镭科技指浙江臻镭科技股份有限公司城芯科技、城芯公司指杭州城芯科技有限公司，公司全资子公司航芯源、航芯源公司指浙江航芯源集成电路科技有限公司，公司全资子公司集迈科、集迈科公司指浙江集迈科微电子有限公司钰煌科技、钰煌公司指杭州钰煌科技有限公司基尔科技指杭州基尔科技有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会《公司章程》指浙江臻镭科技股份有限公司章程《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期指2026 年 1-6 月报告期末指2026 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元芯片、集成电路指集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路，按功能划分，主要可分为数字集成电路、模拟集成电路以及数/模混合集成电路Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商晶圆指又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料流片指为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计—上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片相控阵雷达指利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，抗干扰性能好，可靠性高数字相控阵指采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统微波指频率范围为 300MHz~300GHz 的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在 1 毫米～1 米之间的电 磁 波 。 根 据 频 率 由 低 到 高 依 次 包 括 ： L 波 段（1~2GHz）、S 波段（2~4GHz）、C 波段（4~8GHz）、X 波段（8~12GHz）、Ku 波段（12~18GHz）、K 波段（18~26.5GHz）、Ka 波段（26.5~40GHz）、Q 波段浙江臻镭科技股份有限公司2026 年半年度报告5 / 173（30~50GHz）等毫米波指微 波 中 一 类 高 频 的 电 磁 波 ， 频 率 范 围 为30GHz~300GHz，波长在 1 毫米～10 毫米之间射频、RF指Radio Frequency，简称 R