2026年半年度报告

成都振芯科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文1证券代码：300101证券简称：振芯科技公告编号：2026-056成都振芯科技股份有限公司2026 年半年度报告股票代码：300101股票简称：振芯科技披露日期：2026 年 8 月 27 日成都振芯科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人梁丽涛、主管会计工作负责人郑灵怡及会计机构负责人（会计主管人员）曾旭辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之十“公司面临的风险和应对措施”部分，阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者认真阅读相关内容，注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。成都振芯科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................................................10第四节 公司治理、环境和社会................................................................................................................................38第五节 重要事项........................................................................................................................................................42第六节 股份变动及股东情况....................................................................................................................................49第七节 债券相关情况................................................................................................................................................57第八节 财务报告........................................................................................................................................................58成都振芯科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文4备查文件目录1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。3、经公司法定代表人签名的 2026 年半年度报告文本原件。4、其他相关资料。成都振芯科技股份有限公司 2026 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司、本公司、振芯科技指成都振芯科技股份有限公司董事会指成都振芯科技股份有限公司董事会报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元中国证监会指中国证券监督管理委员会成都高新区指成都高新技术产业开发区《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《创业板股票上市规则》指《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《创业板上市公司规范运作》指《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》指《成都振芯科技股份有限公司章程》国星通信指公司控股子公司成都国星通信有限公司国弘天启指公司控股子公司成都国弘天启智能科技有限公司国翼电子指公司全资子公司成都国翼电子技术有限公司国翼恒达指公司全资子公司北京国翼恒达导航科技有限公司芯智星河指公司全资子公司成都芯智星河科技有限公司维思芯科指公司全资子公司成都维思芯科电子科技有限公司桔果物联指国弘天启控股子公司成都桔果物联科技有限公司北京静元指公司参股公司北京振芯静元资本管理有限公司杭州静元指公司出资的合伙企业杭州振芯静元股权投资合伙企业（有限合伙）北京瀚诺指公司参股公司北京瀚诺半导体科技有限公司国腾电子集团指公司控股股东成都国腾电子集团有限公司芯片、集成电路指集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路，主要可分为数字集成电路、模拟集成电路、内存集成电路以及微电子四类。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称。元器件指元器件是构成电子整机的核心单元，指具备独立电路功能、可参与电子系统组装的基础零件。随着半导体技术的突破，现代电子元器件逐步形成两大体系：集成电路与分立元器件。模块指模块是由多个元器件或子模块集成而成、具有特定功能的相对独立单元，通常可被组合、复用或替换。终端指终端是用户与系统（如计算机、网络、设备）进行交互的接口或设备，负责输入数据、输出结果或实现双向通信。Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。射频指RF 是射频（Radio Frequency）的英文缩写，一种高频交流变化的电磁波，频率范围在 300kHz～300GHz 之间。射频芯片是用于收发和处理无线电射频信号的芯片，其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。基带指信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，