2026年半年度报告

天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年半年度报告1 / 190公司代码：603061公司简称：金海通天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年半年度报告天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年半年度报告2 / 190重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示详见本报告第三节“ 五、其他披露事项”之“ （一）可能面对的风险”。十一、 其他□适用 √不适用天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年半年度报告3 / 190目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................19第五节重要事项................................................................................................................................ 21第六节股份变动及股东情况............................................................................................................56第七节债券相关情况........................................................................................................................61第八节财务报告................................................................................................................................ 61备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及原稿；其他相关资料。天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年半年度报告4 / 190第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、金海通指天津金海通半导体设备股份有限公司旭诺投资指宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）（曾用名“上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）”）南通华泓指南通华泓投资有限公司上海金浦指上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）南京金浦指南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）天津博芯指天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）上海澜博指上海澜博半导体设备有限公司，公司子公司天津澜芯指天津澜芯科技有限公司，公司子公司江苏金海通指江苏金海通半导体设备有限公司，公司子公司香港金海通指金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），公司香港子公司新加坡金海通指JHT DESIGN PTE. LTD.，公司新加坡子公司马来西亚金海通指JHT DESIGN SDN. BHD.，公司马来西亚孙公司马来西亚槟城金海通指JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.，公司马来西亚子公司《募集资金管理制度》指《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管理制度》《公司章程》指《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》上交所指上海证券交易所中国证监会指中国证券监督管理委员会保荐机构指国泰海通证券股份有限公司A 股指人民币普通股《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期、报告期末指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日、2026 年 6 月 30日元、万元指人民币元、万元UPH指测试分选机单位小时产出Jam rate指测试分选机因发生故障停机次数的比例Index time指测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备测试条件的时间间隔IDM 企业指半导体设计制造一体化厂商AI指Artificial Intelligence，人工智能测试压力指Test force，测试手臂施加在芯片上的压力，用于确保被测芯片与测试夹具间的良好接触，具备稳定的测试条件良率指被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的芯片数量占据全部被测试芯片数量的比例晶圆指硅，半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品集成电路、芯片指按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年半年度报告5 / 190所需电路功能的微型结构分立器件指单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等测试机指检测芯片功能和性能的专用设备探针台指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备Gap scan指间隙扫描检测，借助光学扫描检测芯片和 pocket 之间的缝隙间