2026年半年度报告

深南电路股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 深南电路股份有限公司 2026 年半年度报告 2026 年 8 月 深南电路股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动带来的风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 深南电路股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ............................................................................................................................ 25 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................... 27 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................ 35 第七节 债券相关情况 ............................................................................................................................................ 43 第八节 财务报告 .................................................................................................................................................... 44 深南电路股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的 2026 年半年度报告文本原件。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 深南电路股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 实际控制人 指 中国航空工业集团有限公司 ，系本公司实际控制人 深天科技控股 指 深天科技控股（深圳）有限公司，系本公司控股股东 中航科创 指 中航科创有限公司，系深天科技控股的控股股东 财务公司 指 中航工业集团财务有限责任公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 天芯互联科技有限公司 广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 香港广芯 指 广芯封装基板香港有限公司 深圳广芯 指 深圳广芯封装基板有限公司 无锡广芯 指 无锡广芯封装基板有限公司 泰兴电路 指 泰兴电路有限公司 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 上海合颖 指 上海合颖实业有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3 oz 及以上）或成品任何一层铜厚为 3 oz 及以上的印制电路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连（High Density Interconnection） IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 WB 指 引线键合（Wire Bonding），使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与