锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度报告

锦州神工半导体股份有限公司2026 年半年度报告1 / 201公司代码：688233公司简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司2026 年半年度报告锦州神工半导体股份有限公司2026 年半年度报告2 / 201重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素” 。敬请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人童小燕及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用锦州神工半导体股份有限公司2026 年半年度报告3 / 201目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................42第七节债券相关情况........................................................................................................................ 46第八节财务报告................................................................................................................................ 47非公开发行中介机构费用......................................................................................................................164备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿锦州神工半导体股份有限公司2026 年半年度报告4 / 201第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义神工股份、公司、本公司指锦州神工半导体股份有限公司更多亮指更多亮照明有限公司，系公司股东矽康指矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东中晶芯指北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司日本神工指日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司上海泓芯指上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司福建精工指福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股子公司锦州精合指锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司WSTS指World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会BMD指Bulk Micro Defect，体微缺陷，硅片在经过热处理之后的氧析出物，通常分布于硅片内部，能够吸收硅片表层热扩散而来的金属杂质STIR指Site Total lndicator Reading，局部平整度，硅片的每个局部区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值TTV指Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与最小厚度之差值单晶硅（硅晶体）指硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料多晶硅指由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料等离子刻蚀机指晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP 与CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽热场指用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件晶圆、硅片指硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品电极，刻蚀机电极，硅上电极，硅片托环、硅零部件指集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的产品良率、良品率、成品率指满足特定技