2026年半年度报告

合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告1 / 217公司代码：688630公司简称：芯碁微装合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告2 / 217重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告3 / 217目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 9第三节管理层讨论与分析 ....................................................... 13第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 41第五节重要事项 ............................................................... 43第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 66第七节债券相关情况 ........................................................... 72第八节财务报告 ............................................................... 73备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告4 / 217第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、芯碁微装指合肥芯碁微电子装备股份有限公司苏州子公司指芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公司泰国子公司指XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.深圳分公司指合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司CFM Global Limited指合肥芯碁微电子装备股份有限公司香港子公司亚歌半导体指宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）”顶擎创投指宁波顶擎创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名“景宁顶擎创投科技合伙企业（有限合伙）”春生三号指苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）合肥创新投指合肥市创新科技风险投资有限公司合肥高新投指合肥高新科技创业投资有限公司聚源聚芯指上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）亿创投资指合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）康同投资指合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）纳光刻指合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）合光刻指合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）中小企业发展基金指中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）东方富海指深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙）国投基金指国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）启赋国隆指深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合伙）新余国隆指新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）量子产业基金指安徽省量子科学产业发展基金有限公司鹏鼎控股指鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，公司间接股东Orbotech指Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购ORC指ORC MANUFACTURING CO., LTD.ADTEC指ADTEC Engineering Co.，Ltd.Heidelberg指Heidelberg InstrumentsMikrotechnikGmbH深南电路指深南电路股份有限公司胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司红板公司指江西红板科技股份有限公司沪电股份指沪士电子股份有限公司明阳电路指深圳明阳电路科技股份有限公司维信诺指维信诺科技股份有限公司华天科技指华天科技（昆山）电子有限公司定颖电子指定颖电子（昆山）有限公司生益电子指生益电子股份有限公司辰显光电指成都辰显光电有限公司东山精密指苏州东山精密制造股份有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告5 / 217兴森科技指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司浩远电子指江门市浩远电子科技有限公司京东方指合肥京东方睿视科技有限公司Prismark指美国电子行业信息咨询公司科创板指上海证券交易所科创板证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会工信部指中华人民共和国工业和信息化部《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》《募集资金管理制度》指《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度》元、万元指如无特别说明，指人民币元、人民币万元报告期指2026 年半年度微纳制造技术指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。光刻技术指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。掩膜光刻指光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。直写光刻指也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为