2026年半年度报告

江苏卓胜微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2026 年半年度报告 （公告编号：2026-059） 2026 年 08 月 江苏卓胜微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 .......................................................................................................................................... 35 第五节 重要事项.................................................................................................................................................................... 39 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................... 47 第七节 债券相关情况 ........................................................................................................................................................... 55 第八节 财务报告.................................................................................................................................................................... 56 江苏卓胜微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的 2026 年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。 江苏卓胜微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian, Inc. 卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司 卓胜日本 指 Maxscend Technology JAPAN 株式会社 卓胜新加坡 指 Maxscend Technology Singapore Pte.Ltd. 芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司 芯卓湖光 指 无锡芯卓湖光半导体有限公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙） 山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司 上海馨欧 指 上海馨欧集成微电有限公司 上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司 上海卓曜 指 上海卓曜科技有限公司 福联集成 指 福建省福联集成电路有限公司 晟朗微 指 无锡晟朗微电子有限公司 华兴激光 指 江苏华兴激光科技有限公司 中金公司 指 中国国际金融股份有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 本次发行 指 江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票 报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 06 月 30 日 报告期末 指 2026 年 06 月 30 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在300KHz～300GHz 之间 射频前端 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 射频低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise A