2026年半年度报告

联芸科技（杭州）股份有限公司2026 年半年度报告1 / 190公司代码：688449公司简称：联芸科技联芸科技（杭州）股份有限公司2026 年半年度报告联芸科技（杭州）股份有限公司2026 年半年度报告2 / 190重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营构成实质性影响的重大风险。公司已于本报告中详细描述了存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人（会计主管人员）徐柯奇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告如涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用联芸科技（杭州）股份有限公司2026 年半年度报告3 / 190目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................42第五节重要事项................................................................................................................................ 44第六节股份变动及股东情况............................................................................................................67第七节债券相关情况........................................................................................................................ 72第八节财务报告................................................................................................................................ 73备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。经现任法定代表人签章和公司盖章的2026年半年度报告全文及摘要。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。联芸科技（杭州）股份有限公司2026 年半年度报告4 / 190第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义联 芸 科 技 、 公司、本公司指联芸科技（杭州）股份有限公司弘菱投资指杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙），系公司股东海康威视指杭州海康威视数字技术股份有限公司，系公司股东海康科技指杭州海康威视科技有限公司，系公司股东同进投资指杭州同进投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东国新央企指国新央企运营（广州）投资基金（有限合伙），系公司股东西藏远识指西藏远识创业投资管理有限公司，系公司股东芯享投资指杭州芯享股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东上海毓芊指上海毓芊企业管理咨询中心，系公司股东信悦科技指深圳市信悦科技合伙企业（有限合伙），系公司股东聆奇科技指杭州聆奇科技有限公司盛合晶微指盛合晶微半导体有限公司慧荣科技指慧荣科技股份有限公司群联电子指群联电子股份有限公司报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日报告期末指2026 年 6 月 30 日股东会指联芸科技（杭州）股份有限公司股东会董事会指联芸科技（杭州）股份有限公司董事会《公司法》指《中华人民共和国公司法》元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元AIoT指人工智能物联网PC指电脑SoC指System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等SSD指固态硬盘IP指芯片中具有独立功能的电路模块设计SATA指一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口PCIe指一种高速串行计算机扩展总线标准DDR指双倍速率同步动态随机存储器CPU指中央处理器，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元MT/s指速率单位，百万次每秒DSP指Digital Signal Processing，数字信号处理，是将信号以数字方式表示并处理的理论和技术晶圆指硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆流片指Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆封装指将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的芯片放在一块起承载作用的基板上，引出管脚，固定并包装成一个整体测试指使用专用的自动测试设备检查制造出来的芯片功能和性能以太网指以太网（Ethernet）是目前应用最普遍的局域网技术。基于 IEEE 802.3标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的联芸科技（杭州）股份有限公司2026 年半年度报告5 / 190内容PHY指操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备（MAC）到物理媒介ADC/DAC指Analog-to-