三孚新科：2026年半年度报告

广州三孚新材料科技股份有限公司2026 年半年度报告1 / 212公司代码：688359公司简称：三孚新科广州三孚新材料科技股份有限公司2026 年半年度报告广州三孚新材料科技股份有限公司2026 年半年度报告2 / 212重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中阐述了公司在生产经营过程中可能面临的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析 四、风险因素”部分。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人上官文龙、主管会计工作负责人王怒及会计机构负责人（会计主管人员）陈冬梅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用广州三孚新材料科技股份有限公司2026 年半年度报告3 / 212目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 6第三节管理层讨论与分析 ........................................................ 9第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 43第五节重要事项 ............................................................... 45第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 65第七节债券相关情况 ........................................................... 70第八节财务报告 ............................................................... 71备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。广州三孚新材料科技股份有限公司2026 年半年度报告4 / 212第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义三孚新科、公司、本公司、母公司指广州三孚新材料科技股份有限公司迪振投资指珠海迪振投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于 2022 年7 月更名为“厦门迪振投资合伙企业（有限合伙）”，于 2024 年 6 月更名为“淮安迪振投资合伙企业（有限合伙）”，于 2025 年 4 月更名为“宿迁迪振企业管理合伙企业（有限合伙）”迪朗投资指珠海迪朗投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于 2022 年8 月更名为“厦门迪朗投资合伙企业（有限合伙）”，于 2024 年 6 月更名为“淮安迪朗投资合伙企业（有限合伙）”，于 2025 年 5 月更名为“宿迁迪朗企业管理合伙企业（有限合伙）”迪晞投资指广州迪晞投资控股合伙企业（有限合伙），公司控股子公司广州皓悦新材料科技有限公司员工持股平台。于 2022 年 6 月更名为“厦门迪晞投资合伙企业（有限合伙）”，于 2024 年 6 月更名为“淮安迪晞投资合伙企业（有限合伙）”京成 1 号指京成红聚 1 号私募证券投资基金京成 3 号指京成红聚 3 号私募证券投资基金恒邦 9 号指恒邦企成 9 号私募证券投资基金皓悦新科指广州皓悦新材料科技有限公司，公司全资子公司宁美新科指南京宁美新材料科技有限公司，公司全资子公司明毅电子指广州明毅电子机械有限公司，公司控股子公司惠州毅领指惠州毅领智能装备有限公司，公司控股子公司康迪斯威指中山市康迪斯威科技有限公司，公司控股子公司江西博泉指江西博泉化学有限公司，公司控股子公司安美特指Atotech Limited，为 Mks Instruments, Inc.（MKSI.O）子公司罗门哈斯指美国罗门哈斯公司，为陶氏公司（Dow.NY）子公司麦德美乐思指MacDermid Alpha Electronics Solutions ，为 Element SolutionsInc（ESI.N）子公司中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日股东（大）会指三孚新科股东会董事会指三孚新科董事会监事会指三孚新科监事会《公司章程》指《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元铜箔生产设备指制造铜箔所使用的设备的统称。铜箔分为纯铜箔与复合铜箔两个大类，纯铜箔又分为压延铜箔与电解铜箔两种；复合铜箔则是由高分子材料上下两面通过化学镀、电镀、磁控溅射、蒸镀等多种方式生成铜层形成的三明治结构铜箔铝代铜连续镀指通过连续电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，以“铜铝结合”代替“全铜”方案，减少铜金属耗用被动元件/被动元器件指也称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器广州三孚新材料科技股份有限公司2026 年半年度报告5 / 212等，是电子产品的最底层基础PCB 脉冲电镀指用脉冲电源代替直流电源的 PCB 电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电流，使 PCB 高电位区极化来减缓铜沉积速度，而低电位区的铜沉积速度相对加快，大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性，因深镀能力的提高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率PCB 填孔电镀指随着 HDI 板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI 孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。电镀填孔可以改善电气性能，有助于高频线路板设计，提高连接可靠性，提高运行频率和避免电磁干扰面铜控制指在电路板填孔过程中，随着孔内铜离子的沉积，表面镀铜层厚度也一直在增长且在孔口处存在较大凹陷，凹陷过深会极大的影响制作电路板的可靠性。为后续精细线路制作，则需要将面铜厚度控制在线路要求以下mSAP指改良半加成法，在基材上覆盖一层薄铜，然后在未覆盖感光膜的区域进行电镀，