2026年半年度报告

甬矽电子（宁波）股份有限公司2026 年半年度报告1 / 206公司代码：688362公司简称：甬矽电子甬矽电子（宁波）股份有限公司2026 年半年度报告甬矽电子（宁波）股份有限公司2026 年半年度报告2 / 206重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用甬矽电子（宁波）股份有限公司2026 年半年度报告3 / 206目录第一节释义4第二节公司简介和主要财务指标7第三节管理层讨论与分析11第四节公司治理、环境和社会30第五节重要事项32第六节股份变动及股东情况67第七节债券相关情况73第八节财务报告76备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿甬矽电子（宁波）股份有限公司2026 年半年度报告4 / 206第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义甬矽电子、公司、本公司指甬矽电子（宁波）股份有限公司证监会/中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日甬顺芯、甬顺芯电子指宁波甬顺芯电子有限公司（原浙江甬顺芯电子有限公司）朗迪集团指浙江朗迪集团股份有限公司齐鑫炜邦指海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）宁波鲸益指宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）（注销）中意控股指中意宁波生态园控股集团有限公司宁波甬鲸指宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）宁波鲸芯指宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）瀚海乾元指宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙）宁波鲸舜指宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）中金启江指中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙）中金传化指中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）中金启辰指中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）中金浦成指中金浦成投资有限公司甬矽半导体指甬矽半导体（宁波）有限公司，为甬矽电子控股子公司甬矽海南指甬矽半导体（海南）有限公司，为甬矽电子全资子公司甬矽香港指甬矽（香港）科技有限公司，为甬矽海南全资子公司余姚鲸致指余姚市鲸致电子有限公司，为甬矽电子全资子公司GRAND & GLORIOUS指GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE.LTD，为甬矽香港全资子公司PROPAC指PROPACINTERNATIONALSDN.BHD. ， 为GRAND & GLORIOUS 全资子公司宁波宇昌指宁波宇昌建设发展有限公司，为甬矽半导体全资子公司二期项目指中意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目（一阶段）审计机构指天健会计师事务所（特殊普通合伙）传统封装指先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴晶圆级封装（WLCSP）指Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯甬矽电子（宁波）股份有限公司2026 年半年度报告5 / 206片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数系统级封装（SiP）指是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能SoC指System on Chip 的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能，不同用途的SoC 上集成的部件也不同2.5D/3D 封装指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术POP指即堆叠组装，将两个或多个独立封装好的芯片垂直堆叠的一种封装方式测试指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求摩尔定律指当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出MEMS指Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统BGA指Ball Grid Array Package 缩写，一种封装形式，球栅阵列封装LGA指Land Grid Array 缩写，一种封装形式，栅格阵列封装QFN指Quad Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封装DFN指Dual Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封装FlipChip/FC指倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接FCCSP指Flip Chip Chip Scale Package，即倒装芯片级尺寸封装Chiplet指将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to-die等内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。晶圆指又称 Wafer，半导体加工所用的圆形晶片，在晶片上可加工制作各种半导体元件结构，成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电路产品，尺寸有 4寸、5 寸、6 寸、8 寸、12 寸等。晶粒指将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装射频指可 辐 射 到 空 间 的 电 磁 波 频 率 ， 频 率 范 围 在300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术TSV指Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种