芯源微2026年半年度报告

沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告1 / 213公司代码：688037公司简称：芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告2 / 213重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人邓晓军、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）王玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告3 / 213目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................ 33第六节股份变动及股东情况............................................................................................................53第七节债券相关情况........................................................................................................................ 59第八节财务报告................................................................................................................................ 60备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告4 / 213第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、芯源微指沈阳芯源微电子设备股份有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》报告期、报告期内指2026 年上半年报告期末指2026 年 6 月 30 日元、万元、亿元指如无特别说明，指人民币元、人民币万元、人民币亿元北方华创指北方华创科技集团股份有限公司，系公司控股股东北京电控指北京电子控股有限责任公司，系公司实际控制人先进制造指沈阳先进制造技术产业有限公司科发实业指辽宁科发实业有限公司中科天盛指沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全资子公司Frame 清洗指Frame wafer 清洗，应用于 2.5D、3D 封装工艺领域中固定在 Frame 上的晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学品、高压、二流体、毛刷的清洗配置可以有效地去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等Inline指光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序Offline指独立运行的涂胶显影设备，包括 Barc、PI、SOC 等涂胶显影设备SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会SOC指Spin On Carbon，即有机碳旋涂SPM指硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺涂胶指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程显影指将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告5 / 213第二节公司简介和主要财务指标一、 公司基本情况公司的中文名称沈阳芯源微电子设备股份有限公司公司的中文简称芯源微公司的外文名称KINGSEMI Co.,Ltd.公司的外文名称缩写KINGSEMI公司的法定代表人邓晓军公司注册地址辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号公司办公地址的邮政编码110169公司网址http://www.kingsemi.com电子信箱688037@kingsemi.com报告期内变更情况查询索引不适用二、 联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名刘书杰李辰联系地址辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号电话024-86688037024-86688037传真