2026年半年度报告

深圳市共进电子股份有限公司2026 年半年度报告1 / 184公司代码：603118公司简称：共进股份深圳市共进电子股份有限公司2026 年半年度报告深圳市共进电子股份有限公司2026 年半年度报告2 / 184重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人王建祥、主管会计工作负责人程树新及会计机构负责人（会计主管人员）吴英声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告包含若干公司对未来发展战略、业务规划、经营计划、财务状况等前瞻性陈述。这些陈述乃基于当前能够掌握的信息与数据对未来所做出的估计或预测，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”五（一）“可能面对的风险”部分的内容。十一、 其他□适用 √不适用深圳市共进电子股份有限公司2026 年半年度报告3 / 184目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................18第五节重要事项................................................................................................................................ 22第六节股份变动及股东情况............................................................................................................31第七节债券相关情况........................................................................................................................33第八节财务报告................................................................................................................................ 34备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。经公司法定代表人签名和公司盖章的半年度报告文本深圳市共进电子股份有限公司2026 年半年度报告4 / 184第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、母公司指深圳市共进电子股份有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期、本报告期指2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日EMS指Electronic Manufacturing Services（电子制造服务），公司为品牌拥有者（客户）提供采购、设计、制造、品质管理和物流、售后等环节服务PON/10G PON/25GPON/50G PON指无源光网络（PON）技术，10G PON/25G PON/50G PON 分别提供 10Gbps、25Gbps、50Gbps 的下行速率XGS PON指XGS-PON 是一种对称的 10G PON 技术AP指Access Point（无线接入点），是组建无线局域网（WLAN）的核心设备，包含单纯性无线接入点（无线 AP）、无线路由器（含无线网关、无线网桥）等DSL指Digital Subscriber Line（数字用户电路），是指以电话线为传输介质的传输技术组合Wi-Fi、Wi-Fi 6E/7/8指创建于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术，Wi-Fi 6/7/8 分别为第 6/7/8 代无线网络技术SMB指Small and Medium-sized Business，泛指中小企业FWA指固定无线接入CPE指一种新型的无线终端接入设备PCBA指印刷电路板组装，PCB 空板经过 SMT 上件，或经过 DIP 插件的整个制程AI指人工智能（Artificial Intelligence）AEB指自动紧急制动系统Tier1指一级供应商ONU指光网络单元（Optical Network Unit）EMEA指欧洲、中东和非洲（Europe, the Middle East and Africa）芯物科技指公司原参股公司上海芯物科技有限公司芯珵科技指上海芯珵科技合伙企业（有限合伙）弘光向尚指公司参股公司北京弘光向尚科技有限公司唐山工控指公司控股股东唐山工业控股集团有限公司第二次股份转让指公司持股 5%以上股东唐佛南先生、汪大维先生与唐山工控签订了《唐佛南先生、汪大维先生（“转让方”）与唐山工业控股集团有限公司（“受让方”）关于深圳市共进电子股份有限公司之第二次股份转让协议》，唐山工控以现金支付方式，收购唐佛南先生持有的公司 30,715,605 股股份（占公司股份总数的3.90%）、汪大维先生持有的公司 29,352,807 股股份（占公司股份总数的 3.73%），合计 60,068,412 股股份（占公司股份总数的 7.63%）。深圳市共进电子股份有限公司2026 年半年度报告5 / 184第二节公司简介和主要财务指标一、 公司信息公司的中