燧原科技：招股说明书

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海燧原科技股份有限公司 Shanghai Enflame Technology Co., Ltd. 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路 188 号 A-522 室 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 联席主承销商 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号618 室 上海燧原科技股份有限公司 招股意向书 1-1-1 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 上海燧原科技股份有限公司 招股意向书 1-1-2 致投资者声明 人工智能是新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，AI 芯片作为人工智能底层算力基石，已成为全球科技竞争的战略制高点。燧原科技创立于 2018 年3 月，秉承成为“通用人工智能基础设施领军企业”的愿景，始终坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑了长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立 8年来，公司自研迭代了四代架构 5 款云端 AI 芯片，构建了 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端 AI 芯片领军企业之一。 生态建设上，受益于与互联网大厂多年在软硬件定制化方面的深耕合作，公司多代产品已在广泛的互联网 AI 场景中大规模商用，持续为基于从传统 AI 模型到 AI 大模型的国民级互联网应用提供 AI 算力支撑。公司的产品持续迭代开发能力以及产品竞争力已经得到市场的检验和认可，正逐步实现从“技术产品闭环”到“商业价值闭环”的关键跨越。此外，公司也正充分发挥自身优势，与下游更广泛的合作伙伴共建生态。除参与国家“东数西算”枢纽节点的智算中心项目外，公司正积极深化与国内电信运营商的合作，并开拓多条垂类行业的业务机会，为AI 赋能千行百业提供普惠的算力支持。此外，为实现可持续发展，燧原科技高度重视与 EDA/IP、晶圆制造、封装测试、系统元器件等全产业链条伙伴的长期战略合作，保障稳定的产品开发与供给交付。 公司本次上市，募集资金用于后续产品研发迭代、业务拓展以及供应链安全保障，实现公司做大做强，进一步提升国产 AI 芯片的自主创新能力，助力中国人工智能产业的高质量发展。 一、发行人上市的目的 （一）AI 算力是目前 AI 应用的瓶颈，公司需要持续迭代产品硬件架构和软件生态，提供国产 AI 算力高质量供给 随着 GPT、DeepSeek、Gemini 等主流 AI 大模型的算法突破，人工智能革命重塑全球产业格局、驱动全球经济再次高增长成为共识。目前 AI 应用瓶颈不仅在于算法创新，更重要的是算力供给。传统以 CPU 为核心的算力基础设施已上海燧原科技股份有限公司 招股意向书 1-1-3 无法应对人工智能场景下的智能算力需求，以云端 AI 芯片为核心的智能算力基础设施已成为各国举国力支持的战略产业。根据灼识咨询数据，全球 AI 加速卡市场规模将从 2024 年超过 1,000 亿美元增至 2028 年超过 5,000 亿美元，期间复合增长率超过 40%。在我国，全面实施“人工智能+”行动已被写入“十五五”规划建议中，成为我国培育高质量发展新动能的关键举措。此背景下，我国 AI加速卡市场规模预计 2028 年将超过 10,000 亿元人民币，大约占到届时全球市场的 30%。面对庞大的市场需求，自主可控的高质量 AI 算力供给已成为我国抢占人工智能产业应用制高点、全方位赋能千行百业的前提条件。 以英伟达为代表的国际厂商是全球 AI 算力的标准制定者、技术引领者和行业主导者，不论是硬件性能、软件生态，还是系统定义和集成能力均领先于国产厂商。2025 年，根据 IDC 数据统计，以英伟达为代表的国际厂商占据了中国AI 加速卡接近 60%的市场份额，形成了我国庞大的自给缺口，尤其是 AI 大模型训练应用领域，自给矛盾更为突出，制约了我国人工智能产业发展。面对国际厂商构建的软硬件系统生态，我国人工智能产业亟需国产厂商提供自主、开放、好用、易用以及具有成本优势的国产软硬件系统解决方案。 云端 AI 芯片研发门槛高、迭代节奏快、软硬件均需大额资金持续投入。公司通过本次上市募集资金用于第五代和第六代 AI 芯片系列产品的研发和产业化，对标国际厂商高端产品性能，保障我国人工智能产业对于高质量 AI 算力的长期需求。 （二）AI 算力竞争已从单点性能提升转向系统集群方案，公司需要与产业链伙伴开放共建，共同推动国内人工智能产业链成长 公司采用行业惯常的 Fabless 模式，需要与上游晶圆制造厂、封装测试厂以及 EDA 及 IP 厂商等合作伙伴联合研发、紧密合作，方可实现产品交付。与一般Fabless 厂商不同，随着 AI 大模型训练和推理所需的算力需求和数据吞吐量指数级提升，AI 算力竞争已从单芯片、单算力节点的软硬件性能提升转向高速互联的多算力节点系统集群方案的研发。在此背景下，AI 芯片厂商不仅需要更先进的、更可控的晶圆制造工艺和封装测试方案、更大容量和带宽的存储集成以持续提升单芯片性能，还需要不断完善软件生态，持续优化适配，确保更好支持持上海燧原科技股份有限公司 招股意向书 1-1-4 续迭代的主流 AI 模型以及下游客户的 AI 应用场景。更重要的是，AI 芯片厂商还需要与产业链伙伴联合研发，支持多芯片/多卡高速互联方案以提升多卡集成的单节点性能、打造高能效的系统散热方案满足绿色发展需求，并通过系统级软硬件优化实现算力集群扩展以支持 AI 大模型训练/推理需求。AI 芯片厂商作为“芯片/板卡—服务器—算力节点—多节点算力集群—AI 大模型—终端 AI 应用”产业链条的核心支柱，驱动全产业链技术演变，从最底层为全链条赋能。 以英伟达为代表的国际厂商利用先发优势已经与全球头部晶圆制造厂、头部存储 IDM 厂、主流