聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年08月24日优于大市盛合晶微（688820.SH）聚焦先进封测领域，受益 AI 和本土高端芯片放量核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡慧证券分析师：叶子021-608713210755-81982153huhui2@guosen.com.cnyezi3@guosen.com.cnS0980521080002S0980522100003证券分析师：张大为证券分析师：詹浏洋021-61761072010-88005307zhangdawei1@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980524100002S0980524060001证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价127.50 元总市值/流通市值237504/22045 百万元52 周最高价/最低价235.32/75.00 元近 3 个月日均成交额4272.55 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告先进封测领域布局领先，受益于先进封测价值量提高和本土高端芯片放量。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是 GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。作为国内先进封测布局领先的企业之一，公司一方面受益于先进封测在集成电路产业链中的重要性和价值量提高，另一方面受益于本土算力芯片等高端芯片的突破和放量。上半年收入同比增长 7.2%，二季度收入同环比增长。公司 2026 年上半年实现收入 34.07 亿元(YoY +7.20%)，归母净利润 4.49 亿元（YoY +3.33%），扣非归母净利润 4.36 亿元（YoY +3.31%）；毛利率同比下降 1.65pct 至30.14%；研发费用同比增长 7.54%至 3.94 亿元，研发费率同比提高 0.04pct至 11.57%。其中 2Q26 实现营收 17.08 亿元(YoY +1.89%, QoQ +0.59%)，归母净利润 2.58 亿元(YoY -16.40%, QoQ +34.86%)，毛利率 30.68%(YoY-2.1pct，QoQ +1.1pct)。芯粒多芯片集成封装收入占比超过 50%。2026 年上半年公司芯粒多芯片集成封装受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长，收入达18.28 亿元，同比增长 2.61%，占比 53.7%，毛利率 30.86%。中段硅片加工收入 11.27 亿元，同比增长 13.55%，占比 33.1%，毛利率 35.42%，主要得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升，消费电子相关收入保持稳中有升。晶圆级封装收入 4.36 亿元，同比增长10.60%，占比 12.8%，毛利率 11.33%，在巩固消费电子相关收入的同时，公司积极拓展汽车与工业等新应用领域，相关产品逐步实现规模化出货。投资建议：给予“优于大市”评级公司是国内先进封测领先企业，受益 AI 趋势下先进封测价值量提高和本土高端芯片放量，我们预计公司 2026-2028 年归母净利润同比增长+11.7%/+39.5%/+30.1%至 10.28/14.34/18.66 亿元，对应 2026 年 8 月 21 日股价的 PE 分别为 231/166/127x，给予“优于大市”评级。风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)4,7056,5217,0808,91710,804(+/-%)54.9%38.6%8.6%25.9%21.2%归母净利润(百万元)214921102814341866(+/-%)526.0%330.8%11.7%39.5%30.1%每股收益（元）0.200.570.550.771.00EBITMargin7.0%14.8%14.4%17.2%19.1%净资产收益率（ROE）1.6%6.4%5.1%6.7%8.1%市盈率（PE）652.2222.6231.1165.6127.3EV/EBITDA84.875.471.453.643.6市净率（PB）10.2514.2011.7111.0910.36资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按年末总股本计算2026年08月25日请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2先进封测企业，2022-2025 年收入 CAGR 为 59%集成电路晶圆级先进封测企业。公司成立于 2014 年，2026 年 4 月在上交所上市，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是 GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。图1：公司提供全流程先进封测服务资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理2022-2025 年收入 CAGR 为 59%，2026 上半年同比增长 7.2%。公司 2022 年以来收入持续保持正增长，从 2022 年的 16.33 亿元增长到 2025 年的 65.21 亿元，CAGR为 59%。2025 年收入中，芯粒多芯片集成封装占比 51%，中段硅片加工占比 33%，晶圆级封装占比 15%。2026 上半年收入为 34.07 亿元，同比增长 7.20%。2025 年归母净利润增长超三倍，净利率提高至 14%。公司 2022 年归母净利润亏损 3.29 亿元，主要受公共卫生事件影响，上海厂区停工逾三个月，叠加该厂区产线设备搬迁的影响，公司毛利率相对较低。此后随着产能利用率提升，公司综合毛利率提升，同时收入规模持续增加带来规模效应，期间费率下降，2023 年扭亏为盈后，2024、2025 年归母净利润保持高速增长，2025 年增长 331%至 9.21 亿元，净利率由 2022 年的-20%提高至 2025 年的 14%。2026 上半年归母净利润为 4.49亿元，同比增长 3.33%。图2：公司营收及同比增速图3：公司归母净利润及增速资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图4：公司 2025 年收入构成资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理毛利率逐年提高，期间费率呈下降趋势。公司综合毛利率从 2022 年的 7.32%逐年提高