2026年半年度报告

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告 2026-034 【2026 年 8 月】 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人何沁修、主管会计工作负责人付亚芬及会计机构负责人(会计主管人员)江波声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”中对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................ 10 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................ 29 第五节 重要事项 ........................................................................................................ 31 第六节 股份变动及股东情况 .................................................................................... 37 第七节 债券相关情况 ................................................................................................ 43 第八节 财务报告 ........................................................................................................ 44 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有公司法定代表人签字的 2026 年半年度报告原件； 三、其他相关文件。 以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、矽电股份、股份公司 指 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 实际控制人 指 何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓 矽旺科技 指 矽旺科技（深圳）有限公司，系公司子公司 西渥智控 指 深圳市西渥智控科技有限公司，系公司子公司 希芯智能 指 深圳市希芯智能设备有限公司，系公司子公司 无锡分公司 指 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司无锡分公司 扬州矽鑫 指 扬州市矽鑫电子科技有限公司 联微半导体 指 深圳市联微半导体设备有限公司 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 CSA Research 指 国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院 QYResearch 指 北京恒州博智国际信息咨询有限公司 保荐人、保荐机构 指 招商证券股份有限公司 审计机构、容诚 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时修订 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 元、万元 指 人民币元、人民币万元 晶圆 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片被称作晶圆，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。按其直径尺寸主要分为 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格 晶粒 指 又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体，由晶圆切割而成 芯片制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试 制程 指 在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要节点如 90nm、65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm 等 封装 指 在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺 探针台 指 英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节 分选机 指 根据半导体的不同性质，对其进行分级筛选的设备 PD 指 Photo-Diode，光电二极管，是由一个 PN 结组成的半导体器件，具有单方向导电特性 APD 指 Avalanche Photon Diode，雪崩光电二极管，是一种在激光通信中使用的光敏元件 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 Mini LED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与 MicroLED 之间 Micro LED 指 LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以将LED 单元小于 50 微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 6 PCBA 指 Printed Ci